長期以來,國產晶片發展受到了在該領域一路領先國家的壟斷,長期受制於日韓,美國等晶片大國。今年,白宮方面更是發布一系列制裁條令,讓華為的晶片行業再次受挫。華為總裁餘承東此前更是表示,目前發售的mate40搭載的麒麟晶片將是最後一代國產晶片。可以看出,我國晶片行業均需要進口組裝,若能打破壟斷完全實現自產自造控制開發,國產晶片才會有本土產業鏈,不受制於人。近日,我國晶片巨頭中芯國際傳來消息,中國7nm晶片正在和世界縮小差距,14nm的晶片工藝更是實現大步邁進式發展。
據了解,中芯國際正向掌握7 nm工藝的第三家中國代工廠商邁進,將會出現跟上工藝水平的晶片,與此同時,與全球知名晶片代工廠商臺積電的技術差距也將縮小。據管理部門透露,目前中芯國際14nm工藝晶片良品率已經達到行業標準,這意味著其生產的晶片良品率已經達到95%。迄今為止,14 nm工藝是晶片製造領域的一個分水嶺,掌握14 nm工藝節點的只有臺灣臺積電、美國英特爾、韓國三星。中芯國際的14納米工藝良品率已經達到了業界的生產水平,在全球代工廠的規模上僅次於臺積電。不過,正如公司管理層在業績會上提到的,即使今年的研發任務已經基本完成,但仍有許多差距和道路要走。
中芯國際是目前世界上擁有14 nm工藝節點的6家廠家之一,也是中國大陸具有成熟工藝製程,率先突破並唯一擁有14nm產能的專業晶圓代工廠商。與之相比,在7 nm製程的競爭中,目前世界上能夠提供7 nm製程替代產品的廠商只有三星和臺積電。在這些因素中,臺積電在先進位造領域無疑保持著技術領先的優勢。現在臺積電和三星都能量產5nm晶片,但是三星的良品率並不高。此外,臺積電的4 nm晶片預計將於2021年開始正式量產,3nm將於2021年大量試產,而2 nm晶片預計在2024年量產。
在7 nm以下晶片生產中, EUV光刻機是不可缺少的設備,臺積電已經向 ASML確認了2020年到2021年的訂單,目前臺積電是光刻設備的最大買家,三星和英特爾緊隨其後。當前,為了實現技術突破,中芯國際正在實施 N+1、 N+2工藝戰略,以趕超7納米製程工藝。其中, N+1工藝已進入客戶導入產品認證階段,已小批量試生產,相對於14 nm性能可提升20%,主要面向低能耗應用領域。這一工藝在格芯的12納米和聯電的14納米方面領先於其他公司。
此後,中芯國際也將在2021年推出N+2,以滿足高性能應用的需求。中芯國際在目前的環境下, N+1和 N+2代工藝都不會採用 EUV工藝,直到設備準備就緒, N+2後的工藝才會採用 EUV光刻工藝。國內晶片行業的發展潛力完全是被激發的,要想實現自己的產業鏈發展成熟,中國晶片的任務任重而道遠。