如果我們單純的只是對比處理器的性能(一般而言特指的是CPU以及GPU性能)，那麼別說A13了，就連A12都可以吊打當下安卓圈所有的晶片了，筆者直接來羅列一下跑分數據吧！
數據來源網上(較為客觀中立)。A13處理器：，單核跑分：5476分，多核跑分：13800分，GFX幀數：180幀。麒麟990處理器：，單核跑分：3925，多核跑分：12750，GFX幀數：118幀。參考：驍龍865處理器，單核跑分：4300，多核跑分：13500，GFX幀數：130幀數。從跑分數據上可以非常直觀的看出，蘋果A系列處理器在CPU以及GPU上的性能的確大幅度的領先於同時代的麒麟990以及驍龍865，尤其是在單核性能以及GPU性能方面更是有將近50%的性能優勢，這確實可以用碾壓兩個字來形容。
看到這，大家可能會有疑問，蘋果A系列處理器為什麼這麼強？關於這個問題網上有很多不同的答案，有人認為蘋果的A系列處理器的性能之所以強悍是因為蘋果擁有遠超其他競爭對手的晶片設計能力。這個說法有沒有道理呢？當然有，畢竟被譽為晶片行業傳奇人物的Jim Keller 曾經就是A系列處理器的奠基者，而且相比於其他競爭對手，蘋果在精簡指令集晶片上的研發上起步也確實是最早的，相對應的各種人才儲備也會更加完善。
但是，說句實話，這有點老黃曆了，Jim keller加盟蘋果那還是在賈伯斯時代，而且當下的晶片設計已經發展得非常的成熟了，對於頭部的幾家IC設計公司來說差距根本不會有這麼大。IC設計能力出色的公司也許會在某一方面擁有一定的優勢，但是像蘋果A系列處理器動輒50%左右的巨大性能優勢仍然顯得非常匪夷所思。那麼真正的原因到底是什麼呢？瘋狂的硬體堆料以及無基帶設計思路。
先來說堆料，一款處理器性能高低從源頭上來說其實就是看電晶體數量的多與少，電晶體數量越多其單位時間內所能處理的數據量就越多，IPC也就越大(理解為富士康流水線上的工人就行了，人越多生產力也就越高)。蘋果自主研發的Lighting大核心是目前公認的性能最強的CPU核心之一，為什麼強大呢？說白了就是面積大容納的電晶體數量更多罷了(蘋果A系列處理器一直是業界板載面積最大的移動處理器)，而且蘋果也不惜成本的瘋狂堆料，譬如就拿大核心的二級緩存來說，A13大核心的二極緩存達到了恐怖的3MB，作為對比驍龍865處理器大核心的二級緩存僅為512KB。
堆料的背後自然就是成本的激增，根據資料顯示，A13晶片的BOM成本是64美元，請注意這是不含基帶以及任何利潤的成本價(蘋果A系列處理器不對外銷售)。蘋果之所以敢這麼敢，原因也很簡單，因為蘋果只發布高端手機，以蘋果手機的售價完全可以支撐得起這個成本。而安卓陣營的IC設計廠商則不一樣，他們在考慮性能提升的同時還必須要考慮成本問題，就拿驍龍875來說，高通高管曾就外界質疑為什麼不用7nm EUV工藝做出過解釋——千言萬語彙聚成一句話就是為了控制成本。
其次還有一個重要的原因就是A系列處理器不內置基帶，歷代的蘋果A處理器都是外掛基帶，可以把基帶空出來的地方全部分給CPU以及GPU，而隔壁的驍龍以及麒麟都是要集成基帶的，那麼在面積基本相同的情況下其CPU以及GPU所能分得的資源自然就比不上A系列處理器了，不給馬兒吃飽，又想馬兒跑得快，現實嗎？不現實。這就是蘋果A系列處理器性能強大的核心原因。