已成為華為、小米等廠家的主力供應商,金寶至電子新項目在大連開工

集微網消息，11月20日，金寶至電子IC引線框架項目在遼寧大連自貿片區舉行開工儀式，項目規劃總用地面積8435平方米，總建築面積為2.5萬餘平方米，總投資1億元。

大連自貿片區消息顯示，金寶至電子有限公司（簡稱「金寶至電子」）是一家集電子產品自主研發設計、配套生產、銷售、進出口為一體的高新技術企業。該公司主要生產的以5G移動終端VCM（音圈馬達）銅鎳合金彈片和摺疊屏補強板為主導的金屬精密蝕刻產品系列，擁有20餘項專利，業務範圍已廣泛涉及新能源汽車、5G基站、移動終端、光學鏡頭等高新技術領域，已成為華為、小米、OPPO、vivo、Motorola等廠家的主力供應商。

此外，大連市政府消息顯示，下一步，大連自貿片區將在金普新區、大連自貿片區的國家戰略「雙平臺」強勢驅動下，助力金寶至電子有限公司高質量發展，努力打造東北首屈一指的電子晶片核心部件供應商和行業領軍企業。（校對/Value）