被日美高度壟斷的光刻膠行業,「國產化」企業都有哪些?

2021-01-19 水晶球財經

在全球半導體材料市場不景氣的背景下,只有中國大陸的呈現正增長,全球半導體材料產能正在向中國大陸轉移,而光刻膠則在半導體材料中扮演著重要的角色。

在被美、日壟斷的光刻膠市場中,中國已經有幾家企業開始研發、製造出中低端的光刻膠,一定程度上提高了國產化率。然而,國外的企業依舊壟斷了高端的光刻膠市場,國內企業進口依賴度很高。

那麼我國未來的光刻膠市場又會是如何呢?

到底多快能做出高端的光刻膠呢?

請看,今天的

被日美高度壟斷的光刻膠行業,「國產化」還需要多久?

一、光刻膠行業研究綜述

(一)光刻膠行業定義與分類

1. 定義

光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,特別是近年來大規模和超大規模集成電路的發展,更是大大促進了光刻膠的研究開發和應用。印刷工業是光刻膠應用的另一重要領域。

1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用於印刷工業的,以後才用於電子工業。

光刻膠是一種有機化合物,它被紫外光曝光後,在顯影溶液中的溶解度會發生變化。矽片製造中所用的光刻膠以液態塗在矽片表面,而後被乾燥成膠膜。

來源:網絡

光刻原理具體是怎樣的?

首先在矽片上塗上光刻膠,光刻機的雷射透過光罩照在塗有光刻膠的矽片上,於是光刻膠的溶解度就會發生變化。

也就是說,被光照到的地方和沒被光照到的地方,溶解度不同。接著,再用化學品將多餘的部分溶解清洗掉,於是就形成了與光掩膜完全對應的電路圖,後面通過蝕刻將所需要的圖形加工到矽片上,於是矽片上的電路圖就出來了。

光刻膠目前能應用在模擬半導體、發光二極體、微機電系統、太陽能光伏、微流道和生物晶片、光電子器件以及封裝上面。

2. 分類

光刻膠的技術複雜,品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理,可分負性膠和正性膠兩類。光照後形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經光照後變成可溶物質的即為正性膠。

(1)光聚合型

採用烯類單體,在光作用下生成自由基,自由基再進一步引發單體聚合,最後生成聚合物,具有形成正像的特點。

(2)光分解型

採用含有疊氮醌類化合物的材料,經光照後,會發生光分解反應,由油溶性變為水溶性,可以製成正性膠。

(3)光交聯型

採用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開,並使鏈與鏈之間發生交聯,形成一種不溶性的網狀結構,而起到抗蝕作用,這是一種典型的負性光刻膠。柯達公司的產品KPR膠即屬此類。

(4)含矽光刻膠

為了避免光刻膠線條的倒塌,線寬越小的光刻工藝,就要求光刻膠的厚度越薄。

在20nm技術節點,光刻膠的厚度已經減少到了100nm左右。但是薄光刻膠不能有效的阻擋等離子體對襯底的刻蝕。為此,研發了含Si的光刻膠,這種含Si光刻膠被旋塗在一層較厚的聚合物材料(常被稱作Underlayer),其對光是不敏感的。曝光顯影后,利用氧等離子體刻蝕,把光刻膠上的圖形轉移到Underlayer上,在氧等離子體刻蝕條件下,含Si的光刻膠刻蝕速率遠小於Underlayer,具有較高的刻蝕選擇性。

3. 光刻膠是半導體的重要材料

根據智研諮詢數據,國內光刻膠市場規模大約在112-114.5億元,但是光刻膠行業的國產化情況不理想。在細分類型中,市場份額最大的幹膜光刻膠幾乎全部為進口,彩色和黑色光刻膠國產化率也僅為5%,同樣情況的還有KrF/ArF光刻膠、EUV光刻膠等。由此可見,光刻膠行業在國內的市場幾乎被進口產品攻佔,國內企業若能提高行業國產化率,則市場空間還是非常高的。

來源:智研諮詢、高禾投資研究中心

光刻膠及其輔助材料在2018年的半導體材料市場佔比達12%。隨著半導體產業的發展,光刻膠市場也隨之增長。2018年,全球製造材料銷售額約為328億美元。製造材料的消耗品中,矽晶圓作為半導體的原材料,佔比最大,達到37%,銷售額為 120 億美元;半導體光刻膠及其輔助材料佔比約為12%,銷售額約為58億美元。隨著全球半導體產業鏈向國內轉移,國內光刻膠市場增速明顯,高於全球增速。近年來國內半導體市場發展迅速,在建和未來規劃建設的產能為半導體光刻膠提供了廣闊的空間。

(四)光刻膠行業產業鏈分析

光刻膠處於產業鏈的上遊環節,同處於上遊環節的還有光引發劑、光刻膠樹脂以及單體或溶劑等電子化學品供應商。產業鏈中遊主要由印刷線路板、平板顯示和集成電路等的電子元器件製造商組成。在產業鏈下遊,主要是如消費電子、家用電器、信息通信等終端電子產品的製造商和經銷商。

來源:高禾投資研究中心

1. 上遊:電子化學品

電子化學品又稱電子化工材料。一般泛指電子工業使用的專用化學品和化工材料,即電子元器件、印刷線路板、工業及消費類整機生產和包裝用各種化學品及材料。電子化學品具有品種多、質量要求高、用量小、對環境潔淨度要求苛刻、產品更新換代快、資金投入量大、產品附加值較高等特點,這些特點隨著微細加工技術的發展越來愈明顯。

電子化學品是電子材料及精細化工結合的高新技術產品。主要包括集成電路和分立器件、電容、電池、電阻、光電子器件、印製線路板等電子元器件、零部件和整機生產與組裝用各種精細化工材料。

光刻膠行業所使用的電子化學品主要分為三類:光引發劑、光刻膠樹脂以及單體/溶劑。

2. 中遊:電子元器件

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,是電容、電晶體、遊絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極體等。

我國電子元件的產量已佔全球的近39%以上。產量居世界第一的產品有:電阻器、電容器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印製電路板。

在光刻膠行業中,能夠應用光刻膠技術的電子元器件主要有印刷線路板、平板顯示以及集成電路。

3. 下遊:終端電子產品

我國消費類電子產品是指用於個人和家庭與廣播、電視有關的音頻和視頻產品,主要包括:電視機、影碟機、錄像機、攝錄機、收音機、收錄機、組合音響、電唱機、雷射唱機等。而在一些發達國家,則把電話、個人電腦、家庭辦公設備、家用電子保健設備、汽車電子產品等也歸在消費類電子產品中。隨著技術發展和新產品新應用的出現,數位相機、手機、PDA等產品也在成為新興的消費類電子產品。

由於光刻膠在電子產品中的應用範圍十分廣泛,所以終端電子產品的行業發展將在很大程度上影響光刻膠行業的發展。

二、光刻膠行業驅動因素分析

(一)國家產業政策扶持

由於本土電子化學品製造企業規模偏小且分散不集中,缺乏具有國際競爭能力的龍頭企業,全行業的對外依存度過高,許多關鍵原材料需要從國外進口,因此為改變現狀,我國出臺了一系列政策以支持和推動本土電子化學品產業發展。

自中美貿易摩擦以來,中國大陸大力發展半導體,集成電路產業,並成立大基金投資半導體相關公司。同時,國家出臺相關政策,積極刺激半導體產業發展。先後頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》、《集成電路產業「十三五」 發展規劃》等政策。各地方政府為培育增長新動能,積極搶抓集成電路新一輪發展機遇,促進地區集成電路產業實現跨越式發展,也不斷出臺相關政策支持集成電路產業的發展。

(二)中國電子化學品行業集中度上升

近年來中國電子化學品國產化替代開始起步,光刻膠領域出現科華微電子、晶瑞股份等傑出企業,但在高端市場上,仍主要為海外企業所壟斷。

根據《中國電子信息產業統計年鑑》數據,2012-2017年,中國規模以上電子化學品企業數量持續下降,2017年為456家,2018年下降至436家,行業集中度進一步提升。

2012-2017年,中國電子化學品企業資產規模持續增長,2017年企業總資規模為4222億元,前瞻測算到2018年達到4328億元。

(三)本土產品逐步取代進口產品、外資企業產品

由於本土電子化學品製造業起步較晚,早期我國電子化學品市場主要被外資企業壟斷,但經過20多年的產學研積累,我國本土企業逐步壯大,並逐步形成自己的競爭優勢和品牌影響力。同時,受進口產品及外資企業生產產品成本高、交貨周期長等因素影響,本土企業生產的電子化學產品正逐步取代進口產品及外資企業生產的產品。目前,在光刻膠及配套化學品領域,除部分高端產品依賴進口產品或外資企業產品外,中低端產品已逐步被國內下遊客戶

認可。未來隨著本土企業供應的電子化學品各項技術指標逐漸達到或超越國際水平,將憑藉其成本低、交貨快、性價比突出等優勢,進一步提升本土產品的市場佔有率。

三、光刻膠行業制約因素分析

(一)自主創新能力有待提高

電子化學品行業屬技術密集型行業。電子化學品企業的研發和人才均面臨較高的壁壘。我國電子化學品行業整體技術水平有待提升,各企業間研發能力差距較大,大量中小規模企業不具備研發能力或研發投入較少、研發人才缺失直接導致創新能力不足,使得其在與國外同行競爭時往往處於劣勢地位。

中國的半導體光刻膠領域與世界先進水平仍有2-3代的差距,國產替代之路任重道遠。半導體光刻膠及配套材料具備產品技術更迭快、純度高等特點,也就是生產難度最高的光刻膠。

綜合來看,目前中國光刻膠國產化水平嚴重不足,隨著下遊半導體行業、LED 及平板顯示行業的快速發展,未來國內光刻膠產品國產化替代空間巨大。中國通過國家集成電路產業投資基金(大基金)撬動全社會資源對半導體產業進行投資和扶持。同時,國內光刻膠企業積極抓住中國晶圓製造擴產的百年機遇,發展光刻膠業務,力爭早日追上國際先進水平,打進國內新建晶圓廠的供應鏈。

(二)電子化學品企業規模偏小

儘管我國電子化學品行業經過了多年發展,但目前與國際發達國家相比,我國電子化學品行業整體規模還不大,本土企業規模偏小且分散不集中,具有國際競爭力的龍頭企業尚未形成,行業內企業數量多且規模小的局面並沒有徹底解決。因而,國內電子化學品行業競爭相對激烈,市場集中度尚有待提升。

(三)融資渠道不暢

由於電子化學產品的研發投入高、研發生產周期長和回報的不確定性,致使投資者難以承受長期投資和資本回報風險的壓力。同時由於所處行業的特點,電子化學品企業普遍面臨客戶分散、產業鏈話語權不強,銷售回款較慢等不利因素,在發展過程中通常需要大量的流動資金支持。目前國內電子化學品企業規模普遍不大,「融資渠道不暢」問題尤為突出,由於資金不足,造成優秀電子化學品產業化項目無法及時實施。

四、光刻膠行業發展趨勢

光刻膠行業處於非常利好的政策環境,政府在加大半導體行業擴產力度,意圖提升行業國產率。國產率低意味著市場還有很大發展空間。根據智研諮詢數據顯示,全球半導體材料市場受周期性影響較大,特別是中國臺灣,韓國兩地波動較大。北美和歐洲市場幾乎處於零增長狀態。而日本的半導體材料長期處於負增長狀態。全球範圍看,只有中國大陸半導體材料市場處於長期增長窗臺。中國半導體材料市場與全球市場形成鮮明對比。隨著全球半導體產業鏈向國內轉移,國內光刻膠市場增速明顯,高於全球增速。近年來國內半導體市場發展迅速,在建和未來規劃建設的產能為半導體光刻膠提供了廣闊的空間。

五、光刻膠行業政策分析

來源:高禾投資研究中心

六、光刻膠行業競爭格局分析

(一)全球半導體市場競爭格局

從各個國家和地區的銷售佔比來看,2018年排名前三位的三個國家或地區佔比達到55%,區域集中效應顯現。其中,中國臺灣約佔全球晶圓的23%的產能,是全球產能最大的地區,半導體材料銷售額為114億美元,全球佔比為22%,位列第一,並且連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。韓國約佔全球晶圓的20%的產能,半導體材料銷售額為 87.2 億美元,佔比為17%,位列第二名。中國大陸約佔全球13%的產能,半導體材料銷售額為84.4 億美元,約佔全球的16%,位列第三名。

下圖為2018年各個國家和地區的銷售佔比

來源:中國產業信息網、高禾投資研究中心

下圖為各個國家和地區半導體材料銷售額和中國大陸佔比

(單位:十億美元)

來源:Wind、高禾投資研究中心

(二)全球光刻膠行業競爭格局分析

1. 全球光刻膠市場寡頭壟斷(所有品類)

20 世紀後期是亞洲經濟騰飛的年代。世界的半導體產業在那時逐漸轉移至亞洲,並首先在日本生根發芽。這都為日本的半導體材料的發展奠定了良好的基礎。日本在 80 年代就大力投入光刻膠產業,日本合成橡膠(JSR)與東京應化(TOK)自那個時候起就是行業中的佼佼者。

目前日本企業在國際光刻膠領域佔據領導性地位。在 2019 年的日韓貿易爭端中,日本通過對韓國禁運光刻膠打擊了整個韓國半導體行業。

在全球所有品類的光刻膠市場中,佔比最大的是日本,JSR佔比28%,東京應化佔比21%,信越化工佔比13%,富士電子材料佔比10%,總體來說,日本企業佔全球所有品類光刻膠市場約為72%。而在美國,僅有一家羅門哈斯在全球佔比為15%。

來源:高禾投資研究中心

2. 國內光刻膠市場份額情況(所有品類)

在面板屏顯光刻膠領域,中國企業已具備一定競爭力,中國的大部分光刻膠企業均涉及面板屏顯領域。而中國半導體光刻膠技術水平離國際先進水平差距較大,國內在半導體光刻膠布局的中國企業僅有晶瑞股份和北京科華微實現量產,其他企業仍處於產能建設期或研發期。

我國主要生產的是PCB光刻膠,市場份額高達94%,而其他光刻膠,如面板光刻膠、半導體光刻膠,市場佔比非常低。

下圖為中國大陸光刻膠生產結構

來源:智研諮詢、高禾投資研究中心

公司

代表產品

應用領域

產能

晶瑞股份

I-line正膠

半導體

02專項100噸

G-line厚膠

LCD、半導體

02專項20噸

248nm光刻膠

半導體

02專項中試線100噸

紫外負性光刻膠和寬譜正膠

LCD、半導體分立器件

已投產

飛凱材料

紫外固化光刻膠

PCB

3500噸

TFT正性光刻膠

LCD

5000噸

永太科技

彩色光刻膠

LCD

1500噸

北京科華微電子

高檔G/I-line光刻膠

半導體

500噸

248nm光刻膠

半導體

10噸

北旭電子

光刻膠

LCD

湖北葛店項目一期將搬遷3000噸TFT陣列整形膠生產線至湖北葛店,並將擴建至5000噸

光刻膠

半導體

湖北葛店項目二期將建設包括G-line H-line I-line在內的半導體光刻膠生產線項目

江蘇博硯

濾光片光刻膠

LCD

2500噸產能建設中;黑色光刻膠已經量產供貨;彩色光刻膠正在進行客戶驗證

TFT正性膠

LCD

與韓國COTEM合作拓展中

光刻膠

半導體

研發中心

中電彩虹

光刻膠

LCD

陝西鹹陽1800噸TFT正性膠產能建設中

來源:前瞻產業研究院、高禾投資研究中心

七、行業主要玩家

(一)國外龍頭企業

在全球範圍,光刻膠行業都呈現寡頭壟斷的局面。光刻膠行業長年被日本和美國專業公司壟斷。目前,前五大廠商就佔據了全球光刻膠市場87%的份額,行業集中度高。其中,日本JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市佔率加和達到72%。並且高解析度的KrF 和ArF 半導體光刻膠核心技術亦基本被日本和美國企業所壟斷,產品絕大多數出自日本和美國公司。

1. 日本合成橡膠JSR (JSCPY.US/4185.TYO)

(1)公司概況

日本合成橡膠株式會社JSR(以下簡稱「JSR」)是靠乳膠業務起家的,從橡膠樹脂業務切入光刻膠領域的日本精細化工企業。JSR成立於1957年,一開始,JSR主要從事乳膠的生產和銷售。在1964年,JSR開始進入合成樹脂領域,並將其應用於ABS橡膠等產品。此後,JSR依靠乳膠與樹脂橡膠業務迅速發展。由於合成樹脂也是光刻膠的主要材料之一,JSR在80年代初開始藉由樹脂技術切入光刻膠領域。在其後至今的40年裡,JSR光刻膠業務隨著半導體製程技術一同進步成長。

從浸沒式 ArF 光刻膠到EUV極紫外光刻膠,在每一次光刻膠的技術變革中,JSR都扮演了行業先鋒的角色。目前JSR在全球的光刻機市場中份額約為28%。JSR主要分為兩個事業部,石油化工事業部和精細化工事業部,其中精細化工事業部包括半導體材料、顯示材料和邊緣計算材料三個領域;JSR導體材料領域產品包括光刻膠、CMP材料、封裝測試材料等,顯示材料包括LCD平板材料,反射膜材料和其它功能塗覆材料。

(2)業績情況

根據JSR2020年Q1財務報表(日本財務報表Q1時間為4月1日-6月30日),2019年Q1日本合成橡膠株式會社營業收入為1193.79億日元(合人民幣73.27億元),而2020年Q1營業收入為930.34億日元(合人民幣59.80億元),同比下降22.07%。

2. 東京應化TOK

東京應化工業株式會社(TOK,以下簡稱「東京應化」)是歷史悠久的日本化學材料企業。東京應化(TOK)成立於1940年,在1968 年,1972年先後開 發出半導體用正型膠和負型膠後,一直以成為光刻膠龍頭供應商為目標,走在半導體微加工技術的前列。早在2006年,東京應化就率先投資開始研發ArF浸沒光刻膠所需技術,並在世界光刻膠市場上保持了領先地位。2019年,東京應化也是開啟面先10nm以下製程工藝極紫外光光刻膠研發的先發企業之一。目前,東京應化在半導體光刻膠領域的市場佔有率約為21%,僅次於日本合成橡膠。在2018年,東京應化的合併銷售收入約為1000億日元,約合人民幣60億元。

東京應化更專注於光刻膠材料及其輔助材料在各個不同場景下的應用。其光刻膠產品不論是在技術水平還是生產品質都處於業界領先的地位。東京應化客戶橫跨半導體業界,液晶等行業。在中國,東京應化已有超過10年的運營歷史,諸如臺積電,中芯,華宏NEC,宏力,和艦等代表性的廠家都是東京應化在地區內的客戶。

3. 信越化學 (4063.TYO)

信越化學工業株式會社(以下簡稱「信越化學」)成立於1926年,最初以氮肥料為主營業務,戰後在日本政府的支持下開始向半導體材料領域擴展。經半個多世紀的發展,信越化學自行研製的聚氯乙烯、有機矽、纖維素衍生物等原材料已成功在美國、日本、荷蘭、韓國、新加坡、中國(含臺灣)等國家和地區建立了全球範圍的生產和銷售網絡。信越化學在半導體矽、聚氯乙烯等原材方面的水平在全球首屈一指。作為高科技材料的超級供應商,信越集團不斷地提供著最尖端的技術和產品。在半導體材料領域,信越化學以有機矽材料為基礎,逐漸攻克高純氫氟酸,高純單晶矽,稀土磁體,光刻膠,LED封裝,功率半導體材料等產品的技術難關。現在信越化學已經成為了半導體上遊材料行業的領導者。在2019年,信越化學實現營收15940億日元,約合956億人民幣。在光刻膠領域市場份額約為13%。

4. 富士膠片(FUJIY.NASDAQ/4901.TYO)

富士膠片株式會社(以下簡稱「富士膠片」),成立於1934年日本富士是攝像和膠捲技術的先驅。長期以來富士都是照相機膠捲和相關衝印化學產品的世界龍頭。但是在21世紀,數碼攝像對傳統膠片業務造成了巨大的衝擊。富士從2000年開始,面臨傳統膠捲市場每年約20%的空間萎縮。照片與膠捲的成像技術本身牽涉到複雜的化學品和超薄薄膜工藝。高敏感度的圖像捕捉和顯影也有著很高的技術壁壘。而這些正是富士所擅長的。因此,富士充分運用經由照片衝印業務積累下來的光學,化學與信息技術方面的豐富經驗,成功在醫療,影像藝術,光學設備和高性能材料等領域成為全球領導者。基於此前的膠捲和相應的衝印技術,現在的富士已經成為擁有三個事業部(影像方案,醫療與材料方案和辦公室文檔方案),32000 餘名員工共,數十個產品門類的材料與設備解決方案企業。在2018財年,富士全年營收 4593 億日元,約合人民幣280億元。光刻膠是富士半導體材料產品門類中重要的組成部分。

(二)國內企業

1. 晶瑞股份(300655.SZ)

(1)公司概況和主要產品

蘇州晶瑞化學股份有限公司(以下簡稱「晶瑞股份」)是一家微電子材料的平臺型高新技術企業,圍繞泛半導體材料和新能源材料兩個方向,主導產品包括超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等,廣泛應用於半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業,具體應用到下遊電子產品生產過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環節。

(2)核心競爭力

技術工藝和產品品質優勢

晶瑞股份作為國內較早進入微電子化學品生產領域的企業之一,在技術工藝方面,將自主研發和合作研發有機結合,已掌握了一系列核心技術,公司定位為微電子材料的中小企業聯合體,致力於成為半導體集成電路電子材料的領先企業之一。公司在半導體材料方面布局的高純度雙氧水、高純度氨水及在建的高純硫酸等產品金屬雜質含量已達到或可達到G5等級,半導體用量最大的三個高純溼化學品將整體達到國際先進水平,為半導體關鍵材料國產化,打造高端半導體產業鏈提供了支撐。已投產產品獲得華虹宏力、長江存儲等國內頭部半導體客戶的採購,數十家客戶正在認證中。

晶瑞股份擁有的功能性材料品種豐富、功能齊全,憑藉獨特的原料和配方優勢,可以有效滿足下遊行業不同的製造工藝製程要求。公司規模生產光刻膠近30年,擁有達到國際先進水平的光刻膠生產線,實行符合現代微電子化學品要求的淨化管理,配備了國內一流的光刻膠檢測評價裝置,能夠提供紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端產品,主要應用於半導體及平板顯示領域,承擔並完成了國家重大科技項目02專項「i線光刻膠產品開發及產業化」項目,i線光刻膠已向多家半導體頭部公司供貨。

高效研發創新優勢

晶瑞股份擁有完善的研發體系、激勵機制和實力較強的研發隊伍,公司研發團隊通過多年的研發積累,取得了一大批擁有自主智慧財產權並產業化的科研成果;先後主持了國家、省、市科技項目二十餘項,參與起草了多項國家和行業標準。公司重視技術人員的培養,多次派技術人員到德國、日本參觀交流、培訓學習,同時與國內多所知名高校、海內外研究所等單位開展

技術合作;公司已經具備為下遊客戶開發新產品的實力,具備以領先的工藝技術有效解決客戶對產品功能性需求的實力。

(3)業績情況

據晶瑞股份2020年半年報,2020年上半年度晶瑞股份的營業收入約為4.29億元,同比增長14.37%,其中,光刻膠的營業收入為4307.30萬元,同比增長21.48%,毛利率為44.23%同比減少6.25%;歸母淨利潤為2030.25萬元,同比增長40.61%。

2. 南大光電(300346.SZ)

(1)公司概況

江蘇南大光電材料股份有限公司(以下簡稱「南大光電」)是蘇州工業園區與南京大學於2000年底合作研發的MO源高新技術產業化企業。公司坐落於蘇州工業園區國際科技園內,註冊資本2770萬人民幣,專業生產各類高純金屬有機化合物產品(MO源)以及生化產品。

南大光電承擔「02專項」ArF光刻膠產品開發項目,總投資6.56億元。由公司作為牽頭單位承擔的國家「02專項」ArF光刻膠產品的開發與產業化項目已經國家科技部批准立項。本項目總投資額為65,557萬元人民幣,其中國撥資金19,256.52萬元,地方配套資金19,714.48萬元,使用公司上市時的超募資金15,000萬元及其他自籌資金。公司擬通過3年的建設、投產及實現銷售,達到年產25噸193nm(ArF乾式和浸沒式)光刻膠產品的生產規模。預計項目達產後,年銷售收入平均為14,766萬元,實現淨利潤6,005萬元,投資回收期6.8年(包含3年建設期),內部報酬率為18%。

成立子公司寧波南大光電,全力推進項目落實實施。公司組建了包括高級光刻膠專業人才的獨立研發團隊,建成 1500 平方米的研發中心和百升級光刻膠中試生產線,產品研發進展和成果得到業界專家的認可。目前「193nm光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目」的研發工作已經完成,正在等待驗收。公司設立光刻膠事業部,並成立了全資子公司「寧波南大光電材料有限公司」,全力推進「ArF光刻膠開發和產業化項目」的落地實施。預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線,項目產業化基地建設工作進展順利。

(2)主要產品

南大光電從事的業務主要有四類,分別為:MO源產品、高純特種電子氣體、光刻膠及配套材料以及ALD前驅體產品業務。

(3)核心競爭力

自主創新的生產技術、生產工藝、生產設備

經過多年的產業化研發和工藝改進,南大光電在MO源的合成製備、純化技術、分析檢測、封裝容器等方面已全面達到國際先進水平,成功打破國外在這一重要光電子原材料領域的壟斷地位。公司充分發揮既有生產裝備潛力,形成規模經濟,又在原有產線基礎上,大力推進技術和工藝改造,提升工藝智能化水平。同時,不斷提高材料轉換率、產品良品率,促進產品品質不斷提升、產品成本不斷下降,提高公司經濟效益。南大光電出色的生產創新、成本控制能力,以及重視自主研發與創新的理念,保證了公司在市場競爭中的領先優勢。

持續的研發和創新能力

自主研發是南大光電的核心競爭力,是公司創新發展的源泉。公司憑藉多年來的技術積累優勢,先後承擔並攻克了國家「863計劃」MO源全系列產品產業化、國家「02專項」高純電子氣體(砷烷、磷烷)研發與產業化、ALD/CVD前驅體產業化等多個困擾我國數十年的項目,填補了多項國內空白。2017年,公司承擔了集成電路晶片製造用關鍵核心材料之一的193nm 光刻膠材料的研發與產業化項目,先後獲得國家「02專項」之「193nm光刻膠及配套材料關鍵技術開發項目」和「ArF光刻膠開發和產業化項目」的正式立項。報告期內,項目產業化基地建設工作和研發工作進展順利。在長期的發展過程中,公司形成了較為完備的研發設計體系,通過逐年加大科研力度,技術實力得到不斷增強。截至報告期末,公司及主要子公司共獲得專利77項,其中:發明專利21項,實用新型專利56項。

(4)業績情況

根據南大光電2020年半年報,2020年上半年營業收入為2.62億元,同比增長87.81%;研發費用為3744.55萬元,同比增長40.05%。對於光刻膠分行業,南大光電投入25000kg193nm光刻膠,尚未實現營收。

3. 上海新陽半導體材料股份有限公司(300246.SZ)

(1)公司概況

上海新陽半導體材料股份有限公司(以下簡稱「上海新陽」)創立於1999年7月,2011年6月在深圳證券交易所創業板上市。二十年來,上海新陽經過持續不斷地研發創新,形成了擁有完整自主可控智慧財產權的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術,已申請授權國家專利210項,其中國內發明專利102項,國際發明專利8項,用於晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術已達到世界水平。緊密圍繞兩大核心技術,開發研製出140多種電子電鍍與電子清洗系列功能性化學材料,產品廣泛應用於集成電路製造、3D-IC先進封裝、IC傳統封測等領域,滿足晶片銅製程90-28nm工藝技術要求,相關產品已成為多家集成電路製造公司28nm技術節點的基準材料(Base Line),成為中國半導體功能性化學材料和應用技術與服務的知名品牌。公司已立項研發集成電路製造用高解析度193nm ArF光刻膠及配套材料與應用技術,擁有完整自主可控智慧財產權的光刻膠產品與應用即將形成公司的第三大核心技術,公司在國內半導體功能性化學材料領域的地位將更加穩固。

上海新陽是國家高新技術企業,上海市企業技術中心,上海市專利工作示範企業,上海市重合同守信用AAA級企業。公司先後多次承擔國家科技重大專項《極大規模集成電路製造裝備及成套工藝專項》(02專項)項目研發與產業化,並獲得國家02專項體制創新獎。公司多項產品榮獲中國半導體創新產品技術獎,中國國際工業博覽會新材料一等獎,上海市高新技術成果轉化項目獎,松江區科學技術進步一等獎。

(2)主要產品

上海新陽從事的主要業務分為兩類,一類為集成電路製造用關鍵工藝材料及配套設備的研發、生產、銷售和服務,並為客戶提供整體化解決方案。另一類為環保型、功能性塗料的研發、生產及相關服務業務,並為客戶提供專業的整體塗裝業務解決方案。主要產品包括:

晶圓製造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品

晶圓製造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品為公司面向晶片製造領域開發的第二代電子電鍍與電子清洗產品,包括大馬士革銅互連、TSV、bumping電鍍液和添加劑,銅製程蝕刻後清洗液和鋁製程蝕刻後清洗液、氮化矽蝕刻液、化學機械研磨後清洗液等。

半導體封裝用電子化學材料

半導體封裝用電子化學材料為用於半導體引線腳表面鍍錫的化學材料及其配套電鍍前處理、後處理化學材料,是公司面向傳統封裝領域開發的第一代電子電鍍與電子清洗產品,包括無鉛純錫電鍍液及添加劑、去毛刺溶液等。

集成電路製造用高端光刻膠產品系列

集成電路製造用高端光刻膠產品正在開發中,包括邏輯和模擬晶片製造用的ArF幹法光刻膠、I線光刻膠、KrF光刻膠,存儲晶片製造用的KrF厚膜光刻膠,底部抗反射膜(BARC)等配套材料。

配套設備產品

配套設備產品包括半導體封裝引線腳表面處理配套電鍍、清洗設備和先進封裝製程用電鍍、清洗設備。

氟碳塗料產品系列

環保、功能性氟碳塗料包括:PVDF氟碳粉末塗料、氟碳噴塗塗料、氟碳輥塗塗料、超細耐候粉末塗料等。

(3)核心競爭力

創新優勢

上海新陽能夠始終堅持瞄準國際前沿技術,面向全球產業需求,突破國際技術壟斷,填補國內技術空白,與公司創新能力的不斷提升密切相關。公司持續進行技術創新與產品研發,近10年在半導體業務,研發投入年均複合增長率22%,研發投入佔半導體業務營收比例平均為15%。持續不斷的研發投入、穩定的研發團隊和創新文化是公司能夠持續進行技術創新與產品研發的基礎。近年來,公司除針對晶圓製造已有工藝所需關鍵材料進行替代性開發外,還與客戶合作開展晶圓製造新工藝配套材料的原創性開發,並在部分關鍵領域有所突破。

技術優勢

上海新陽成立20年來,始終堅持技術創新,目前形成了擁有完整自主可控智慧財產權的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術,第三大核心技術電子光刻技術正全力開發中,用於晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術已達到國內領先水平。公司成立前10年,研發出了面向半導體封裝領域的第一代電子電鍍與電子清洗技術,為我國半導體封裝引線腳工藝加工帶來了一場根本性技術變革與提升;後10年,研發出了面向晶片製造領域的第二代電子電鍍與電子清洗技術,為我國晶片製造銅互連工藝填補了國產材料的空白,實現了國產替代和自主供應能力,一舉突破了國外企業在這一領域的壟斷,避免了被國外封鎖與「卡脖子」的可能。

本土化優勢

目前上海新陽主要競爭對手為美國、日本等國際知名半導體材料供應商,這些企業具有先發優勢,長期處於壟斷地位,因此產品價格一般較高。相對於國外廠商,上海新陽佔據中國大陸的地理優勢,本土化的服務模式有利於公司及時響應客戶需求,靈活性較強,能夠降低客戶倉儲和物流成本。公司有一支經驗豐富的技術服務團隊長期跟蹤客戶生產過程,為客戶提供產品改進方案,直至完全達到客戶的要求。國外競爭對手由於其核心技術人員在海外,因此其在響應速度、服務質量以及深度上遠遠不及公司。半導體行業更新換代快,下遊客戶不斷開發新產品、新技術,相較於國際競爭對手未在國內設立研發中心,公司的研發團隊在客戶對產品和技術需求形成前即與客戶溝通,建立緊密聯繫,研發或提升產品以滿足客戶需求。

(4)業績情況

2020年上半年,上海新陽營業收入約為3.00億元,同比增長8.26%;研發費用為2914.43萬元,同比增長28.67%。總營業收入中,電子化學材料以及配套設備的營業收入為1.396億元,佔總營業收入的46.53%。公司在大幅度提高研發投入的同時增加了開發出新產品使得營業收入得到增長。

4. 容大感光(300576.SZ)

(1)公司概況

深圳市容大感光科技股份有限公司(以下簡稱「容大感光」),成立於1996年,是一家專業生產高端感光化學材料的國家級高新技術企業。多年來容大公司一直不斷給廣大客戶提供高品質產品、幫助客戶持續不斷提高產品質量、控制生產成本,為中國印製電路板(簡稱「PCB」)事業的發展做出了積極的貢獻。於2016年12月20日成功登陸資本市場。

公司總部設在深圳,在惠州擁有近五萬平方米的生產基地,在蘇州投資建有1.1萬平方米華東售後服務中心。容大公司長期致力於PCB油墨及其他感光化學品的研製、開發,並分別在深圳、惠州設立產品研發中心,始終不斷地滿足PCB、半導體及觸控螢幕顯示行業發展帶來的對產品品質不斷提高的技術需求。公司注重智慧財產權的培育和發展,至今已獲得的國家發明專利和已被受理的國家發明專利近20項。為了更好的利用強大的外部資源、提升自身的研發能力,公司十分注重與科研院所的產學研合作,在2008年與北京師範大學聯合成立了國內首家「光刻材料聯合實驗室」。

容大公司已成為國內PCB油墨研發、製造的領航者。把容大公司創建成國際一流的感光化學材料製造企業是我們的目標,相信有我們廣大客戶的支持和公司全體員工的努力,這個目標一定可以實現。

業績情況

根據2020年半年報,容大感光上半年的營業收入達到2.34億,同比增長12.26%;研發費用為1181.46萬,同比增長2.88%。可以看出公司維持去年的研發投入,開發出新產品和新客戶使得營業收入增長。

5. 北京科華微電子(未上市

北京科華微電子材料有限公司(以下簡稱「北京科華微電子」)是一家中美合資企業,成立於2004年,是一家產品覆蓋KrF(248nm)、I-line、G-line、紫外寬譜的光刻膠及配套試劑供應商與服務商,也是集先進光刻膠產品研、產、銷為一體的擁有自主智慧財產權的高新技術企業。 作者高禾投資研究中心

相關焦點

  • 90%市場被國外廠商壟斷 光刻膠國產化急需提速!-半導體,光刻膠,CPU...
    總結來說,光刻膠產品種類多、專用性強,需要長期技術積累,對企業研發人員素質、行業經驗、技術儲備等都具有極高要求,企業需要具備光化學、有機合成、高分子合成、精製提純、微量分析、性能評價等技術,具有極高的技術壁壘。2、光刻膠主要用於圖形化工藝以半導體行業為例,光刻膠主要用於半導體圖形化工藝。
  • 2020年全球及中國光刻膠行業市場現狀及競爭格局分析 半導體光刻膠...
    PCB光刻膠是目前國產替代進度最快的,目前國產化率已達到50%。  中國LCD光刻膠的綜合國產化率在5%左右,進口替代空間巨大。主要企業有飛凱材料、永太科技、蘇州瑞紅(晶瑞股份100%控股)和北京科華微電子。  中國的半導體光刻膠領域與世界先進水平仍有2-3代的差距,國產替代之路任重道遠。
  • 半導體國產化投資機會系列二:光刻膠,半導體製程關鍵材料
    每一代新的光刻工藝都需要新一代的光刻膠技術相匹配,一塊半導體晶片在製造過程中一般需要進行10-50道光刻過程。圖片來源:明和化成株式會社,富途證券整理三、光刻膠行業特點1)屬於資本、技術雙密集型產業。根據下圖,我們可以了解到低端的g/i-line的佔總的半導體光刻膠市場份額31%,高端的KrF、ArF-i光刻膠的市場份額最大,達到45%,基本是被日本的企業壟斷,所以讓日本在半導體領域有極大的控制能力。在ArF光刻膠方面,基本是日本的企業,除了只有4%市場佔有率美國的陶氏化學。
  • 半導體材料行業專題報告:光刻膠,高精度光刻關鍵材料
    高端光刻膠亟待國產化。目前市場上正在使用的 KrF 和 ArF 光刻膠基本被日本和美國企業所壟斷,包括陶 氏化學、JSR、信越化學、東京應化等企業。受益於我國 PCB 產業景氣度持續,我國 PCB 光刻膠市場規模將穩速增長。日韓美壟斷市場,光刻膠國產化迫在眉睫光刻膠市場遭日韓美公司壟斷 光刻膠市場主要由日韓美公司壟斷,大陸企業市佔率不足 10%。
  • 光刻膠行業專題報告:電子產業的生長激素 - 未來智庫
    我們認為內資企業已經逐步從低端 PCB 光刻膠發展至中端 LCD 和半導體光 刻膠的量產,以北京科華、蘇州瑞紅(晶瑞股份)為代表的企業已實現了 KrF 光刻膠的研發突破,以強 力新材為代表的企業也已經實現了光刻膠上遊原材料光引發劑和光酸等的國產化,打破海外壟斷。隨著 國內大量新增的晶圓廠、面板廠的投產,下遊客戶導入有望加速。1.
  • 「芯布局」光刻膠國產化進行時,誰能躍居龍頭率先領航?
    集微網消息(文/若冰)光刻膠是利用光化學反應經曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基襯底上的有機化合物,是集成電路和平板顯示兩大產業光刻工藝的重要部分,也是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一。根據《現代化工》數據,全球光刻膠市場主要被美日韓企業壟斷,所佔市場份額超過85%。
  • ...光刻膠產業全景圖》(附市場規模、競爭格局和相關企業產能布局等)
    使用正性光刻膠工藝,形成的圖形與掩膜版相同;使用負性光刻膠工藝,形成的圖形與掩膜版相反。全球光刻膠下遊應用較為均衡,PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠及其他佔比基本都在25%左右。——中國市場正在崛起目前中國實現國產化的光刻膠主要集中在低端PCB光刻膠和LCD光刻膠,半導體光刻膠領域基本依賴於進口。PCB光刻膠是目前國產替代進度最快的,目前國產化率已達到50%。中國LCD光刻膠的綜合國產化率在5%左右,進口替代空間巨大。主要企業有飛凱材料、永太科技、蘇州瑞紅(晶瑞股份100%控股)和北京科華微電子。
  • 光刻膠行業深度報告:國產化正當時,龍頭公司放量在即
    g 線和 i 線光刻膠是目前市場上使用量最大的光刻膠,都以正膠為主,主要原料 為酚醛樹脂和重氮萘醌化合物。 KrF 光刻膠對應曝光波長為 248nm 的 KrF 雷射光源,製作 0.25-0.15 m 的 集成電路,正膠和負膠都有,主要原料為聚對羥基苯乙烯及其衍生物和光致產 酸劑。KrF 光刻膠市場今後將逐漸擴大。
  • 一文看懂光刻膠
    如果沒有強大的資金實力,企業就難以在設備、研發和技術服務上取得競爭優勢,以提升可持續發展能力。因此,光刻膠這樣的微電子化學品行業具備較高的資金壁壘。 美國和題本把持的市場 光刻膠行業具有極高的行業壁壘,因此在全球範圍其行業都呈現寡頭壟斷的局面。光刻膠行業長年被日本和美國專業公司壟斷。
  • 預見2020:《2020年光刻膠產業全景圖》(附市場規模、競爭格局和...
    中國LCD光刻膠的綜合國產化率在5%左右,進口替代空間巨大。主要企業有飛凱材料、永太科技、蘇州瑞紅(晶瑞股份100%控股)和北京科華微電子。中國的半導體光刻膠領域與世界先進水平仍有2-3代的差距,國產替代之路任重道遠。半導體光刻膠及配套材料具備產品技術更迭快、純度高等特點,也就是生產難度最高的光刻膠。
  • 中信建投證券:光刻膠產業鏈國產化大勢所趨、任重道遠
    全球半導體光刻膠市場,尤其是高端市場基本被日本廠商壟斷,截止2018年,日本在全品類半導體光刻膠中市場佔比為70%,且有繼續提高的態勢,相對高端的ArF膠市場,日本廠商的市佔率更是達到了93%,可謂霸主。
  • 光刻膠的局
    首先,光刻膠作為半導體產業的基礎材料,扮演著極其重要的角色,甚至可以和光刻機相媲美,但市場規模卻很小。2019年的全球光刻膠市場的規模才90億美元,不及一家大型IC設計企業的年營收,行業成長空間有限,自然進入的企業就少。另一方面,光刻膠又是一個具有極高技術壁壘的產業。由於不同的客戶會有不同的應用需求,同一個客戶也有不同的光刻應用需求。
  • 南大光電擬定增募資不超6.35億元,用於光刻膠、三氟化氮等項目
    預案顯示,作為具有「卡脖子」風險的晶片製造關鍵原材料,我國高端光刻膠一直為國外所壟斷,國內研製成功的公司寥寥無幾。2017年起,南大光電先後承擔國家「02專項」高解析度光刻膠與先進封裝光刻膠產品關鍵技術研發、ArF光刻膠產品開發與產業化項目,歷經3年艱苦奮鬥,公司率先製備出國內首款ArF光刻膠產品,滿足產業化的技術條件,具備領先性。
  • 揭秘晶片製造關鍵一環,百億美元市場的光刻膠產業【附下載】| 智...
    光刻膠作為技術門檻極高的電子化學品一直被國際企業壟斷。 隨著大力研發和投入, 國內企業已逐步從低端 PCB 光刻膠發展至中端半導體光刻膠的量產。本期的智能內參,我們推薦來自國元證券的報告《光刻膠國產化初見曙光》, 詳解光刻膠技術,並闡述光刻膠產業現狀和國內發展趨勢。
  • ...製造關鍵一環,百億美元市場的光刻膠產業【附下載】| 智東西內參
    光刻膠作為技術門檻極高的電子化學品一直被國際企業壟斷。 隨著大力研發和投入, 國內企業已逐步從低端 PCB 光刻膠發展至中端半導體光刻膠的量產。本期的智能內參,我們推薦來自國元證券的報告《光刻膠國產化初見曙光》, 詳解光刻膠技術,並闡述光刻膠產業現狀和國內發展趨勢。
  • 晶圓廠投資熱 誰來量產光刻膠
    雖然2019年中國光刻膠市場本土企業銷售規模約70億元,全球佔比約10%,但中國的光刻膠產量與需求量之間尚有相當大的缺口。  光刻膠行業具有極高的行業壁壘,因此,在全球範圍其行業都呈現寡頭壟斷的局面。光刻膠行業長年被日本和美國專業公司壟斷。目前,前五大廠商就佔據了全球光刻膠市場87%的份額,行業集中度高。其中,日本JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市佔率加和達到72%。
  • EUV光刻膠再生變局,日本又有兩家企業加入,我們需要加油了
    ,能否製造出高端的EUV光刻膠,也將成為一個國家、一個企業能否在未來光刻技術獲得一席之地的關鍵判斷條件。 這一點對於在半導體材料上雄厚的日本以及日本企業來說,自然心裡很清楚,所以,日本企業在發展EUV光刻膠上一直是不遺餘力。而就在近日,隨著日本富士膠片以及住友化學的加入,在EUV光刻膠的研發上,又多了兩家新的競爭者。
  • 半導體設備行業半導體系列10:計算光刻技術管控升級,光刻工藝設備...
    計算光刻通常包括光學鄰近效應修正(OPC)、光源-掩膜協同優化技術(SMO)、多重圖形技術(MPT)、反演光刻技術(ILT)等四大技術。隨著線寬不斷微縮,計算光刻軟體成為光刻工藝環節上重要的輔助工具,其需求日益增加。計算光刻軟體產品市場被國際供應商壟斷。
  • 就算買到了光刻機也不夠,還缺光刻膠、掩膜版等各種晶片生產材料
    #都說中國晶片業最缺的是光刻機,鬧了半天才發現,就算中國買到了光刻機也不夠,中國還缺光刻膠、掩膜版等各種晶片生產材料。2、可是,如今又發現,就算全球最先進的光刻機企業荷蘭阿斯麥公司肯冒風險賣EUV光刻機給中國,中國還有多道難關受制於西方企業,比如光刻膠。光刻膠是晶片中微細圖形加工的關鍵材料之一,1954 年由明斯克等人首先研究成功。
  • 中國12吋晶圓項目光刻機採購統計與光刻材料市場
    半導體用光刻機、光刻膠、光掩膜等的市場分別被國外龍頭企業如ASML、Canon、信越化學、JSR、住友化學、Fujifilm等企業所主導。目前中國半導體光刻產業鏈基礎薄弱,市場潛力巨大,發展空間廣闊。 ——光刻機,半導體製造的核心設備 光刻是集成電路製造的最關鍵、最複雜、耗時佔比最大的核心工藝,約佔晶圓製造總耗時的40%-50%。