今年8月,內地最大集成電路晶圓代工廠中芯國際(SMIC)宣布採用其28nm工藝製程的驍龍410晶片開始用於主流智慧型手機,可謂開創了先進手機晶片製造落地中國的新紀元。
來自官網的消息,上海的另一家晶圓代工廠華力微電子宣布,與聯發科合作的28nm移動通信晶片已經順利流片。
報導並沒有透露是聯發科的哪一款產品以及具體的工藝路線,但從製程分析,應該是MTK定位中低端的某個系列,類似中芯國際的驍龍410。
資料顯示,華力微電子是中國先進的12英寸晶圓廠之一,此次合作周期不到一年。據筆者了解,這也應該是內地第二家跨入28nm的代工廠。
對於中芯國際來說,其28nm已在傳統PoliSiON(PS,多晶矽)工藝組件上實現了量產,正在加速HKMG(後閘級高介電常數絕緣層)的交付,新客戶包括華為海思、博通等。
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