有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設計周期以及嚴格的電磁幹擾(EMI)規範（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。在整個設計周期中，電源設計通常基本處於設計過程的最後階段，設計人員需要努力將複雜的電源擠進更緊湊的空間，這使問題變得更加複雜，非常令人沮喪。為了按時完成設計，只能在性能方面做些讓步，把問題丟給測試和驗證環節去處理。簡單、高性能和解決方案尺寸三個考慮因素通常相互衝突：只能優先考慮一兩個，而放棄第三個，尤其當設計期限臨近時。犧牲一些性能變得司空見慣；其實不應該是這樣的。
本文首先概述了在複雜的電子系統中電源帶來的嚴重問題：即EMI，通常簡稱為噪聲。電源會產生EMI，必須加以解決，那麼問題的根源是什麼？通常有何緩解措施？本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，並將電源放入有限的解決方案空間中。
什麼是EMI？
電磁幹擾是會干擾系統性能的電磁信號。這種幹擾通過電磁感應、靜電耦合或傳導來影響電路。它對汽車、醫療以及測試與測量設備製造商來說，是一項關鍵設計挑戰。上面提到的許多限制和不斷提高的電源性能要求（功率密度增加、開關頻率更高以及電流更大）只會擴大EMI的影響，因此亟需解決方案來減 少EMI。許多行業都要求必須滿足EMI標準，如果在設計初期不加以考慮，則會嚴重影響產品的上市時間。
EMI耦合類型
EMI是電子系統中的幹擾源與接收器（即電子系統中的一些元件）耦合時所產生的問題。EMI按其耦合介質可歸類為：傳導或輻射。
傳導EMI（低頻，450 kHz至30 MHz）
傳導EMI通過寄生阻抗以及電源和接地連接以傳導方式耦合到元件。噪聲通過傳導傳輸到另一個器件或電路。傳導EMI可以進一步分為共模噪聲和差模噪聲。
共模噪聲通過寄生電容和高dV/dt (C × dV/dt)進行傳導。它通過寄生電容沿著任意信號（正或負）到GND的路徑傳輸，如圖1所示。
差模噪聲通過寄生電感（磁耦合）和高di/dt (L × di/dt)進行傳導。
圖1. 差模和共模噪聲。
輻射EMI（高頻，30 MHz 至1 GHz）
輻射EMI是通過磁場能量以無線方式傳輸到待測器件的噪聲。在開關電源中，該噪聲是高di/dt與寄生電感耦合的結果。輻射噪聲會影響鄰近的器件。
EMI控制技術
解決電源中EMI相關問題的典型方法是什麼？首先，確定EMI就是一個問題。這看似很顯而易見，但是確定其具體情況可能非常耗時，因為它需要使用EMI測試室（並非隨處都有），以便對電源產生的電磁能量進行量化，並確定該電磁能量是否符合系統的EMI標準要求。
假設經過測試，電源會帶來EMI問題，那麼設計人員將面臨通過多種傳統的校正策略來減少EMI的過程，其中包括：
布局優化：精心的電源布局與選擇合適的電源組件同樣重要。成功的布局很大程度上取決於電源設計人員的經驗水平。布局優化本質上是個迭代過程，經驗豐富的電源設計人員有助於最大限度地減少迭代次數，從而避免耽誤時間和產生額外的設計成本。問題是：內部人員往往不具備這些經驗。
X 緩衝器：一些設計人員會提前規劃並為簡單的緩衝器電路（從開關節點到GND的簡單RC濾波器）提供佔位面積。這樣可以抑制開關節點的振鈴現象（一項產生EMI的因素），但是這種技術會導致損耗增加，從而對效率產生負面影響。
X 降低邊沿速率：減少開關節點的振鈴也可以通過降低柵極導通的壓擺率來實現。不幸的是，與緩衝器類似，這會對整個系統的效率產生負面影響。
展頻(SSFM)：許多ADI公司的Power by Linear開關穩壓器都提供該特性，它有助於產品設計通過嚴格的EMI測試標準。採用SSFM技術，在已知範圍內（例如，編程頻率fSW上下±10%的變化範圍）對驅動開關頻率的時鐘進行調製。這有助於將峰值噪聲能量分配到更寬的頻率範圍內。
X 濾波器和屏蔽：濾波器和屏蔽總是會佔用大量的成本和空間。它們也使生產複雜化。
以上所有制約措施都可以減少噪聲，但是它們也都存在缺 陷。最大限度地減少電源設計中的噪聲通常能夠徹底解決問 題，但卻很難實現。ADI公司的 Silent Switcher和 Silent Switcher 2 穩壓器在穩壓器端實現了低噪聲，從而無需額外的濾波、屏蔽或大量布局迭代。由於不必採用昂貴的反制措施，加快了產品上市時間並節省大量的成本。
最大限度地減小電流迴路
為了減少EMI，必須確定電源電路中的熱迴路（高di/dt迴路）並減少其影響。熱迴路如圖2所示。在標準降壓轉換器的一個周期內，當M1關閉而M2打開時，交流電流沿著藍色迴路流動。在M1打開而M2關閉的關閉周期中，電流沿著綠色迴路流動。產生最高EMI的迴路並非完全直觀可見，它既不是藍色迴路也不是綠 色迴路，而是傳導全開關交流電流（從零切換到 IPEAK ，然後再切換回零）的紫色迴路。該迴路稱為熱迴路，因為它的交流和EMI能量最大。
導致電磁噪聲和開關振鈴的是開關穩壓器熱迴路中的高di/dt和寄生電感。要減少EMI並改進功能，需要儘量減少紫色迴路的輻射效應。熱迴路的電磁輻射騷擾隨其面積的增加而增加，因此，如果可能的話，將熱迴路的PC面積減小到零，並使用零阻抗理想電容可以解決該問題。
圖2. 降壓轉換器的熱迴路
使用Silent Switcher穩壓器實現低噪聲
磁場抵消
雖然不可能完全消除熱迴路區域，但是我們可以將熱迴路分成極性相反的兩個迴路。這可以有效地形成局部磁場，這些磁場在距IC任意位置都可以有效地相互抵消。這就是Silent Switcher穩壓器背後的概念。
圖3. Silent Switcher穩壓器中的磁場抵消。
倒裝晶片取代鍵合線
改善EMI的另一種方法是縮短熱迴路中的導線。這可以通過放棄將晶片連接至封裝引腳的傳統鍵合線方法來實現。在封裝中倒裝矽晶片，並添加銅柱。通過縮短內部FET到封裝引腳和輸入電容的距離，可以進一步縮小熱迴路的範圍。
圖4. LT8610鍵合線的拆解示意圖。
圖5. 帶有銅柱的倒裝晶片。
Silent Switcher與Silent Switcher 2
圖6. 典型的Silent Switcher應用原理圖及其在PCB上的外觀。
圖6顯示了使用Silent Switcher穩壓器的一個典型應用，可通過兩個輸入電壓引腳上的對稱輸入電容來識別。布局在該方案中非常重要，因為Silent Switcher技術要求儘可能將這些輸入電容對稱布置，以便發揮場相互抵消的優勢。否則，將喪失SilentSwitcher技術的優勢。當然，問題是如何確保在設計及整個生產過程中的正確布局。答案就是Silent Switcher 2穩壓器。
Silent Switcher 2
Silent Switcher 2穩壓器能夠進一步減少EMI。通過將電容 VIN 電容、 INTVCC和升壓電容）集成到LQFN封裝中，消除了EMI性能對PCB布局的敏感性，從而可以放置到儘可能靠近引腳的位置。所有熱迴路和接地層都在內部，從而將EMI降至最低，並使解決方案的總佔板面積更小。
圖7. Silent Switcher應用與Silent Switcher 2應用框圖。
圖8. 去封的LT8640S Silent Switcher 2穩壓器。
Silent Switcher 2技術還可以改善熱性能。LQFN倒裝晶片封裝上的多個大尺寸接地裸露焊盤有助於封裝通過PCB散熱。消除高電阻鍵合線還可以提高轉換效率。在進行EMI性能測試時， LT8640S 能滿足CISPR 25 Class 5峰值限制要求，並且具有較大的裕量。
Module Silent Switcher穩壓器
藉助開發Silent Switcher產品組合所獲得的知識和經驗，並配合 使用現有的廣泛 Module產品組合，使我們提供的電源產品易於設計，同時滿足電源的某些重要指標要求，包括熱性能、可靠性、精度、效率和良好的EMI性能。
圖9所示的 LTM8053 集成了可實現磁場抵消的兩個輸入電容以及 電源所需的其他一些無源組件。所有這些都通過一個 6.25 mm ×9 mm × 3.32 mm BGA封裝實現，讓客戶可以專心完成電路板的其他部分設計。
圖9. LTM8053 Silent Switcher裸露晶片及EMI結果。
無需LDO穩壓器——電源案例研究
典型的高速ADC需要許多電壓軌，其中一些電壓軌噪聲必須非常低才能實現ADC數據表中的最高性能。為了在高效率、小尺寸板空間和低噪聲之間達成平衡，普遍接受的解決方案是將開關電源與LDO後置穩壓器結合使用，如圖10所示。開關穩壓器能夠以更高效率實現更高的降壓比，但噪聲相對也較大。低噪聲LDO後置穩壓器效率相對較低，但它可以抑制開關穩壓器產生的大部分傳導噪聲。儘可能減小LDO後置穩壓器的降壓比有助於提高效率。這種組合能產生乾淨的電源，從而使ADC以最高性能運行。但問題在於多個穩壓器會使布局更複雜，並且LDO後置穩壓器在較高負載下可能會產生散熱問題。
圖10. 為 AD9625 ADC供電的典型電源設計。
圖10所示的設計顯然需要進行一些權衡取捨。在這種情況下，低噪聲是優先考慮事項，因此效率和電路板空間必須做些讓步。但也許不必如此。最新一代的Silent Switcher Module器件將低噪聲開關穩壓器設計與 Module封裝相結合，能夠同時實現易設計、高效率、小尺寸和低噪聲的目標。這些穩壓器不僅盡可 能減少了電路板佔用空間，而且實現了可擴展性，可使用一個 Module穩壓器為多個電壓軌供電，進一步節省了空間和時間。圖11顯示了使用 LTM8065 Silent Switcher Module 穩壓器為ADC供電的電源樹替代方案。
圖11. 使用Silent Switcher Module穩壓器為AD9625供電，可節省空間的解決方案。
這些設計都已經過相互測試比較。ADI公司最近發表的一篇文章對使用圖10和圖11所示電源設計的ADC性能進行了測試和比較。測試包括以下三種配置：
使用開關穩壓器和LDO穩壓器為ADC供電的標準配置。
使用LTM8065直接為ADC供電，不進行進一步的濾波。
使用LTM8065和額外的輸出LC濾波器，進一步淨化輸出。
測得的SFDR和SNRFS結果表明，LTM8065可用於直接為ADC供電，並不會影響ADC的性能。
這個實施方案的核心優勢是大大減少了元件數量，從而提高了效率，簡化了生產並減少了電路板佔位空間。
小結
總之，隨著更多系統級設計需要滿足更加嚴格的規範，儘可能充分利用模塊化電源設計變得至關重要，尤其在電源設計專業經驗有限的情況下。由於許多細分市場要求系統設計必須符合最新的EMI規範要求，因此將Silent Switcher技術運用於小尺寸設計，同時藉助 Module穩壓器簡單易用的特性，可以大大縮短產品上市時間，同時還可以節省電路板空間。
Silent Switcher Module穩壓器的優勢
節省PCB布局設計時間（無需重新設計電路板即可解決噪聲問題）。
無需額外的EMI濾波器（節省元件和電路板空間成本）。
降低了內部電源專家進行電源噪聲調試的需求。
在寬工作頻率範圍內提供高效率。
為噪聲敏感型器件供電時，無需使用LDO後置穩壓器
縮短設計周期。
在儘可能小的電路板空間中實現高效率。
良好的熱性能。
作者：Bhakti Waghmare、Diarmuid Carey
來源：ADI
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