輕薄本革命 拆解YOGA 3 PRO看筆電未來

    【中關村在線】聯想YOGA3Pro-I5Y70評測：YOGA 3 PRO與前兩代價格親民的YOGA系列產品在定位上不太相同，這一回完全走入高端產品行列，同時英特爾新一代酷睿M移動平臺正式發布標誌著2合1電腦的將來走勢。聯想YOGA系列最大的特點就是其配備翻轉屏幕而設計的四種使用模式，這也是許多用戶選擇YOGA的主要原因。YOGA 3 PRO延續了這一特色設計：筆記本模式、帳篷模式、平板模式以及站立模式，並且配合Harmony軟體做了一些優化調整。

　　更重要的是YOGA 3 PRO全新的表鏈轉軸設計使得輕薄機身設計有了新突破。目前而言YOGA 3 PRO作為超輕薄型筆記本標誌性的產品之一，讓我們看到了筆記本電腦將來走勢的閃光點，更加輕薄乃至今後的真正無風扇設計，科技進步給了產品無限的可能。

輕薄本革命 拆解YOGA 3 PRO論未來發展

　　A面與D面顏色一致，這兩面均是鎂鋁合金金屬外殼，由於金屬面較薄手感更偏向漆面質感。其C面則為稍有彈性的複合材質，類似皮革打孔的外觀，觸摸手感上比較舒適。YOGA 3 PRO選用金屬材質作為A面與D面的材料是輕薄設計時考慮堅固性的必然選擇。

YOGA 3 PRO考慮到產品的堅固性採用合金材質作為外殼

輕薄化設計中轉軸是難點，YOGA 3 PRO採用表鏈式轉軸有點意思

　　拋開成本不議，回歸觀望輕薄筆記本的發展趨勢，筆者並不認為只有去掉鍵盤配備觸控屏才能更加輕薄。有不少成功產品之所以沒有在筆記本上使用觸控屏幕的理由，是人在手臂懸空的狀態下操控屏幕容易造成疲勞。因此YOGA系列的翻轉設計是個好點子，目前已有不少產品效仿之。

　　實際上，制約筆記本電腦輕薄化的關鍵因素是散熱與性能的平衡，這個問題一旦解決，超輕薄型筆記本電腦將會多如牛毛的出現。這是後話，在討論筆記本電腦輕薄設計問題之前，筆者就拿YOGA 3 PRO為例子，將其拆解探其輕薄的原因。

　　拆機的第一步驟依舊是卸除底蓋，該機底部外殼固定有10顆螺絲，值得注意的是YOGA 3 PRO底部外殼採用「*」型螺絲固定，側面凸顯出整體的高端做工。縱觀聯想YOGA 3 PRO的整體內部結構，機身內部整體設計緊湊，各個零部件的排布也井然有序，碩大的電池模塊讓人眼前一亮。

底部外殼有10顆固定螺絲

採用「*」型螺絲固定

　　將產品做薄之後屏幕的開合控制需要著重設計，YOGA 3 PRO選用一種方案使得屏幕合上時能夠更加穩當，那就是在使用強力磁石。

圖示螺絲位置設計有強力磁石

取下後蓋時需要藉助拆機撬棒來完成

打開底蓋的難度並不高

　　取下YOGA 3 PRO底蓋時不難發現，這個底蓋就是一層薄薄的金屬板。

取下底蓋之後的整體內部結構

　　從卸除YOGA 3 PRO底蓋的過程中便能發現這款產品在輕薄設計上的一些細節，底蓋採用十分薄的金屬板，保證了堅固性的前提下做得更薄；整體的內部布局也能看出一些輕薄設計，鋰聚合物電池佔據了大部分面積，圍繞周邊是面積不大的PCB板以及各個部件。

　　接下來我們繼續拆解，看零部件如何設計。

　　聯想YOGA 3 PRO為了能夠保證整機的輕薄與美觀，從而犧牲了用戶升級的可能，這也說明了追求完美總會有失。接下來就要開始動手對小部件進行拆除，首先在進行細緻拆機之前首先來看看電池，拆電池也是拆機的首要任務。

繼續拆機的首要任務是斷開電池與主板間的連線

　　本次拆機的聯想YOGA 3 PRO配備一塊較為薄而容量並不大的電池，從拆卸下來的電池上我們可以看到該電池容量7.9V/44Wh，不過在我們之前的續航測試中，該機還算不錯的續航成績。除此之外，我們還能發現電池構造的一些細節，比如金屬框架設計，能夠更好的整合與固定電池模塊。 

YOGA 3 PRO選用的鋰聚合物電池擁有足夠薄的厚度

　　在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如硬碟、各項排線、無線網絡模塊等等。聯想YOGA 3 PRO機身內部的固定方式比較複雜的，首先卸除電池和硬碟以及無線模塊，再拿走小部件，最後才能拿下主板。

無線網卡模塊與SSD固態硬碟位置

YOGA 3 PRO配備SATA M.2接口SSD固態硬碟

電源接口採用單獨的線路設計

取下觸控板

觸摸板採用一體化設計

JBL音頻揚聲器單元

　　前面我們看聯想YOGA 3 PRO配備的SSD固態硬碟是目前筆記本中流行的SATA M.2接口產品，體形要相比mSATA接口要更加修長。另外該機所配備的無線網卡也是屬於小體形設備，這算是在其他產品中比較少見的類型，更薄且接口更細。 

　　聯想YOGA 3 PRO主打輕薄設計，卻沒有忽略娛樂體驗所需的揚聲器單元，該機配備了JBL揚聲器，同樣採用薄款設計。

　　拆解到這裡，我們很快就要步入最後的拆機流程，相比上一代YOGA產品，YOGA 3 PRO的內部設計有了許多改變，內部的一些軟性PCB也有了質量上的提升，更主要的是主板部分的PCB增加到了14層。

　　聯想YOGA 3  PRO的主板分為三個模塊，一個是核心硬體模塊，上面有CPU、內存等重要部件，另一個上面除了無線模塊接口以外還有各類接口，還有一塊則是一些接口模塊。

視頻輸出接口、讀卡器、USB、無線網卡接口位於此模塊上

這一部分則是USB、音頻接口以及各類按鍵分布的地方

　　這兩部分PCB模塊，整體PCB板面積較小，不過上面的設備或晶片卻不少。無線網絡接口設計在這部分模塊上，這兩塊PCB主要分擔了接口等常用模塊。 

　　接下來要拆卸的便是聯想YOGA 3 PRO體內的主角，整個PCB板有CPU、板載內存、散熱風扇等等。不僅如此，YOGA 3 PRO的電源供電模塊與電池供電模塊也都連接與此，因此稱呼其核心硬體模塊也是自然而然的事。

核心主板模塊採用長條設計，面積並不大

雖然是Core M處理器，但YOGA 3 PRO依舊配備了散熱風扇

核心主板背面

　　聯想YOGA 3 PRO的主板採用14層PCB設計,使得模塊可以做得更小，而各個晶片與電容等零件排布也比較緊密，粗略估計成本代價要比普遍產品高上一些。不過該機採用了板載內存的設計，並沒有配備內存插槽，這未免有些小氣，這讓用戶自行升級硬體尤其是內存變得毫無希望。

屏幕排線被巧妙的隱藏在轉軸中間

　　YOGA 3 PRO實際上是加厚了PCB而獲得更小的佔用面積，在輕薄本中因為厚度限制如果要保證電池的容量，那就必須將電池做得又薄又大塊，因此YOGA 3 PRO這樣的設計是合理的。

　　前面我們提到了制約筆記本電腦輕薄化發展的關鍵因素是散熱與性能的平衡，接下來我們來看配備14nm Core M低功耗處理器的YOGA 3 PRO的實際散熱表現。

高負荷狀態下鍵盤面溫度分布圖

高負荷狀態下底面溫度分布圖

　　YOGA 3 PRO配備了散熱風扇，屬於特別薄款的風扇，不過還是提升了一定的散熱效率，同時噪音方面得到了有效的減少。從散熱壓力測試結果來看，儘管該機配備了4.5W（滿載7.5W）的處理器，可發熱量還是有一些的，掌託保持冰涼，處理器位置有些微熱，如果C面換成金屬殼，那麼溫度表現會好上不少。

　　總的來說聯想YOGA 3 PRO算是一款較為成功的輕薄筆記本電腦產品，成功在有創新的設計，將產品厚度壓縮的更加薄，同時保留傳統鍵盤。

寫在最後：

　　筆記本電腦體積多年不變，而面對移動終端產品的市場壓力，英特爾推出超極本概念可以說是明智的，核心硬體廠商在某種程度上可以「約束」終端設計廠商的動作，生產更加輕薄的產品以順應市場需求是首要的任務。借著超極本概念，英特爾開始低功耗處理器市場發力，如今14nm製程的低功耗處理器，低功耗、低發熱量為筆記本的輕薄設計提供了可能。

　　將一款筆記本電腦設計得輕薄並不是一件簡單的事情，成本、功耗、散熱三者之間該如何平衡是個難題。在研發成本受到限制，功耗與散熱無法妥協的年代，硬體上的「缺陷」是可以靠軟體優化來彌補的，打造輕量級硬體產品的同時軟體優化也需要花不少心思。

　　當然解決了散熱問題，筆記本電腦輕薄化將不再是難題，舉例成功案例：全金屬機身能夠提供較好的被動散熱效率，散熱風扇後置在一定程度上解決了掌託溫度較高的問題，在機身輕薄化設計中加入一些特殊的設定，可以看作為結構設計與輕薄間的妥協。

　　要將一款筆記本電腦做得輕薄，除了模具設計需要緊湊精密以外，機身材質則更具代表性，以往我們看到的筆記本產品大多採用工程塑料，輕薄化難以保證產品堅固性，因此鋁合金與碳纖維成了高端輕薄本的特供原料。

　　功耗、散熱以成本這三個因素一直是筆記本電腦在輕薄路上的絆腳石，在不久的將來前兩個問題被成功解決，真正意義上的輕薄本之路也就不遠了。

6聯想YOGA 3 Pro-I5Y70詳細參數