PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什麼區別

2020-12-08 電子發燒友

PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什麼區別

辰光 發表於 2016-09-13 15:57:44

　　本文為你詮釋PCB正片和負片的區別，PCB正片負片輸出、製作工藝上的區別與差異，以及PCB負片使用場合，有什麼好處等問題，在這裡你都可以找到答案。

　　PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什麼區別----PCB正片和負片的區別：

　　PCB正片和負片是最終效果是相反的製造工藝。

　　PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層...的信號層就是正片。

　　PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層)，用於布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。

　　PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什麼區別----PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別?

　　負片：一般是我們講的tenting製程,其使用的藥液為酸性蝕刻

　　負片是因為底片製作出來後，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經過線路製程曝光後，透明部份因幹膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影製程會把沒有硬化的幹膜衝掉，於是在蝕刻製程中僅咬蝕幹膜衝掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留幹膜未被衝掉屬於我們要的線路(底片透明的部份)，去膜以後就留下了我們所需要的線路，在這種製程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其製造的流程速度快。

　　正片：一般是我們講的pattern製程,其使用的藥液為鹼性蝕刻

　　正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經過線路製程曝光後，透明部份因幹膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影製程會把沒有硬化的幹膜衝掉，接著是鍍錫鉛的製程，把錫鉛鍍在前一製程(顯影)幹膜衝掉的銅面上，然後作去膜的動作(去除因光照而硬化的幹膜)，而在下一製程蝕刻中，用鹼性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份)，剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

　　PCB負片輸出工藝 PCB正片和負片有什麼區別----PCB正片有什麼好處，主要用在哪些場合?

　　負片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數據量和電腦顯示負擔。不過現在的電腦配置對這點工作量已經不在話下了，我覺得不太推薦負片使用，容易出錯。焊盤沒設計好有可能短路什麼的。

　　電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割，沒必要一定用負片。

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