半導體材料行業景氣度回暖,刻蝕用單晶矽材料乘勢發展

2020-12-01 36kr

2018年，全球半導體矽材料市場規模為121.24億美元，增長達31.8%，超過半導體行業整體增速。2019年，隨著半導體行業整體景氣度下滑，矽片出貨量也出現同比下滑，但2020年5G手機將會陸續出現換機潮，有望帶動整個行業的景氣度上行。

隨著行業景氣度回暖，矽片市場有望觸底回升，刻蝕用矽材料及矽片之間具有一定的配比關係，將會帶動刻蝕用矽材料的需求不斷回溫。

半導體材料作為半導體產業的直接上遊，是半導體行業技術不斷發展的基石。單晶矽材料是目前最為常用的半導體材料，目前，按照市場應用場景劃分，將半導體矽材料分為晶片用和刻蝕用單晶矽材料，主要用於加工製成刻蝕用單晶矽部件，是晶圓製造刻蝕環節所需的核心耗材，在晶圓製造材料成本中佔比30%，重要性顯而易見。

近年來，伴隨半導體行業的高質量發展，半導體級單晶矽材料行業對於市場參與者的研發、生產和品控能力提出了更高的要求。

神工半導體股份有限公司（以下簡稱「神工股份」）作為國內極少數能夠實現大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶矽材料穩定量產的企業，主營集成電路刻蝕用單晶矽材料的研發和生產。

據有關數據顯示，2018年全球刻蝕用單晶矽材料市場規模達1500-1800噸，其中神工股份市場佔有率為13-15%。

目前，神工股份在集成電路刻蝕用單晶矽材料領域已經建立完善的研發、生產及銷售體系，主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶矽材料，所生產的集成電路刻蝕用單晶矽材料尺寸範圍覆蓋8-19英寸。其中，14英寸以上的產品佔比已經超過90%，可滿足7納米先進位程晶片製造刻蝕環節對矽材料的工藝要求。

近日，神工股份技術研發部和製造部的帶領下，基於現有條件下，成功利用28英寸熱場生長出直徑22英寸的高品質矽單晶體，該晶體主要應用於刻蝕機領域。

隨著科學技術的不斷發展，集成電路矽片尺寸逐步增大，製程工藝愈加先進，對於刻蝕設備提出了更高的要求。作為刻蝕機中最為重要的生產材料，22英寸超大尺寸矽單晶體的未來發展空間十分廣闊，代表著向半導體矽材料領域邁出了堅實的一步。

矽片作為半導體材料中最具價值、應用最多的材料，從全球角度來看，我國半導體材料產業在國際分工中處於中低端領域，高端產品主要被美、日、歐等少數國際公司壟斷，國內大部分產品自給率相對較低，不足30%，大部分依賴進口，尤其對於大尺寸矽材料來說，壟斷情況更加嚴重。

中國電子材料行業協會對神工股份「半導體刻蝕機用無磁場25吋熱場量產19吋矽單晶技術」進行集中評審和鑑定，認為其優化了相關熱系統設計、晶體生長工藝，改善了固液界面的控制，實現了無磁場條件下利用28英寸熱系統生長19英寸直拉矽單晶，具有成本低、良品率高及徑向電阻率均勻性強的優勢，並形成大規模的穩定量產。該技術的研發已達到國際先進水平，填補了國內空白。

遼氪小結

隨著國內疫情得到逐漸控制和緩解，各項生產活動恢復正常，5G作為新基建的重要領域之一，加之物聯網、醫療電子、可穿戴設備等下遊新興應用領域的需求增強，將會帶動半導體全產業鏈景氣度的回暖，半導體產業可從中獲益。

未來，半導體企業將緊緊圍繞「半導體材料國產化」的國家戰略，依託自身技術優勢和豐富的市場經驗，不斷增加技術的研發投入，提高生產管理的效率和質量，並不斷向中國轉移，國產廠商在產業鏈的參與程度愈加深入，未來前景必定十分光明。

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