神工股份:國內刻蝕用矽材料龍頭 布局矽片領域大有可為

2021-01-09 東方財富網

原標題：神工股份深度：國內刻蝕用矽材料龍頭，布局矽片領域大有可為


　　投資要點

　　神工股份：國內領先的集成電路刻蝕用單晶矽材料供應商

　　公司是國內極少數能夠實現大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶矽材料穩定量產的企業，2018年市場佔有率約13%-15%，是細分領域內的龍頭企業。公司技術水平國際領先，14寸以上產品佔總營收90%以上。產品主要銷往日、韓、美等國，客戶包含三菱材料、SK化學、CoorsTek等國際知名刻蝕用矽電極製造企業。2016-2018年，受益於半導體行業高景氣，公司業績亮眼，營業收入分別達0.44/1.26/2.83億元，CAGR為153%；歸母淨利潤分別為0.11/0.46/1.07億元，CAGR為216%。2019年起行業景氣回落，公司業績下滑，但考慮到刻蝕用矽材料需求可持續，隨著終端回暖疊加積極開拓新市場、新業務，公司長期業績將得到有效支撐。

　　下遊需求擴張帶來矽材料投資機會，半導體材料國產化空間大

　　自19年6月，全球半導體銷售額環比扭跌為漲，行業景氣度逐步回暖，終端需求擴大將帶動上遊原材料市場改善。矽材料產業規模佔半導體製造材料的30%以上，是半導體製造中最重要的原材料，隨著行業向好，2020年矽片出貨量有望觸底回升。刻蝕用矽材料是晶圓製造刻蝕環節的核心耗材，預計2020年刻蝕用矽材料需求量也將回溫。

　　目前國內半導體材料國產化水平仍低，2018年國產化率僅22%。隨著政策加碼，國內半導體產業高速發展，全球範圍內的半導體產業向國內轉移疊加技術進步帶動更多刻蝕需求，神工作為細分領域龍頭有望受益。

　　技術優勢+高客戶黏性鑄就護城河，募投進軍晶片用矽材料領域

　　公司擁有兩大核心優勢：(1)研發能力出眾。公司通過自主研發掌握了無磁場大直徑單晶矽製造技術、固液共存界面控制技術等多項全球領先的核心技術，構築了高技術壁壘。產品指標達全球領先水平，量產尺寸最大可達19寸，已實現對國外產能的有效替代。(2)客戶資源豐富。矽材料供應行業認證周期長達3-6個月，供應商更換成本高，公司已經積累了豐富的優質客戶資源，客戶黏性大，業績可持續性強。公司擬募資11億元進軍空間更廣闊的晶片用矽材料領域，考慮到新業務和原有業務存在技術聯動、公司自主研發能力出眾，未來業績增長可期。

　　盈利預測與估值：預計公司19-21年營業收入為1.89/2.57/3.54億元，同比增長-33%/36%/38%，歸母淨利潤為0.77/1.11/1.59億元，同比增長-27%/43%/44%。公司本次發行共4000萬股，發行價為21.67元/股，我們預計公司2020年、2021年EPS分別為0.69、1.00元，發行價對應PE分別為31倍、22倍，對比行業平均估值水平存在較大上升空間。

　　風險提示：核心技術洩露風險、行業周期性風險、新業務拓展不及預期。

（文章來源：東吳證券）

(責任編輯：DF406)

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