他告訴許勝雄，儘管美中領袖在G20峰會上握手，同意停止加徵關稅，但貿易戰應不會在三、五個月內落幕，很可能是一場五到十年的持久戰爭，而且是一場無形戰爭，是經濟與技術的戰爭，這也將讓過去的「全球化」變成「兩極化」。
郭臺銘指出，由於美國視大陸為科技上的「戰略競爭對手」，美國將會建立科技設備和關鍵零配件的壁壘，迫使大陸的科技和高科技產品製造發展必須重新調整戰略。工業製造業供應鏈將因此會被迫在不同區域重新建立，他預期，未來供應鏈會按美國和大陸市場重新劃分，供應鏈會被要求必須更強和各具彈性，「（規模）大不再是唯一勝算」。
因此，大陸企業要做的，就是長期布局。
由工業和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業協會承辦的「首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)」將於12月11日一13日在上海浦東嘉裡大酒店(會議)、上海新國際博覽中心(展覽)舉辦。
本次大會以「開放發展、合作共贏」為主題，來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區的企業家將齊聚上海，共享發展成果，共商發展大計。200多家國內外企業參加展覽，展示最新成果，開拓市場商機。
全球企業家匯聚，共商發展大計
今年是集成電路發明60周年。作為電子信息產業的基礎，集成電路技術的創新和應用，改變著人們的生產方式和生活方式。隨著摩爾定律不斷向前演進，全球集成電路產業面臨技術變革期。如何把握集成電路的技術演進路線，如何抓住網際網路、大數據、人工智慧蓬勃發展的巨大市場，如何抓住中國進一步改革開放的歷史機遇，實現新增長?是全球集成電路產業必須面對的重大課題。
多家半導體行業協會組織的負責人士將出席本次大會。中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路製造有限公司董事長周子學，美國半導體行業協會輪值主席、Marvell公司總裁兼執行長Matt Murphy，美國半導體行業協會副總裁Jimmy Goodrich，韓國半導體產業協會CEO Nam Kiman，日本半導體行業協會副會長Tetsuya KITAGAWA等將共同探討新形勢下產業合作發展的新路徑。
國際半導體設備與材料協會全球總裁兼執行長Ajit Manocha，RISC-V基金會主席Krste Asanovic等半導體產業熱點領域的行業協會負責人士也將分享他們的創新成果和應用。
出席本次大會的企業演講嘉賓陣容強大，Cadence公司CEO陳立武、美國高通公司中國區董事長孟樸、英飛凌科技公司大中華區總裁蘇華、Arm中國執行董事長兼CEO吳雄昂、三星電子有限責任公司執行副總裁Greg Yang、瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國區董事長真岡朋光、紫光集團有限公司董事長趙偉國、華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔、武嶽峰資本創始合伙人武平……充分體現了本次大會的國際化、高端化、專業化特徵。
搭建專業化平臺，推動技術落地
本次大會除一場主論壇外，組委會還精心組織了六場分論壇。分論壇突出專業、專注特色，為新技術、新產品落地、產業鏈協同合作搭建平臺。
「集成電路設計技術與創新論壇」由中國半導體行業協會設計分會承辦，超威半導體、Cadence、新思科技、深鑑科技、豪威科技、紫光展銳等業界領先的設計企業將集中分享IC設計的新方案。
「先進封裝技術創新論壇」由中國半導體行業協會封裝分會承辦，來自長電科技、華天科技、通富微電、晶方半導體、華進半導體等國內封裝龍頭企業，將探討集成電路領域先進封裝技術的發展趨勢。
「集成電路產業鏈創新發展論壇」由中國半導體行業協會集成電路分會、中國半導體行業協會支撐業分會聯合承辦，演講的企業涵蓋了與集成電路製造相關的產業鏈不同環節：以華潤上華、衛光科技為代表的半導體製造企業，以華進半導體為代表的裝測企業，以北方華創為代表的設備企業，以江豐電子、中巨芯科技為代表的半導體材料企業，將共同探討產業鏈協同創新的新模式。
「半導體產業投資與創新論壇」由賽迪顧問、中國電子報社承辦，中建投資本、上海集成電路產業投資基金、畢馬威、元禾華創、安芯投資、廈門半導體投資集團，以及芯原微電子和基本半導體公司，將對如何進一步促進產融對接進行深入討論。
「2018年海峽兩岸(上海)集成電路產業合作發展論壇」由上海市集成電路行業協會與SEMI臺灣主辦，臺灣半導體產業協會(TSIA)協辦。力晶集團、華力、聯發科、通富微電、日月光集團、中國RISC-V產業聯盟，將就兩岸進一步推動集成電路產業合作進行探討。
「RISC-V創新應用暨開發者論壇」由工業和信息化部軟體與集成電路促進中心、中標創新基金管理有限公司、國際RISC-V基金會承辦，RISC-V 基金會、SiFive公司、微芯科技公、CORTUS公司、中天弘宇、華米科技、晶心科技、紅帽軟體等聚焦廣大應用開發者群體，促進RISC-V在中國的普及。
龍頭企業積極參展創新成果精彩亮相
作為半導體領域最頂級的展會活動之一，IC China 2018設立六大展區，包括半導體設計展區、半導體製造封測展區、設備材料展區、創新應用展區、分立器件展區、高端晶片和推廣應用展區。目前為止參展企業超過200家。
集成電路龍頭企業踴躍參展，包括紫光集團、華潤微電子、大唐電信等IDM企業，中芯國際、華虹宏力、華力、和艦等晶圓代工企業，長電科技、華天集團、通富微電、晶方半導體等封測企業，北方華創、電科裝備、中科飛測等設備企業。此外，羅德與施瓦茨、東京精密、住友電木等國際公司以及日月光集團、聯發科技等臺資公司將在展會現場亮相。
國內外行業協會也積極組團參展。其中韓國企業將首次組團參展，組成韓國展區，展示新產品、新技術。北京、天津、深圳、陝西、南京、廈門、無錫、蘇州、成都等地國內各地方行業協會也將組團參展。
從展示內容上看，本次活動全面展示了IC設計、IC設備、封裝測試、IC製造及IC材料相關產業的創新成果。紫光集團將展示32層3D NAND快閃記憶體晶片，這是國內首顆擁有完全自主智慧財產權的三維快閃記憶體晶片。紫光展銳將展出5G原型機pilot-v2平臺。半導體裝備一直是國內IC產業的薄弱環節。華海清科將展出新型12英寸CMP設備Universal -300 plus，該機型採用Universal-300機型的成熟技術，集成多種終點檢測技術，具備技術水平高、產量高、性能穩定、多單元、多工藝靈活組合等優點。羅德與施瓦茨公司(R&S)將展示針對5G、IoT和通用IC設計與測試的產品和解決方案。