揚傑科技:公司和瑞能半導體在碳化矽器件領域有深度合作

2020-11-25 雲財經

......

同花順金融研究中心4月29日訊,有投資者向揚傑科技(300373)提問,公司收購北京廣盟半導體產業投資中心的權益份額,是財務性質投資還是有對瑞能半導體進一步整合的打算,有消息說瑞能半導體已經開始上市輔導備案,有沒有考慮將這個行業裡的強力競爭對手變為深度合作夥伴,從而產生協同效應,避免技術上,產能上的重複投入。

公司回答表示,謝謝您的建議。根據公開媒體報導,瑞能半導體已經進行了上市輔導備案和相關公示。公司和瑞能半導體在碳化矽器件領域有深度合作。

......

相關焦點

  • 國內第一、全球第二的晶閘管廠商瑞能半導科創板IPO獲受理
    集微網消息,8月18日,上交所正式受理了瑞能半導體科技股份有限公司(以下簡稱「瑞能半導」)的科創板上市申請。晶閘管:國內第一、全球第二招股書顯示,瑞能半導從事功率半導體器件的研發、生產和銷售,是一家擁有晶片設計、晶圓製造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業,致力於開發並生產領先的功率半導體器件組合。
  • 起底第三代半導體,碳化矽產業深度解析
    隨著第三代半導體要被納入「十四五」計劃,現在市場對於第三代半導體可謂是關注度極高,那麼究竟國內第三代半導體的情況如何,我整理了下手中的一些材料,今天和大家一起分享下其中的碳化矽,我想這對於接下來參與是有價值的。01 什麼是第三代半導體?
  • 2018年國內半導體功率器件十強企業排名
    其中美國功率器件處於世界領先地位,擁有一批具有全球影響力的廠商,例如 TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor和 Vishay 等廠商。歐洲擁有 Infineon、ST 和 NXP 三家全球半導體大廠。日本主要有 Toshiba、 Renesas、 Rohm、 Matsushita、Fuji Electric 等。
  • 碳化矽:第三代半導體核心材料
    碳化矽為第三代半導體高壓領域理想材料。第一代半導體以矽(Si)為主要材質。矽基功率器件結構設計和製造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,繼續完善提高性能的潛力有限。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等作為第二代化半導體因其高頻性能較好主要用於射頻領域,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體,因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。以碳化矽為材料的功率模塊具備低開關損耗、高環境溫度耐受性和高開關頻率的特點,因此採用碳化矽SiC材料的新一代電控效率更高、體積更小並且重量更低。
  • 碳化矽(SiC)功率器件或在電動汽車領域一決勝負
    電力電子器件的發展歷史大致可以分為三個大階段:矽晶閘管(可控矽)、IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)和剛顯露頭角的碳化矽(SiC)系列大功率半導體器件。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202002/410375.htm碳化矽屬於第三代半導體材料,與普通的矽材料相比,碳化矽的優勢非常突出,它不僅克服了普通矽材料的某些缺點,在功耗上也有非常好的表現,因而成為電力電子領域目前最具前景的半導體材料。正因為如此,已經有越來越多的半導體企業開始進入SiC市場。
  • SiC材料的進擊路 從國產工規級碳化矽(SiC)MOSFET的發布談起
    (暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品在上海正式發布,該產品由上海瞻芯電子科技有限公司經過三年的深度研發和攻關而成,是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化矽MOSFET,該產品的發布填補了國內在這一領域的空白。
  • 揭秘第三代半導體碳化矽!爆發增長的明日之星,國產前途無量附下載...
    SIC 晶片、外延和設備:國外 CREE 和 II-VI 佔據了 SIC 片 70%以上的份額,國內山東天嶽和天科合達已經初具規模;露笑科技 2019 年 11 月公告,露笑科技將為中科鋼研、國宏中宇主導的碳化矽產業化項目定製約 200 臺碳化矽長晶爐,設備總採購金額約 3 億元,同時露笑科技另外 2020 年 8 月公告計劃與合肥合作投資 100 億元建設第三代半導體產業園,從 SIC
  • 國內首款工業級碳化矽MOSFET發布,基本半導體公司開拓第三代半導體...
    新年伊始,基本半導體正式發布國內首款擁有自主智慧財產權的工業級碳化矽MOSFET,該產品各項性能達到國際領先水平,其中短路耐受時間更是長達6μs。碳化矽MOSFET的發布,標誌著基本半導體在第三代半導體研發領域取得重大進展,自主研發的碳化矽功率器件繼續領跑全國。
  • 碳化矽器件的分類及典型應用
    碳化矽電力電子器件技術的進步及產業化,將在高壓電力系統開闢全新應用,對電力系統變革產生深遠影響。碳化矽電力電子器件優異的高效、高壓、高溫和高頻特性,使其在家用電器、電機節能、電動汽車、智能電網、航天航空、石油勘探、自動化、雷達與通信等領域有很大應用潛力。
  • 碳基半導體與碳化矽晶片有什麼區別
    我國近日在碳基半導體材料的研製方面有了非常重要突破,近日在碳化矽晶片量產方面也取得重大進展,相同的「碳」字,不同的材料,一個是晶片,一個是晶片。   這次,北大張志勇與彭練矛教授在高密度高純半導體陣列碳納米管材料的製備方式上獲得突破,意味著我們很有可能打破在矽晶體晶片上的落後局面,而直接進入到碳納米管晶片領域,說句牛氣的話,兩者不在一個緯度,一個是熱兵器,一個是冷兵器,差距很明顯。
  • SiC MOSFET億級市場,都有哪些玩家?
    ROHM早於2010年開始量產SiC MOSFET,2012年開始供應符合AEC-Q101標準的車載級產品,如今更是與國內外汽車企業深度合作,產品和解決方案均獲得市場好評。三是擁有配套的解決方案。ROHM作為綜合半導體製造商,不僅可以提供新推出的SiC功率元器件,還包括充分發揮元器件性能的控制IC、支持客戶使用環境的評估和仿真工具等等。
  • 中國功率器件產業的未來發展趨勢
    根據第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)發布的產業發展報告, 截至 2018 年 1 月,有 30多家半導體廠商推出共 677 個品類 SiC 或 GaN 電力電子器件及模塊,供應數量和品類均實現較大增長。
  • 致瞻科技獲Pre-A輪融資 碳化矽產業仍「新芽」頻出
    官網顯示,致瞻科技匯聚了原GE中央研究院的核心研發團隊,有10餘年的碳化矽功率半導體設計和驅動系統研發經驗。多數成員畢業於清華、慕尼黑工大、阿肯色大學等中國及歐美著名高校,博士及碩士佔比超90%。作為碳化矽半導體器件和先進電驅系統供應商,致瞻科技推出了SiCTeXTM系列碳化矽先進電驅系統和ZiPACKTM高性能碳化矽功率模塊,已批量應用於燃料電池發動機、微型燃氣輪機起動發電系統、離心式鼓風機等高速透平裝備,及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統等。
  • 第三代半導體材料之碳化矽(SiC)
    碳化矽晶片作為半導體襯底材料,經過外延生長、器件製造等環節,可製成碳化矽基功率器件和微波射頻器件,是第三代半導體產業發展的重要基礎材料。根據電阻率不同,碳化矽晶片可分為導電型和半絕緣型。其中,導電型碳化矽晶片主要應用於製造耐高溫、耐高壓的功率器件,市場規模較大;半絕緣型碳化矽襯底主要應用於微波射頻器件等領域,隨著 5G 通訊網絡的加速建設,市場需求提升較為明顯。
  • 第三代半導體 SIC:等待爆發的明日之星
    >,包括傳統的功率器件廠商華潤微、捷捷微電、揚傑科技,從傳統的矽基 MOSFET、晶閘管、二極體等切入 SIC 領域,IGBT 廠商斯達半導、比亞迪半導體等,但國內當前的 SIC 器件營收規模都比較小(揚傑科技最新披露 SIC 營收 2020 年上半年 19.28 萬元左右);未上市公司和單位中做的較好的有前面產業鏈總結中提到的一些,包括:
  • 捷捷微電、長電科技、揚傑科技、臺基股份誰是下一個半導體妖股?
    半導體集成電路承擔著運算和存儲功能,是電子設備中最重要的組成部分,其應用範圍覆蓋了軍工、商用、民用等不同場景下的幾乎所有電子設備,特別是在新一輪技術要素擴散中有希望會締造一個新的半導體周期。特別是近年來,5G技術、人工智慧以及物聯網等領域的不斷發展,全球的半導體集成電路行業擴張迅速。
  • ...IC風雲榜最具成長潛力公司候選24】基本半導體:穩健布局,碳化矽...
    基本半導體董事兼總經理和巍巍博士向集微網介紹到:「今年基本半導體在產品開發、市場拓展和產業布局等方面都有比較大的突破。公司加快了產品更新迭代速度,產品性能持續優化,產品類型進一步豐富。」新推出的DFN8*8封裝碳化矽肖特基二級管適用於緊湊設計,相較於TO-252封裝和TO-263封裝寄生電感更低,可廣泛應用於伺服器電源、快充等多個領域。和巍巍表示:「基本半導體碳化矽功率器件在5G、新能源汽車、高效電源等領域表現搶眼,市場覆蓋率和佔有率也在穩步提升,得到了客戶的廣泛認可。」  目前除了特斯拉等海外汽車企業外,小鵬汽車、比亞迪等國產品牌開始加快在車上導入碳化矽功率器件。
  • 第三代半導體再次被推至聚光燈下 相關上市公司有哪些?
    ,其中,第三代半導體上市公司漲幅居前,露笑科技一字板漲停,乾照光電午後拉升封板,臺基股份、揚傑科技、華燦光電、三安光電、斯達半導等漲幅居前,截至收盤分別漲16.28%、10.41%、9.99%、8.03%、7.52%。
  • 「互動」露笑科技:關於第三代半導體材料碳化矽項目相關問題回復
    露笑科技回覆:感謝您對公司的關注和支持.碳化矽是第三代半導體的核心材料之一, 在5G領域、IGCT、IGBT、SiC元器件晶片等方面都有所應用,也是未來新能源PCU,高鐵動鐵模組,智能電網,光伏逆變,以及5G基站射頻晶片的基礎材料之一,。
  • 什麼是碳化矽半導體,它有哪些特點有哪些應用
    一、什麼是碳化矽碳化矽(SiC)又叫金剛砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食鹽等原料通過電阻爐高溫冶煉而成,其實碳化矽很久以前就被發現了,它的特點是:化學性能穩定、導熱係數高、熱膨脹係數小、耐磨性能好,硬度大(莫氏硬度為9.5級,僅次於世界上最硬的金剛石(10級))、導熱性能優良、