這家雷射切割設備製造商擁有五名實控人,去年業績增速大幅下滑 |...

2021-01-08 界面新聞

記者 | 習曼琳

近日，上交所科創板股票上市委員會同意上海柏楚電子科技股份有限公司（簡稱「柏楚電子」）發行上市。

柏楚電子此次IPO的保薦機構是中信證券，此次申請在科創板上市，擬公開發行股票數量不超過2500萬股，募集資金扣除發行費用後，將投資於總線雷射切割系統智能化升級項目、超快雷射精密微納加工系統建設項目、設備健康雲及MES系統數據平臺建設項目、研發中心建設項目、市場營銷網絡強化項目，擬使用募投資金額8.35億元。

在審核意見中，上市委員會要求公司補充披露應對未來共同實際控制人可能出現的退出導致競業禁止和同業競爭風險的相應安排；並且進一步披露2018年營業收入、產品銷量增長率以及中低功率雷射切割設備市場佔有率下降的原因和對策。

柏楚電子成立於2007年，招股說明書顯示，公司共同控制人唐曄、代田田、盧琳、萬章和謝淼的持股比例分別為28.00%、21.90%、19.00%、17.00%和12.00%，本次發行後，五人的持股比例進一步降低，分別變為21.00%、16.43%、14.25%、12.75%和9.00%。

由於唐曄、代田田、盧琳、萬章和謝淼五人並非親屬關係，五人為公司的創始人，且五人的共同控制關係維持不變的協議期限為本次發行並上市後三年，若五人的《一致行動協議》期屆滿後，未能延長協議或者其中部分人員的股權發生變動，公司有可能面臨控制權發生變化的風險，這也是上交所問詢的重點。

對此，公司表示，公司5名創始人具有一致的企業經營理念和共同的利益基礎，自公司成立至今，各方一直相互信任、密切合作，各司其職。公司多次解釋稱，五位實際控制人預計不存在退出的風險，五位實際控制人均已籤署《競業限制協議》，如未來發生實際控制人退出的情況，預計在一定期限內不會發生同業競爭的風險。

柏楚電子的主營業務係為各類雷射切割設備製造商提供以雷射切割控制系統為核心的各類自動化產品，自稱已掌握先進的隨動控制技術與雷射切割控制技術，使公司在中低功率雷射加工控制領域處於國際領先地位。迄今為止，公司已為超過400家的雷射加工設備製造商提供成套的系統解決方案。

2016-2018年公司營業收入分別為1.22億元、2.1億元和2.45億元，淨利潤分別為0.75億元、1.31億元和1.39億元。

雷射切割是一個高度開放和完全市場化競爭的行業。目前，低功率雷射器基本實現國產替代，中功率雷射器市場國產化率大幅提升。高功率雷射切割控制系統領域中，目前國際廠商依然佔據絕對優勢，主要的知名企業包括德國倍福、德國PA、西門子等，國產雷射運動控制系統僅佔據中國市場約10%的市場份額。

公司稱，在中低功率雷射切割運動控制系統的市場佔有率為60%左右，國產高功率雷射切割控制系統所佔據的10%市場份額也幾乎全部為柏楚電子所佔有。公司目前已成為國內第一的高功率雷射切割控制系統生產商，其中業內前三家企業（柏楚電子、維宏股份、奧森迪科）市場佔有率約為90%。

柏楚電子在招股說明書（上會稿）中進行了特別風險提示，指出中低功率雷射切割市場存在競爭加劇風險。

2018年，公司業績增速大幅下滑：收入增速由2017年的72.15%下降至2018年的16.58%，中低年功率雷射切割運動控制系統銷量增長率由2017年的67.48%下降至2018年的8.86%。公司解釋稱，主要原因為宏觀經濟影響和行業整體市場增速放緩，業績發展的持續性也是上交所問詢的重點。

對於未來的市場格局，公司稱，中低功率雷射切割設備已進入穩步增長的階段，預計不會出現爆發式增長。柏楚電子在招股說明書（上會稿）中進行了特別風險提示，指出中低功率雷射切割市場存在競爭加劇風險。

柏楚電子的下遊客戶為雷射設備生產商，國內雷射設備集成商數量眾多，下遊客戶合計約600多家，整體競爭格局較為分散，市場份額集中性較低，尚未形成行業寡頭。其中，大族雷射、華工科技、宏石雷射、迪能雷射等公司處於第一梯隊，每年實現的雷射切割設備銷售金額超過10億元；江蘇亞威、迅鐳雷射、邦德雷射、領創雷射等公司處於第二梯隊，每年實現的雷射切割設備銷售金額在5億-10億元；金威刻、鐳鳴雷射、慶源雷射、嘉泰雷射等公司處於第三梯隊，每年實現的雷射切割設備銷售金額在3億-5億元；其他下遊企業規模相對較小，每年實現的對外銷售金額不足3億元。

2016年度、2017年度和2018年度，公司前五大客戶銷售金額佔當期營業收入的比例依次為27.78%%、30.11%和24.19%。

 

在採購方面，公司對相關進口供應商存在一定依賴性。晶片是公司主要採購的原材料，採購額佔比達到30%左右，包括FPGA晶片、ARM晶片、儲存晶片、無線模塊晶片、轉換晶片、電源晶片和、放大器晶片和通訊晶片。其中FPGA晶片主要廠商為美國Altera（阿爾特拉）、美國Xilinx（賽靈思）；工業ARM晶片主要由荷蘭NXP公司（恩智浦半導體公司）、美國TI公司（德州儀器公司）、瑞士ST公司（意法半導體公司）等國外廠商進行生產，其餘晶片已基本實現了國產替代。

（圖片來源：公司招股書）

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