電鍍錫銀銅三元合金鍍液工藝配方

2020-12-05 慧聰網

    慧聰表面處理網：

    特性:本品鍍液配方簡單，操作維護容易，並且不使用對環境有害的化學品。採用單一的有機絡合劑體系，鍍液配方簡單，操作維護容易。不使用含磷絡合劑，有利於環境保護。另外，所用添加劑烷基糖苷屬於環保型非離子表面活性劑，生物降解迅速徹底。

    用途與用法:本品主要用作電鍍錫銀銅三元合金鍍液。

    電鍍方法：(電鍍SOT23引線框架樣品為例)將欲進行錫銀銅電鍍的SOT23引線框架樣品(FeNi42合金材質)與電源陰極相連接，並使鍍件全部浸入電鍍槽的溶液中，在施加陰極移動的情況下進行電鍍。採用的電鍍條件為：電流密度1～3A/dm2，溫度20~30℃。

    電鍍的前處理包括除油、去氧化和預浸操作。採用的除油液為：30g/LNa2C03、30g/LNa3P04、5g/L壬基酚聚氧乙烯醚，其餘為去離子水;除油操作時將引線框架樣品全部浸人除油液中，在60℃的溫度下進行除油操作2min。採用的去氧化液為：10%(體積分數)硫酸、5%(體積分數)H202，其餘為去離子水;去氧化操作時將引線框架樣品全部浸入去氧化液中，在室溫下進行去氧化操作30～60s。預浸是將引線框架樣品全部浸入10%(體積分數)的甲基磺酸水溶液中進行的，預浸時間是20～30s。經除油和去氧化操作後，都需要用流動的自來水清洗1min，再進行下一步操作。預浸操作後不經水洗，直接將樣品浸入到電鍍槽中進行電鍍。

    電鍍的後處理包括中和與水洗操作。中和液為3g/LNa2CO3;在50℃下將引線框架樣品全部浸入中和液中操作1min。中和前先用流動的自來水清洗樣品1min，中和後再用流動的自來水清洗1min,然後將樣品浸入50～60℃的去離子水中清洗2min，用冷的去離子水衝洗後，吹乾。

    配方(mol)

    製作方法：分別用去離子水將絡合劑和輔助絡合劑溶解後，與添加劑一起混合，攪拌均勻。然後分別加入甲基磺酸銀、甲基磺酸錫和甲基磺酸銅，補加去離子水至所需體積。其中甲基磺酸銀的製作方法為：採用甲基磺酸與氧化銀(Ag2O)進行反應，反應溫度50～60℃，甲基磺酸與氧化銀的摩爾配比為5～6。甲基磺酸錫和甲基磺酸銅為市售品。用氫氧化鈉調節鍍液pH值至5~6。

責任編輯：鄭必佳

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