【技術專題】軟板孔內金屬化製程的方式及注意事項?

2021-02-24 PCB資訊家

實務問答8-12：

【問】

目前軟板孔內金屬化製程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？軟板會因化學鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

【答】

因軟板基材不耐鹼，所以PTH藥液選擇要特別小心，有部分廠商捨棄傳統PTH製程而選擇如：Shadow或Black hole等直接電鍍製程作為製程主力，當然這也是因為可採用水平設備設計，比較適合薄的卷對卷、片狀軟板作業所致。

一般而言，有機物析出和溶出洽為兩個相反程序，不知您說的是哪一個？以溶出而言不論軟板或硬板，只要材料耐水性不足就會有溶出可能性。其中尤其是鹼性溶液，較容易發生侵蝕底板現象，因此作業要特別小心高溫高鹼環境。但因為化學鎳並非高鹼系統，因此應該不至於發生大量溶出問題，少量溶出則難以避免。

至於析出方面，有機物共析其實或多或少都有。因為某些時候有機物會呈現極性表現，這種有機物比較容易與金屬共析。另外，如果是以電鍍進行金屬處理，有機物的共析可能比例也高。這些多數是因為有機物與金屬離子析出速度搭配不佳，金屬析出時有機物卻沒有退出板面所致。

溫度高反應速率快是化學反應的定律，當然有可能包覆較多的有機物。但有機物濃度也是另一個影響因素，這些恐怕都是要注意的重點，以上供您參考。

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