PCB設計後期處理:DFM檢查包括哪些方面

PCB設計後期處理：DFM檢查包括哪些方面

電子發燒友網 發表於 2019-04-06 16:49:00

PCB設計後期處理中，DFM檢查包括哪些方面呢？

1. PCB寬厚比要求：Y/Z≤150

2. 傳送邊與非傳送邊之比要求：0.5≤X/Y≤5

如果需要使用通用回流焊接工裝PCB非傳送邊至少一邊設計寬度≥5MM的器件禁布區

3. PCB板厚大於3MM時，不推薦採用拼板設計或增加輔助邊設計，拼板及輔助邊主要有兩種連接方式，V-CUT和實連接，在一塊單板上只允許一種連接方式存在，優先V-CUT連接，V-CUT為直通型，V-CUT設計時PCB板厚要求：0.8≤板厚≤3MM

4. V-CUT與PCB邊緣線路或焊盤設計要求：

V-CUT分板機對PCB半邊器件禁布要求

5. 硬力敏感器件（如MLCC/BGA/陶瓷載板的晶振）與V-CUT連接處距離要求如下圖：

6. 實連接

實連接適用於拼板、複雜、布局較密的拼板或輔助塊等的連接

實連接對PCB的設計要求：PCB外形尺寸≦595mm*350mm，0.8mm≦板厚≦4mm

實連接處向外擴展0.5mm的區域內禁布器件，走線，鋪銅及過孔

定位孔≧實連接邊5mm

7. 彎式連接器不推薦在V-CUT板邊使用

彎/公，彎/母壓接器件：與壓接器件同面，壓接器件周圍3mm不得有高於3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件。在壓接器件的反面，對pin間距≦4mm的壓接器件，距離壓接器件的插針孔中心2.5mm範圍內不得有任何器件；對於pin間距大於4mm的壓接器件，距離成孔孔徑邊緣2mm方形範圍內禁布任何器件。

8. 直/公，直/母壓接器件：壓接器件周圍1mm不得有任何器件；對直/公，直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm範圍內不得布置任何器件，不安裝護套時距離壓接孔zhongxin2.5mm範圍內不得布局任何器件

9.走線設計

線寬/線距設計與銅厚有關係，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大

外層走線和焊盤或字符阻焊開窗的距離≧3mil（孔邊到邊）

走線到板邊≧20mil接地匯流及接地銅箔距板邊≧20mil，走線到非金屬化孔距離

10. 電纜頭之間的間隙≧8mm，以便手拿住插頭插拔電覽。

11. 板名，LOGO，防靜電標識等不要放到插針印錫禁布區

12. 0402，細間間距的器件管腳禁止鋪銅

13. 背鑽可減少stub，改善信號質量，採用背鑽的PCB便面處理禁止使用HASL和LF-HASL

14. 插件連接的層數布超過3層，並且過波峰焊的那面6MM禁布SMT器件

15. 板的厚徑比在8到12之間，超過需看廠家的加工能力

16.THD器件布局

THD器件除結構有特別要求之外，都必須放在正面，相鄰元件本體之間的距離≧0.5mm

17. 需要安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，散熱器與SMD器件距離滿足最小0.5mm的安裝空間

當散熱器件高度小於20mm時，距板邊緣的距離大於10mm，當其高於20mm時距板邊緣的距離大於15mm（對於拉手條一側，或者單板邊緣有其他防護結構的情況，不受此限制）

18. 二次電源

POL電源模塊pin腳高度為2.84mm，要求Bottom面器件最大高度小於2.2mm；BMP電源模塊插針凸臺高度3.5mm，要求Bottom面器件布局最大高度小於3.0mm

19. 厚銅PCB層疊設計

PCB推薦採用Foil疊法，要求0.8mm≦PCB板厚≦3mm，推薦≦3.0mm要求外層完銅厚度≦2oz，內層底銅厚度≦5oz，PCB層數≦12層，當完銅厚度≧3oz或板厚≧2.5mm，禁止選擇HASL便面處理

20. 單板普通器件距離傳送板邊需大於5mm。SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距離傳送板邊需大於10mm

21. 帶有金屬殼體的器件（金屬拉手條、臥裝電壓調整器、鐵氧體電感、晶振及DPAK、導銷等）直接與PCB接觸的區域不允許有走線，器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5MM表層禁布器件、信號線和過孔。帶有金屬殼體的連接器表層器件面禁止布線

22. 條形碼周圍0402器件距離條形碼10mm以上，如果開窗就5MM以上

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