預計明年12月底完成中試,安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化矽...

2020-11-29 網易新聞

2020-11-23 19:33:03 來源: 愛集微APP

舉報

  集微網消息,11月19日,安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在安徽銅陵經開區舉行。

  

  圖片來源:上海申和熱磁電子有限公司

  上海申和熱磁電子有限公司消息顯示,安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目落戶銅陵經濟開發區以來,僅用50天就開始動工興建。項目投資13.50億元,佔地100畝,新建廠房建築使用面積3.2萬平,包括碳化矽晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。

  項目以4&6英寸工藝兼容的自動化產線為實施要點,建設工期4年,從2020年10月起至2024年10月止,計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試,2021年12月底完成中試並開始試銷,達成後預計年產4英寸碳化矽晶圓片3萬片、6英寸12萬片。

  上海申和熱磁電子有限公司是日本Ferrotec集團在上海的子公司。Ferrotec(中國)始創於1992年,擁有上海、杭州、銀川、銅陵等多地布局。Ferrotec(中國)的產品重點集中在半導體產業的各相關領域,可向半導體產業提供半導體材料、半導體設備、半導體消耗品以及半導體零部件洗淨服務等,特別是半導體矽拋光片、氣相沉積碳化矽、矽部件、高純石英製品、高純陶瓷製品和半導體功率基板以及真空腔體等產品。(校對/若冰)

特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺「網易號」用戶上傳並發布,本平臺僅提供信息存儲服務。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

相關焦點

  • 安徽微芯長江半導體材料公司成立暨建設工程奠基儀式舉行
    11月19日上午,安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區舉行。市委書記、市人大常委會主任丁純宣布工程開工。市委常委、銅陵經開區黨工委書記黃化鋒,日本磁性技術控股股份公司代表取締役社長、Ferrotec(中國)集團董事局主席、安徽微芯長江半導體材料公司董事長賀賢漢,中國科學院上海矽酸鹽研究所副所長王東分别致辭。上海申和熱磁電子公司總經理、安徽微芯長江半導體材料公司董事兼總經理郭建嶽介紹項目有關情況。市政府秘書長周劍等出席儀式。
  • ...賀利氏電子王建龍:電動汽車「提速」 碳化矽功率器件迎發展元年
    1、賀利氏電子王建龍:電動汽車「提速」 碳化矽功率器件迎發展元年2、預計明年11月建成,中科曙光年產20萬臺高端伺服器智能製造項目開工3、構建關鍵晶片自主供給,中國汽車晶片產業創新戰略聯盟成立大會在京舉行4、預計明年12月底完成中試,安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化矽項目開工5、【芯觀點】華為汽車BU整合傳聞背後
  • 錫產微芯半導體有限公司落戶高新區
    昨天從高新區相關部門獲悉,無錫錫產微芯半導體有限公司正式落戶無錫高新區,這個註冊資本21.1億元的大項目,讓高新區在半導體產業高質量發展進程中又增加了一支生力軍。
  • 國產耐高溫新材料有望打破壟斷 國產氧化鋁連續纖維完成中試
    來源:中國證券網原標題:國產耐高溫新材料有望打破壟斷上海榕融宣布國產氧化鋁連續纖維完成中試,明年在臨港量產正在舉行的2020中國工博會上傳來好消息,上海榕融新材料科技有限公司昨天宣布,國產氧化鋁連續纖維完成中試,預計明年一季度將在臨港實現量產,一舉打破國內耐高溫新材料長期被國外巨頭壟斷的局面。
  • 前瞻半導體產業全球周報第77期:退而求其次?傳華為重啟4G手機生產...
    一批集成電路產業項目亦在此次峰會上集中簽約,總投資達200億元,項目涵蓋集成電路產業的設計、製造、材料研發、裝備及產業園合作等領域,計劃總投資超過200億元。預計2022年投產 年產1200噸晶片電子級高新矽基材料項目立項據鄂爾多斯人民政府消息,內蒙古興洋科技有限公司年產1200噸晶片電子級高新矽基材料項目已於近日正式立項。
  • 碳化矽:第三代半導體核心材料
    碳化矽為第三代半導體高壓領域理想材料。第一代半導體以矽(Si)為主要材質。矽基功率器件結構設計和製造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,繼續完善提高性能的潛力有限。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等作為第二代化半導體因其高頻性能較好主要用於射頻領域,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體,因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。以碳化矽為材料的功率模塊具備低開關損耗、高環境溫度耐受性和高開關頻率的特點,因此採用碳化矽SiC材料的新一代電控效率更高、體積更小並且重量更低。
  • ...國內最大碳化矽材料供應基地4英寸晶片已量產;填補深圳寶安高端...
    4英寸晶片的大批量產,6英寸高純半絕緣碳化矽單晶襯底也已經開始工程化驗證,預計年底達到產業化應用與國際水平相當。據報導,基地一期項目可容納600臺碳化矽單晶生長爐,項目建成後將具備年產10萬片4-6英寸N型碳化矽單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化矽單晶晶片的生產能力,是目前國內最大的碳化矽材料產業基地。這一基地的啟動,將徹底打破國外對我國碳化矽封鎖的局面,實現碳化矽的完全自主供應。據悉,自 2007 年,中國電科 2 所便著手布局碳化矽單晶襯底材料的研製規劃。
  • 第三代半導體材料碳化矽預計2020年全球市場規模將突破6億美元
    打開APP 第三代半導體材料碳化矽預計2020年全球市場規模將突破6億美元 前瞻產業研究院 發表於 2020-12-30 15:52:09
  • 致力於高功率密度碳化矽模塊的研發與生產,「利普思半導體」獲得...
    36氪獲悉,無錫利普思半導體有限公司(簡稱利普思半導體)近日完成Pre-A輪融資,由正泰集團領投、水木易德跟投,融資金額達4000萬元。利普思半導體成立於2019年11月,從事功率半導體模塊的封裝設計、生產和銷售。公司主要產品是應用於新能源汽車、充電樁、工業電機驅動、光伏逆變、醫療器械等場景的IGBT模塊和SiC模塊。
  • 國內第三代半導體迎窗口期 今年氮化鎵、碳化矽產值或達70億元
    吳玲建議,探索構建第三代半導體產業創新生態,摸索「平臺+孵化器+基金+基地」以及大中小企業融通發展的新模式,加強精準的國際與區域深度合作,共同努力使全鏈條進入世界先進行列。  明年將是氮化鎵快充元年  氮化鎵(GaN)因今年小米推出應用了相關材料的快充產品而備受矚目。
  • 第三代半導體材料之碳化矽(SiC)
    碳化矽(SiC)是第三代化合物半導體材料。半導體產業的基石是晶片,製作晶片的核心材料按照歷史進程分為:第一代半導體材料(大部分為目前廣泛使用的高純度矽),第二代化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦),第三代化合物半導體材料(碳化矽、氮化鎵) 。碳化矽因其優越的物理性能:高禁帶寬度(對應高擊穿電場和高功率密度)、高電導率、高熱導率,將是未來最被廣泛使用的製作半導體晶片的基礎材料。
  • 愛爾泰電動機械(煙臺)有限公司預計明年5月底投產,僅用4個月完成...
    2019-12-17 23:25:21 來源: 海報新聞 舉報
  • 基本半導體完成數億元B輪融資,打造行業領先的碳化矽IDM企業
    2020年12月31日,致力於碳化矽功率器件研發及產業化的國內第三代半導體行業領軍企業基本半導體宣布完成數億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投,原股東力合資本追加投資。
  • 獨家首發|基本半導體完成數億元B輪融資,打造行業領先的碳化矽IDM...
    來源:創業邦創業邦獨家獲悉,2020年12月31日,致力於碳化矽功率器件研發及產業化的國內第三代半導體行業領軍企業「基本半導體」宣布完成數億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投,原股東力合資本追加投資。
  • 「基本半導體」完成數億元B輪融資,打造行業領先的碳化矽企業
    創業邦獨家獲悉,2020年12月31日,致力於碳化矽功率器件研發及產業化的國內第三代半導體行業領軍企業「基本半導體」宣布完成數億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投,原股東力合資本追加投資。
  • 碳化矽材料龍頭天嶽科技啟動上市輔導,華為旗下哈勃投資參投A輪
    本文為IPO早知道原創作者|劉小七據IPO早知道消息,山東天嶽先進科技股份有限公司(下稱「天嶽科技」)已同海通證券籤署上市輔導協議,並於近日在山東證監局備案。成立於2010年的天嶽科技是一家寬禁帶(第三代)半導體襯底材料生產商,主要從事碳化矽襯底的研發、生產和銷售,產品廣泛應用於電力電子、微波電子、光電子等領域。
  • 第三代半導體碳化矽企業上海瀚薪完成Pre-A輪融資
    1月11日,上海瀚薪科技有限公司(簡稱「上海瀚薪」)宣布,公司近日完成Pre-A輪融資,本輪融資由上海半導體裝備材料基金領投,跟投方包括上汽集團旗下尚頎資本和恆旭資本、匯川技術的全資投資平臺匯創投等。
  • 威孚高科:無錫錫產微芯半導體有限公司的經營範圍為半導體器件與...
    同花順金融研究中心3月31日訊,有投資者向威孚高科提問, 請問貴公司參股的無錫錫產微芯是什麼類型的公司?他收購中芯國際的晶圓廠是不是向晶片半導體方向發展呢?謝謝!公司回答表示,感謝您對威孚高科的關注。無錫錫產微芯半導體有限公司的經營範圍(公告編號: 2019-019)為半導體器件與集成電路設計、開發和銷售;電子元器件的研發;機械設備、計算機軟硬體及外部設備的銷售;計算機軟體開發;半導體科技領域內的技術開發、技術諮詢、技術服務、技術轉讓;自營和代理貨物及技術的進出口業務(國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術除外)。
  • ...山東天嶽先進材料科技有限公司主要經營產品系碳化矽半導體襯底...
    投資者問:董秘,您好,貴司有無布局第三代半導體? 柘中股份(002346):公司與相關專業機構共同設立的遼寧中德產業股權投資基金合夥企業(有限合夥)對半導體產業有所布局。被投企業中,山東天嶽先進材料科技有限公司主要經營產品系碳化矽半導體襯底材料。感謝您對公司的關注。
  • 前瞻半導體產業全球周報第74期:「2020硬核中國芯」獎項揭曉!10家...
    其中,重大在建項目計劃中包括:總投資815億元的國家存儲器基地 (一期)項目、和總投資135.7億元的武漢新芯12英寸集成電路生產線項目二期工程;重大前期項目計劃包括總投資50億元的翰博集成電路及半導體顯示核心材料產業園項目等。