14納米與7納米是什麼意思？
晶片中14納米與7納米，指的是晶片的製程。大家知道晶片是由電晶體組成的，製程越小，那麼在同樣面積的晶片裡，電晶體就越多，相對應的性能就越強了。以華為麒麟980及華為麒麟970為例，麒麟980是7nm工藝的晶片，麒麟970是10nm工藝的晶片。麒麟980為69億個電晶體，麒麟970為55億個電晶體，提升了25.5%左右。在同樣大小的一塊晶片裡，7nm工藝的晶片顯然可以比10nm的工藝搭載更多的東西，更別說是14nm的了，所以現實中越小的製程，技術越先進，相應的性能越高。
國內最新進的工藝
在2019年之前，國內晶片製造最厲害的是中芯國際也僅僅只能量產28nm的晶片，不過2019年的時候，中芯國際對外宣布，公司正式可以量產14nm的晶片，技術上取得了一大進步，比中芯國際更牛的為韓國三星，目前可以量產10nm的晶片，全球實力最強的為臺灣的臺積電，可以量產7nm的晶片（蘋果、華為、高通的高端晶片都是臺積電在代工生產的），而且臺積電的5nm製程技術已經基本成熟了，遙遙領先於其他的晶片代工企業。
14nm與7nm的差距
14nm與7nm之間的距離還是非常之大的，中間還間隔著12nm與10nm技術，要說他們的差距呢？我們以華為的兩款手機為例，在2019年中芯國際宣布三季度14nm晶片實現量產後，華為榮耀發布的千元機Play 4T產品中，搭載了自研晶片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就採用了中芯國際的 14nm 工藝代工。目前華為最為先進的mate30搭載的晶片則為7nm工藝，由臺積電代工，兩者的差距，你買下兩部手機試用一下就知道了。
14nm製程的晶片目前來說就是低端機的代表了，2018年7月華為發布的Nova3手機（華為的中端系列），其搭載的首代榮耀710，當時是由臺積電代工，而製程工藝12m。
當然了如果你不打遊戲，不同時運行多個佔用大額內存的APP，其實使用14nm與7nm並沒有多大的區別，以我和我媽為例，我使用的是mate30，我媽就是榮耀paly，她在使用上並沒有覺得有哪裡不好用，而我同時對比兩臺手機，除了一開始啟動APP的時候，mate30速度更優越一些，其他的在使用上並沒有多大的區別。也就是說你不玩遊戲，不追求極致性能的，那麼14nm與7nm的晶片並不影響你的使用（其實試想一下，蘋果這些高端機，不也都是從28nm、14nm、7nm走過來的嗎，你早期在使用蘋果這些手機，有感覺到不好用嗎？）
總結
晶片生產一共有三個環節：晶片設計、晶片製造以及晶片封測，目前封測技術我們是領先的（當然封測也是最沒有含量的一項），晶片設計（如華為海思）我們處於中等水平，現在弱就若在晶片製造（從圖紙變為實物），晶片製造落後其實很大的一個原因在於美國不讓荷蘭的ASML出口我們最高端的光刻機，所以我們不僅要自己研製光刻機（上海微電子）還要自己做到從光刻機到晶片製造的其他器材適配及生產（中芯國際），當然我相信我國人民的智慧，終有一天我們的晶片製造業也會傲視群雄。