集微網消息，為了不被競爭對手超越，蘋果的下一代處理器A13已經研發多時。近期，爆料稱，蘋果A13晶片代號「Lightning」，內部晶片名為「T8030」，將會在蘋果下一代iPhone手機上搭載。
另外，結合此前流出的消息來看，蘋果A13晶片將不僅用於蘋果手機，還有望登陸Mac電腦。雖然受制於ARM架構，蘋果筆記本為了保證兼容性始終採用來自於英特爾的晶片，但僅就新款iPad Pro的運算能力來看，蘋果ARM架構的晶片絲毫不遜於英特爾處理器。
A13晶片如果代號真的是「Lightning」，那就結了過往包括 A12系列處理器其核心代號為 Vortex（旋風），而 A10X處理器的核心代號為 Zephyr（和風）和 Hurricane（颶風），A11 處理器的代號為 Monsoon（季風） 的「風」字輩代號習慣。
作為全球著名的處理器代工商，臺積電在2016年開始成為蘋果A系列處理器的獨家代工商，A10、A11和A12這三款處理器都是由臺積電獨家代工。
連續三年成為蘋果A系列處理器的獨家代工商，與臺積電在處理器生產方面的先進技術密不可分，其7納米工藝已在今年率先量產，蘋果的A12處理器使用的就是這一工藝，更先進5納米和3納米工藝也在按計劃推進。
根據之前產業鏈消息表示，蘋果A13處理器毫無疑問將會交由臺積電來獨家生產。不僅是因為其7納米製程已經成熟，而且更先進內含EUV技術的7納米＋加強版製程也準備正式量產。因此2019年的6月中的時間，正好可以大展拳腳。
此外，根據今年10月報導，華為在英國倫敦發布會上展出的新款麒麟980處理器也預計採用臺積電內含EUV技術，7納米＋加強版製程的處理器，預計將在2019年的第1季進行流片。
報導進一步指出，2018年的蘋果 A12 Bionic處理器，為蘋果首個7納米製程的晶片，其中整合了多達69億個電晶體，處理器內含6核心架構、並且具有4核繪圖晶片以及8核心NPU運算單元，確實是目前最強大、最智能化的行動處理器。
至於性能，今年新機所搭載的蘋果A12仿生晶片，是全球首款7nm智慧型手機晶片，不僅在運算性能及圖形處理能力上大幅超越同時代的競爭對手高通驍龍845，更在AI運算能力上處於領先地位。
就在A12 Bionic 處理器推出之後，緊接而來的iPad Pro2018所使用的 A12X Bionic處理器，其內含電晶體數量從A12的69億個增加到了100億個，處理器則是由4個Vortex高性能大核心，及4個Tempest高能效小核心所組成的8核心架構。GPU方面，A12X處理器為7核GPU架構，較A12 Bionic處理器的4核心GPU架構還多出3核心，其性能更為強大。
因此，在比較過A12及12X兩款行動處理器之後，市場預料蘋果新款的A13 處理器可能將會往堆砌更多的CPU、GPU核心的方向發展，且可能是8核心CPU＋6核心GPU的模式。此外，神經網絡單元NPU也將會隨之升級到更高核心、更強的性能上。（校對/Aki）