晶片5nm和7nm有什麼差別,CPU已經很小了,做大點不行嗎?

一直以來，市場上10nm、14nm、22nm、28nm，甚至90nm、大於100nm製程工藝的晶片都很多，目前晶片大佬英特爾也才剛剛實現10nm製程工藝，而且大規模量產還不穩定，英特爾因技術原因，其7nm製程工藝晶片遲遲推不出來，而臺積電給華為代工的5nm晶片麒麟9000已經生產出上千萬片。這相當於在製程工藝上，英特爾已經落後於臺積電、三星二代，但英特爾還是全球最牛的晶片大佬之一，英特爾晶片在市場上仍然搶手，可見製程工藝之高低，並非完全代表晶片先進程度。

事實上5nm、7nm（甚至臺積電下一步準備推出的3nm、2nm製程工藝）這些先進位程工藝的主要應用場景只有一個，那就是手機，更準確的說是高端手機。而全球市場手機每年出貨也就只有不到億部，這其中大量的中低端手機也未必使用製程工藝最先進的晶片，手機之外晶片應用領域太廣泛，每年下來上千億片晶片的市場上，對最先進位程工藝的需求比例很小。

微電子技術的發展提升路線，主要就是靠工藝技術的不斷進步，更小的體積內，容納更多的電晶體，功能更強大，還更節電，這麼多好處對於手機來說太重要，這就是更先進位程工藝的好處。當然製程工藝的先進，就意味著成本肯定更高，所以大規模的工業生產，肯定還是根據市場需要來選擇晶片最適合的製程工藝。所以儘管CPU（處理器）的製程工藝做大點是可以的，其實即便是手機晶片也是從更高的製程工藝一代代降下來，從性能角度看要達到同樣的性能指標，製程工藝高一些、低一些都可實現，無非就是犧牲體積、重量、耗電量等指標。

問題的本質其實就在這裡，市場與用戶的選擇，就如手機，如果有二個選擇：性能相近，但是一個更輕薄、更節電，另一個粗大笨重、電池還用的快，用戶會怎麼選？所以更先進的技術和產品帶來更高的體驗，用戶自然不願意選擇落後者，這就是手機晶片製程工藝越來越小的最大原因。但是就目前整體來看，10nm以下的先進位程工藝，主要還是高端手機晶片需求，其它領域需求很小，這麼說的話，除了手機晶片外，很多領域晶片10+nm、20+nm製程工藝都很先進了，關鍵是也足夠用。