經常玩遊戲，刷微博，掛微信，登頭條，十幾個應用一開，手機簡直發燒了，特別是夏天到來時，恩~我簡直不想要我的手機。
但是現在的手機已經大大進步了，散熱能力也大大提升，燙手山芋的熱度也在漸漸為人所接受，其中的關鍵材料便是導熱界面材料。
導熱界面材料是一種新型工業材料，是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的。導熱界面材料性能優異，適合各種環境和要求。它的這些優勢對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。
導熱材料分類
導熱矽脂
目前應用最廣泛的一種導熱介質，以二甲基矽油為原料，添加導熱粉末。工作溫度一般在-50℃～180℃，加熱呈半流質狀態，充分填充器件間空隙。
導熱矽膠
由乙烯基矽油添加導熱粉體、固化劑（含氫矽油）、鉑金催化劑等組分製備。凝固後質地堅硬，其導熱性能略低於導熱矽脂
石墨墊片
較為少見，一般應用於一些發熱量較小的物體之上。它採用石墨複合材料，經過一定的化學處理，導熱效果極佳，適用於電子晶片、CPU等產品的散熱系統。
軟性矽膠導熱墊
具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，導熱係數1.75W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，是取代導熱矽脂的替代產品。
相變導熱材料
主要用於要求熱阻小,熱傳導效率高的高性能器件，在45℃-58℃時發生相變並在壓力作用下填充間隙，擠走空氣，以形成良好導熱介面。
導熱界面材料普遍用於IC封裝和電子散熱，這些材料填充滿元件間隙，排除空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道。
假如塑料也能高導熱，你會想到什麼呢？也許有一天，您家中的暖氣片，熱水管甚至燈罩都會被導熱塑料取而代之。
但塑料的導熱率很低，僅為0.1--0.3w/mk，是優良的隔熱、絕緣材料。
利用導熱填料對高分子基體材料進行均勻填充，以提高其導熱性能。
基體材料包括PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等；
填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纖維狀或鱗片狀高導熱碳粉等。
導熱塑料應用
大規模LED集成電路導熱界面材料
換熱器、太陽能熱水器、蓄電池的冷卻器等