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雖然美國並未完全禁止臺積電為華為代工晶片產品，但是卻不允許臺積電為華為代工5nm、7nm工藝製程的高端處理器晶片。這是否意味著華為將會徹底喪失高端晶片的生產能力呢？畢竟國內中芯國際滿足商用的僅為14nm工藝製程的晶片。我們不禁會產生這樣的疑問，既然高端工藝製程的晶片無法實現，為何不使用低端工藝製程的晶片來實現同樣的性能呢？換句話來說，為什麼晶片工藝要追求的這麼小呢？
我們先來看看高端晶片工藝有什麼好處，否則無異於紙上談兵。14nm、7nm、5nm工藝製程究竟指的是什麼？在整個晶片電路中，電晶體的柵極是最窄的線條，如果柵極是14nm，則表明使用的是14nm工藝製程，同理可推，7nm、5nm工藝製程就是指不同規格的柵極。工藝製程越先進，意味著同樣面積的晶片可以容納更多的電晶體，帶來性能上的提升（很多人認為蘋果A系處理器之所以優於其他廠商處理器，正是因為蘋果A系處理器不需要集成基帶晶片，同樣的面積用於計算的電晶體數量更多）。工藝越先進，意味著需要的電壓、電流也就越小，發熱量勢必會同步降低，也就是說工藝的提升勢必會帶來功耗的降低。
既然無法實現7nm工藝製程的晶片，使用更大面積的14nm工藝製程晶片是否可行呢？理論上可行，但是實際上並不允許。兩者之間性能上的差異並不是單純的2*2=4的關係，晶片性能的參數更加的複雜，還包括工藝庫密度上的差異，處理器多線程、單線程、加密、SIMD性能等方面的差異。除此之外，還涉及到晶片成本以及良品率的問題。暫且不說處理器晶片體積過大導致手機臃腫的問題（晶片體積可不止增加4倍這麼簡單，可能是指數級的翻倍），就是從成本的這個角度來考慮也並不現實。小米11手機的發布會上，雷軍給我們展示高通驍龍888處理器，使用了5nm工藝製程，大小和我們的手指蓋差不多！
除了體積的問題之外，還有晶片的功耗問題。強行將14nm工藝製程晶片的性能拔高至5nm工藝製程來使用，勢必會帶來功耗上的提升，主要有兩個方面的影響。一個是產生的熱量問題，如果是臺式機或者是伺服器並不存在該問題，可以通過更加強勁的散熱系統來解決這個問題，然而手機內部屬於封閉式空間，更多的是採用被動式的散熱，熱量的堆積不僅會影響我們的操作體驗，處理器也會被迫導致降頻。還有一點不得不提，那就是手機的供電問題一直提升不大，一天一充已經是不錯的待機成績，如果使用功耗更強的晶片，您的手機一天需要幾充呢？
不可否認，華為公司現在處於一個兩難的境遇，若繼續研發高端晶片，很可能也無法完成最終的實物生產；若放棄高端晶片的研發，則陷入了美國的圈套。為了避免上下遊供貨商因此事受到聯繫，榮耀已經從華為剝離出去，聯發科也正在評估給榮耀供貨晶片的事情。華為晶片未來之路該如何發展，您怎麼看？歡迎大家留言討論。