電路板虛焊產生的原因及其危害,初學者最好看一下

2020-11-23 騰訊網

焊接是製造電子產品的重要環節之一，在科研開發、設計試製、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工焊接，只要存在手工作業就有可能存在虛焊。

PCB

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和汙垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、溼度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。

這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和汙垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一臺有成千上萬個焊點的電子設備裡，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件鬆動。基於以上原因一定要杜絕虛焊，初學者特別應該注意！

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