回流焊冷焊與虛焊的區別

2020-11-24 電子發燒友

回流焊冷焊與虛焊的區別

發表於 2019-06-05 14:23:43

在現今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是後面四種，許多朋友都無法分辨他們之間的區別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義：

1、假焊，是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上。有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出

2、虛焊，是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少所引起的。

3、空焊，是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置時間過長等造成空焊

4、冷焊，是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，（即焊錫不良）。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。

回流焊接後的線路板不良焊點中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區別的。

回流焊冷焊

虛焊

一、回流焊虛焊和冷焊的定義

當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤溼溫度；或者雖然局部發生了潤溼，但冶金反應不完全而導致的現象，可定義為冷焊。通俗來講是由於溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態

二、回流焊冷焊與虛焊的區別

1、顏色不同

冷焊一般都是顏色發烏，甚至嚴重的還能看到錫顆粒。

2、形成的機理不同：

虛焊是由於被焊金屬表面被氧化、硫化或汙染，變得不可焊所導致，而冷焊則是由於PCBA板在焊接時供給的熱量不足所造成。

3、連接強度有差異：

虛焊時由於釺料和基體金屬表面相互間，隔著一層氧化膜，凝固後釺料的粘附力很差，連接作用很弱；冷焊較輕微的焊點界面上形成的IMC層非常薄而且發育不完全，而冷焊較嚴重的焊點界面，往往伴隨著貫穿性的裂縫，毫無強度可言。

4、金相組織結構有差異

虛焊切片後的金相組織結構比較細密；而冷焊切片後的金相組織結構不均勻。

回流焊後虛焊與冷焊都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因，需要及時發現並預防，才能有效減少線路板板的返修率。

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