金屬材料加工:CO2、光纖雷射及直接半導體雷射器誰將勝出?

2020-11-26 電子產品世界

　　本文對比了CO2雷射器、光纖雷射器及直接半導體雷射器在金屬材料切割速度及質量方面表現，驗證了直接半導體雷射器材料加工的應用潛力。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201604/289592.htm

　　切割速度提升

　　過去10年間，光纖雷射器之所以逐步取代CO2雷射器，最主要原因是在同等功率水平下，光纖雷射器的切割速度是CO2雷射器的2到3倍。相較於10.6μm波長的CO2雷射器，大多數金屬材料對於1.08μm波長具有更高的波長吸收率也能說明這一點。如圖1所示：

　　

 

　　圖1 不同金屬對相關波長吸收情況，970nm直接半導體雷射器比

　　光纖雷射器具有更高的波長吸收率

　　最新的研究進展表面，直接半導體雷射器系統可以通過二極體直接切割金屬，從而較少了光纖雷射器和碟片雷射器系統多帶來的複雜性及高成本。光纖雷射器和碟片雷射器系統都需要增加額外的組件和增益介質以達到足夠高質量的光束用於材料加工。因此，對比直接半導體和光纖雷射器切割系統成為可能，同時也成為2015年各大展會及研討會討論的主題之一。結果表明，直接半導體雷射器在提升金屬切割速度方面具有可行性，特別是在鋁材料加工方面，圖2展示了鋁材料對於970nm二極體波長具有更強的吸收率。在1KW直接半導體雷射器導入50μm光纖(BBP值為2.5mm-mrad)情況下，對比於1.08μm光纖雷射器(二者在工件表面具有相似的光斑尺寸)，直接半導體雷射器切割速度可以提升1倍。

　　

 

　　圖2 相似BPP值(2.5mm-mrad)及光斑尺寸下，對比1KW直接半導體雷射器(970nm)

　　和光纖雷射器(1060nm)

　　儘管不那麼激動人心，其他金屬切割速度也有10-20%的提升。例如圖3中展示的碳鋼切割速度對比，其中2KW光纖雷射器和2KW直接半導體雷射器系統具有相似的光斑尺寸，採用氧氣作為輔助氣體。對比光纖雷射器典型切割速度範圍，直接半導體雷射器初始數據具有一定優勢。同時，也能將切割範圍延伸到更厚的材料，直接半導體雷射系統在15mm厚度時仍能保持高切割質量，而光纖雷射系統只能做到12mm厚度，這一點在圖4中有所展示。直接半導體雷射系統的這一特性在其他材料中也得到了驗證。切割質量的作用我們將在下一節中詳細討論。

　　

 

　　圖3 碳鋼材料2KW直接半導體雷射器和2KW光纖雷射器切割速度對比(BLM集團提供)

　　在切割高反射材料方面，通過降低材料反射敏感度，直接半導體雷射系統也能帶來加工效果的提升。減少反射光束對雷射器的損害，也是光纖雷射器不得不考慮的問題，因為摻鐿光纖對反射光非常敏感，需要傳感器來保護雷射器免受損害。通過這種方式使得銅、黃銅和其他高反材料加工成為可能，但是反射光對光纖雷射器或多或少都有損害。相反，通過採用N2作為輔助氣體，直接半導體雷射器加工銅材料避免材料反射問題，同時也為終端用戶提供了更好的材料光潔度加工效果。

　　

 

　　圖4 2KW直接半導體雷射器切割12mm和15mm碳鋼質量對比

　　切割質量提升

　　光纖雷射器在加工厚金屬材料時保持高的切割質量相對困難，這一點已經被廣泛認知，所以我們強調更多的是光纖雷射器的高切割速度。也正是由於這個原因，更多終端客戶仍採用CO2雷射器生產線以解決厚金屬高加工質量要求。一些研究表明，直接半導體雷射器在降低厚金屬材料表面粗糙度方面具有一定優勢。M. Wood對於這一點也做了重點介紹，圖5中展示了2KW CO2雷射器和直接半導體雷射器在切割4mm以上低碳鋼材料表面粗糙度對比情況。通過對比我們可以看出，直接半導體雷射器加工的材料表面粗糙度穩定性更高。

　　

 

　　圖5 CO2和直接半導體雷射器切割低碳鋼表面粗糙度對比

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