又聽到一個好消息，神清氣爽。
可能一直寫科技類文章的緣故，了解的越多，心裡放不下的就越多。雖然懂得不多，操心還不少。
前幾天，寫過一個關於半導體領域一周雙突破的喜訊。
今天再聊點開心的！
雙突破後的又一力作！
12月17日，中國四部委聯合發布關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告的利好消息。
無疑是給集成電路產業和軟體產業又一劑強心針。
話音未落！
南大光電就在當天對外發布公告，其控股子公司 「寧波南大光電」自主研發的ArF（193nm）光刻膠產品近日成功通過客戶的使用認證。
光刻膠是半導體光刻工藝的核心材料，決定半導體圖形工藝的精密程度和良率，其質量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關鍵因素。自此，國內有了通過產品認證的第一隻國產ArF光刻膠。
又過了兩天，12月19日，歐菲光成功研發半導體封裝用高端引線框架，並且預期在 2021 年第二季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。
引線框架是搭載晶片的一種封裝載體，也是晶片信息與外界的聯繫渠道，一直是半導體產業中非常重要的基礎材料。
咱們這裡就不多介紹了，上篇文已經講述過，咱們今天詳細說一下另一個振奮人心的好消息：
前幾天，西安理工大學與中國科學院合肥物質科學研究院籤約關於碩士研究生聯合培養合作協議。
那邊剛籤完協議，這邊就出成績了！
經濟日報-中國經濟網訊 記者張毅報導：由西安理工大學和西安奕斯偉矽片技術有限公司共同研製的國內首臺新一代大尺寸集成電路矽單晶生長設備日前在西安實現一次試產成功。
這是一個領域的突破！
據悉，西安理工大學在2018年時，在劉丁教授帶領下已經與西安奕斯偉矽片技術有限公司緊密協作，開展技術攻關，成功研製出直徑300毫米、長度2100毫米的高品質矽單晶材料。
實現採用自主研發國產裝備拉製成功大尺寸、高品質集成電路級矽單晶材料的突破。
此番突破，意義有多大？
半導體矽片是晶片製造最重要的材料，是半導體產業的基石。
通過上圖可以看出，我國半導體產業鏈與國際先進水平差距非常之大，也可以說是最大的一個環節！
1965年，戈登·摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的電晶體數量，每隔18個月就提升一倍，相應的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。
對於當下的晶片製造而言，只有不斷提升單片矽片可生產的晶片數量，才能降低單片矽片的製造成本。
在摩爾定律的影響下，半導體矽片正在不斷向大尺寸的方向發展。半導體矽片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。
目前，半導體產業主流矽片尺寸為200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸），其中 12 英寸出貨量佔比超過 70%。
雖然，我國已經有企業可以生產12英寸的矽片，但設備都是進口，而且大多停留在測試環節，而不是量產環節。
如果只依靠進口，成本無法控制，更不能保證產業鏈的安全性。
2019 年 7 月，日本曾限制對韓國出口半導體材料。日本是全球最大半導體材料產業國，在半導體材料領域有絕對的話語權。
反觀韓國雖然半導體行業欣欣向榮，但部分材料對日本依賴性巨大，出口限制直接導致韓國半導體產業出現一度震蕩。
而此次中國矽片的突破重要性也在於此，實現國產設備自主生產，替代進口設備。一旦可以商用達到量產，將大幅度緩解進口的依賴，保障產業安全。
向上捅破天、向下扎到根！
早在10月27日，任正非就曾經籤發一封總裁辦電子郵件：向上捅破天，向下扎到根！
他號召所有高校的同學行動起來，肩負起時代賦予的責任：
我們處在一個最好的時代，我們的年輕人又如此活躍，我們的國家一定充滿希望。同學們快快起來，擔負起天下的興亡。你們今天桃李芬芳，明天是社會的棟梁。你們是早上八、九點鐘的太陽，希望寄托在你們身上。
而今，西安理工大學的教授、同學用實際行動證明，中國也能有扛起事的大學存在！
美國打壓之前，也許只有衝在前面的他們能懂。而如今，中國的各行各業，尤其是高科技產業，正在你追我趕。
月黑見漁燈，孤光一點螢；
微微風簇浪，散作滿天星。
相信有國家大好政策的扶持，產業前景一片大好的形勢下，會有越來越多的企業參與進來，越來越多的大學站出來捅破天、扎到根！
中國人，聚是一團火，散是滿天星！
-End-