露笑科技:擬100億投建第三代功率半導體(碳化矽)產業園

2021-01-14 青瞳視角

露笑科技(002617)9月15日晚間公告稱,公司與安徽長豐雙鳳經開區籤署長豐縣招商引資投資合作協議。

公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率 半導體(碳化矽)產業園,主要建設國際領先的第三代功率半導體(碳化矽)的 設備製造、長晶生產、襯底加工、外延製作等產業鏈的研發和生產基地。該項目 一期建成達產後,可形成年產 24 萬片導電型碳化矽襯底片和 5 萬片外延片的生 產能力;項目總投資 100 億元,其中一期投資 21 億元,一期固定資產投資 16 億元(一期首次投資 3.6 億元,其中固定資產投資 3 億元)。

合肥市長豐縣人民政府為本項目提供優惠政策、資金(包括但不限於股權、 債權投資)支持;為本項目提供土地、基礎設施配備、用工等保障,對本項目的 投資建設及運營提供必要的支持與協助;依法保障公司的合法權益,為項目投資 提供便利條件。

公司承諾與相關投資方在雙鳳經開區內註冊成立一家獨立核算的法人公司 (以下簡稱「新公司」),新公司在長豐縣辦理工商註冊登記、銀行開戶以及納稅、統計等,新公司註冊資本不低於 3.6 億元;公司按照協議約定的投資範圍、 規模、強度、進度及投資方式進行項目投資和建設,按期建成投產,合法開展經營,保證實現既定產量、稅收等各項經濟指標。

文/北青-北京頭條記者 朱開雲編輯/田野

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