環旭電子攜手高通在巴西設合資公司,主攻SIP產品研發

2020-12-04 愛集微APP

集微網消息，2月6日，環旭電子發布公告稱，公司全資子公司Universal Global Electronics Co。，Limited(以下簡稱「環海電子」)與Qualcomm Incorprated (以下簡稱「 高通公司」)之全資子公司QUALCOMM TECHNOLOGIES， INC。籤署合資協議，擬在巴西投資新設合資公司（公司名未定），主營業務為研發、製造具有多合一功能的系統級封裝(「SIP」)模塊產品，應用於智慧型手機、物聯網等相關設備。

根據籤署的《合資協議》的條款，合資公司各方的出資應分三次進行，預計總金額為九千四百萬美元（94,000,000.00美元）。其中，環海電子提供70,500,000美元（75%），Qualcomm Technologies 提供23,500,000美元（25%）。　　新設合資公司的主要產品將以高通公司行業領先的技術為基礎，提供包括智慧型手機、物聯網等相關設備的整套解決方案。將簡化設備工程和製造流程，並為OEM和相關設備製造商節約成本和時間為智慧型手機、物聯網等相關設備系統平臺提供最佳的解決方案，以創造創新的產品和更好的用戶體驗。環旭電子表示，高通是全球領先的無線技術領軍企業，此次本公司與高通公司的合作，對建立長期的戰略合作關係，在夯實本公司主業的同時積極探索和布局物聯網等新興領域有著積極意義，對公司的未來業務發展有著積極的影響。同時在研發、製造具有多合一功能的SIP模塊產品中，能夠在微小化系統模組中的成功經驗上豐富公司的 SIP 產品線，使得SIP模組產品應用於更多領域。

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