一、底片變形原因與解決方法：
原因： （1）溫溼度控制失靈 （2）曝光機溫升過高 解決方法： （1）通常情況下溫度控制在22±2℃，溼度在55%±5%RH。 （2）採用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片。
二、底片變形修正的工藝方法：
1、在掌握數位化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鑽孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數位化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位後的鑽孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為「改變孔位法」。
2、針對底片隨環境溫溼度變化而改變的物理現象，採取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環境條件下晾掛4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝後的底片變形就很小，稱此法「晾掛法」。
3、對於線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形，可採用將底片變形部分剪開對照鑽孔試驗板的孔位重新拚接後再去拷貝，稱此法「剪接法」。
4、採用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環寬技術要求，稱此法為「焊盤重疊法」。
5、將變形的底片上的圖形按比例放大後，重新貼圖製版，稱此法為「貼圖法」。
6、採用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱此法為「照像法」。
三、相關方法注意事項：
1、剪接法：
適用：線路不太密集，各層底片變形不一致的底片；對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用； 不適用：導線密度高，線寬及間距小於0.2mm的底片； 注意事項：剪接時應儘量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝後修版時，應注意連接關係的正確性。
2、改變孔位法：
適用：各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法； 不適用：底片變形不均勻，局部變形尤為嚴重。 注意事項：採用編程儀放長或縮短孔位後，對超差的孔位應重新設置。
3、晾掛法：
適用；尚未變形及防止在拷貝後變形的底片； 不適用：已變形的底片。 注意事項：在通風及黑暗（有安全也可以）的環境下晾掛底片，避免及汙染。確保晾掛處與作業處的溫溼度一致。
4、焊盤重疊法：
適用：圖形線路不太密集，線寬及間距大於0.30mm； 不適用：特別是用戶對印製電路板外觀要求嚴格； 注意事項：因重疊拷貝後，焊盤呈橢圓。重疊拷貝後，線、盤邊緣的光暈及變形。
5、照像法：
適用：底片長寬方向變形比例一致，不便重鑽試驗板時，僅適用銀鹽底片。 不適用：底片長寬方向變形不一致。 注意事項：照像時對焦應準確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調試後方獲得滿意的電路圖形。
來源：PCB工藝技術