半導體雷射器結構是怎樣的 半導體雷射器工作原理介紹【詳解】

2020-11-23 太平洋電腦網

  半導體雷射器的結構和工作原理分析

  現以砷化鎵(GaAs)雷射器為例,介紹注入式同質結雷射器的工作原理。

  1.注入式同質結雷射器的振蕩原理。由於半導體材料本身具有特殊晶體結構和電子結構,故形成雷射的機理有其特殊性。

  (1)半導體的能帶結構。半導體材料多是晶體結構。當大量原子規則而緊密地結合成晶體時,晶體中那些價電子都處在晶體能帶上。價電子所處的能帶稱價帶(對應較低能量)。與價帶最近的高能帶稱導帶,能帶之間的空域稱為禁帶。當加外電場時,價帶中電子躍遷到導帶中去,在導帶中可以自由運動而起導電作用。同時,價帶中失掉一個電子,則相當於出現一個帶正電的空穴,這種空穴在外電場的作用下,也能起導電作用。因此,價帶中空穴和導帶中的電子都有導電作用,統稱為載流子。

  (2)摻雜半導體與p-n結。沒有雜質的純淨半導體,稱為本徵半導體。如果在本徵半導體中摻入雜質原子,則在導帶之下和價帶之上形成了雜質能級,分別稱為施主能級和受主能級。

  有施主能級的半導體稱為n型半導體;有受主能級的半導體稱這p型半導體。在常溫下,熱能使n型半導體的大部分施主原子被離化,其中電子被激發到導帶上,成為自由電子。而p型半導體的大部分受主原子則俘獲了價帶中的電子,在價帶中形成空穴。因此,n型半導體主要由導帶中的電子導電;p型半導體主要由價帶中的空穴導電。

  半導體雷射器中所用半導體材料,摻雜濃度較大,n型雜質原子數一般為(2-5)× 1018cm-1;p型為(1-3)×1019cm-1。

  在一塊半導體材料中,從p型區到n型區突然變化的區域稱為p-n結。其交界面處將形成一空間電荷區。n型半導體帶中電子要向p區擴散,而p型半導體價帶中的空穴要向n區擴散。這樣一來,結構附近的n型區由於是施主而帶正電,結區附近的p型區由於是受主而帶負電。在交界面處形成一個由n區指向p區的電場,稱為自建電場。此電場會阻止電子和空穴的繼續擴散。

  (3)p-n結電注入激發機理。若在形成了p-n結的半導體材料上加上正向偏壓,p區接正極,n區接負極。顯然,正向電壓的電場與p-n結的自建電場方向相反,它削弱了自建電場對晶體中電子擴散運動的阻礙作用,使n區中的自由電子在正向電壓的作用下,又源源不斷地通過p-n結向p區擴散,在結區內同時存在著大量導帶中的電子和價帶中的空穴時,它們將在注入區產生複合,當導帶中的電子躍遷到價帶時,多餘的能量就以光的形式發射出來。這就是半導體場致發光的機理,這種自發複合的發光稱為自發輻射。

  要使p-n結產生雷射,必須在結構內形成粒子反轉分布狀態,需使用重摻雜的半導體材料,要求注入p-n結的電流足夠大(如30000A/cm2)。這樣在p-n結的局部區域內,就能形成導帶中的電子多於價帶中空穴數的反轉分布狀態,從而產生受激複合輻射而發出雷射。

  2.半導體雷射器結構。其外形及大小與小功率半導體三極體差不多,僅在外殼上多一個雷射輸出窗口。夾著結區的p區與n區做成層狀,結區厚為幾十微米,面積約小於1mm2。

  半導體雷射器的光學諧振腔是利用與p-n結平面相垂直的自然解理面(110面)構成,它有35的反射率,已足以引起雷射振蕩。若需增加反射率可在晶面上鍍一層二氧化矽,再鍍一層金屬銀膜,可獲得95%以上的反射率。

  一旦半導體雷射器上加上正向偏壓時,在結區就發生粒子數反轉而進行複合。

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    實際上,霍爾的設計本質上是一個幸運的巧合,即形成波導的半導體材料也具有同時限制雙極載流子的性質。否則就不可能實現半導體雷射器。通過使用不相似的半導體材料,可以形成平板波導以使光子與載流子重疊。   在通用電氣公司進行的這些初步演示是一項重大突破。然而,這些雷射器遠不是實用的器件,為了促使高功率半導體雷射器的誕生,必須實現不同技術的融合。
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    總體來講,紅光半導體雷射器與氦氖雷射器相比各有其優勢和劣勢。本文對氦氖雷射器與半導體雷射的優缺點進行一些簡述,希望對不同應用的客戶在選擇雷射器時產生些許幫助。  第一、 雷射功率穩定性對比  半導體雷射器模塊的核心部件為半導體雷射管,即LD(Laser Diode),絕大多數半導體雷射器模塊生產廠家均是購買來LD 然後進行裝配的。  半導體雷射管(LD)的雷射輸出功率會隨其殼體的溫度變化而有較大變化。
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    最早的有機雷射器可以追溯到1964年對有機染料雷射器的研究,到現在開始對有機半導體雷射器的研究,這之中的幾十年已經取得了不少突破性的進展。下圖為成為有機半導體雷射器對於有機分子材料來說必須的分子結構即 鍵結構(以碳分子為例) 常見的小分子型有機半導體材料有並五苯、三苯基胺、富勒烯、酞菁、苝衍生物和花菁等。
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