用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構

2021-01-08 電子發燒友
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用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構

李倩 發表於 2018-11-20 10:16:42

硬體工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網一樣。

小編畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖，用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。

覺得好的，點個讚吧！

高密度互聯板（HDI）的核心，在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什麼區別，最大的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鑽孔再鍍銅出來的，這些做硬體開發的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬體，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬體，使用6層通孔至8一階HDI板；智慧型手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。

8層2階疊孔，高通驍龍624

最常見的通孔

只有一種過孔，從第一層打到最後一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數沒關係，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鑽頭把電路板鑽穿，然後在孔裡鍍銅，形成通路。

這裡要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鑽頭太細容易斷，鑽的也慢一些。多耗費的時間和鑽頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。

高密度板（HDI板）的雷射孔

這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是雷射孔，0.1mm內徑。內層是機械孔

相當於一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。

雷射只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。

雷射打了孔之後，再去鍍銅，就形成了雷射過孔。

2階HDI板，兩層雷射孔

這張圖是一個6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這裡更多層數，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層雷射孔

所謂錯孔，就是兩層雷射孔是錯開的。

為什麼要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔裡面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝複雜價格更高。

錯孔板的兩層雷射孔重疊在一起。線路會更緊湊。

需要把內層雷射孔電鍍填平，然後在做外層雷射孔。價格比錯孔更貴一些。

超貴的任意層互聯板，多層雷射疊孔

就是每一層都是雷射孔，每一層都可以連接在一起。想怎麼走線就怎麼走線，想怎麼打孔就怎麼打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

採購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產品捨得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯板。

總結

最後放張圖，再仔細對比一下吧。

請注意觀察孔的大小，以及孔的焊盤是封閉的還是開放的。

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