在PCB電路板的印刷過程中，有一種幹膜光抗蝕膠。你知道它的功能嗎？本文簡要介紹了幹膜光抗蝕劑在印刷電路中的作用。
幹膜光抗蝕劑是1968年出現的一種感光材料，是70年代初發展起來的一種感光材料，幹膜的開發和應用始於70年代中期。許多產品從那時起就被用於印製電路板的生產。由於幹膜具有良好的工藝性能、高質量的成像性能和耐化學性，可用於印製電路板的生產。它在製造精密薄導體、提高生產率、簡化工藝、提高產品質量等方面發揮著重要作用。
印製電路板生產廠家希望使用良好的幹膜，用來保證板的質量，提高穩定生產，提高效率。用幹膜製作印刷電路板具有以下特點：
1、它具有很高的解析度，通常線寬可以是0.1毫米；使用幹膜，線寬可以是0.05毫米。
2、在平面電鍍工藝中採用幹膜。當塗層厚度小於緩蝕劑厚度時，塗層厚度在高低夾鉗之間增加，這樣可以防止塗層突出，當膜被去除時緩蝕劑嵌入塗層下。以保證線路精度。
3、幹膜厚度和成分一致，避免了成像中的不連續性和高可靠性。
4、幹膜的使用大大簡化了印刷電路板的製造過程，有利於實現機械化和自動化。
幹膜按顯影和除膜方法可分為溶劑幹膜、水溶性幹膜和剝離型幹膜。使用幹膜時，首先要檢查外觀。優良的幹膜必須要做到無顆粒雜質、無氣泡；耐腐蝕膜厚度均勻；顏色均勻；無膠層流動。如果上述要求中存在幹膜缺陷，會增加圖像傳輸後的版次修改量，根本無法使用。通常，光刻膠層的厚度標記在產品裝箱單或產品規格上。相同厚度的幹膜可用於不同用途。對於印刷和蝕刻工藝，可選擇厚度為25微米的幹膜，而對於圖案電鍍，可選擇厚度為38微米的幹膜。如果用於遮蔽，光刻膠的厚度應高達50微米。幹膜光抗蝕劑的主體主要是負感光材料。其厚度因其用途而異。如果有上千種規格，最薄的可以超過10微米，最厚的可以達到100微米。聚酯薄膜的薄接觸面是支撐和覆蓋感光膠層的載體。厚度通常約為25微米。
印製電路板生產廠家喜歡使用良好的幹膜，以保證印製電路板的質量，穩定生產，提高效率。近年來，隨著電子工業的快速發展，印刷電路板的精度密度不斷提高。為了滿足印刷電路板的生產需要，幹膜生產廠家不斷推出一系列新的幹膜產品，大大提高了幹膜產品的性能和質量。
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