8/08/2020，光纖在線訊，由是德科技舉辦的一年一度Keysight World研討會即將於9月7日上海嘉裡酒店隆重舉辦，2020年--非凡的一年，最具挑戰的一年，也是充滿機會蓄勢待發的一年，KW2020在特殊的年份裡將給您帶來關於5G、800G、高速計算接口、第三代半導體、WIF16、矽光、量子計算等最具前沿技術及視野。本篇聽是德談矽光！KW2020報名請掃碼提前登記，抽大獎哦！
Keysight World 2020前沿研究的講臺邀請到重慶聯合微電子中心技術總監馮俊波博士，他的演講摘要如下：矽基光電子技術由於其和微子兼容的生態體系，可以緊密與微電子結合，這也是矽基光電子技術強大生命力的來源。通過與微電子結合獲得源源不斷的應用需求和技術革新。微電子技術一方面推動了矽基光電子技術的發展，但由CMOS技術是一種大規模生產製備技術，巨額的設備及研發投入，巨大的產能給矽基光電子技術的發展設置了障礙。尤其在矽基光電子技術發展的初期，小的市場份額（與微電子相比）很難與CMOS工藝相匹配，突出的表現就是很難找到合適的矽基光電子晶片研發和生產平臺。此次，馮博士將介紹矽基光電子技術發和工藝平臺的現狀，分析其難點和發展趨勢，同時介紹CUMEC開放平臺及最新技術進展。
矽光，即採用雷射束代替電子信號傳輸數據，將光學器件與電子元件整合在一個獨立的微晶片中，在矽片上用光取代銅線作為信息傳導介質，以提升晶片與晶片間的連接速度。
光模塊架構主要由光源、調製器、光纖/波導、探測器等幾部分組成，傳統工藝需要依次封裝電晶片、光晶片、透鏡、對準組件、光纖端面等器件，最終實現將調製器、接收器以及無源光學器件等高度集成。
相比傳統分立式器件，矽光技術下的光模塊基於 CMOS 製造工藝，在矽基底上利用蝕刻工藝可以快速加工，使得體積大幅減小，材料成本、晶片成本、封裝成本進一步優化，同時，矽光技術可以通過晶圓測試等方法進行批量測試，測試效率顯著提升。
矽基光優勢：--光信號在傳輸過程中衰減小且傳輸帶寬高，可得到超快速率和高抗幹擾特性傳輸信號
--利用已有的微電子技術在大規模 CMOS 集成、低能耗、低成本等方面的優勢
--在矽晶片上集成光傳輸通道的工藝難度相對較低
--以矽材料為襯底，實現矽光，電，其他材料（主要指 III-V）等的 CMOS 集成
雖然看起來矽光產業化的進程和傳統光模塊幾乎齊頭並進，矽光器件目前在整個傳輸市場上其實只佔據了 10% 的份額，它面臨的最大競爭依然來自於傳統的 InP和 GaAs 分立和集成器件/模塊，傳統產品由於技術路線比較成熟，市場化時間較長，應用也更普及，所以市場規模也遠遠大於矽光市場。
矽光的前路漫漫，還需要依賴於 CMOS 兼容工藝，實現大量生產製造，分攤成本，最終在晶圓級製造，封裝和測試技術上有競爭力，成為「後摩爾時代」的領軍技術力量。更多矽光內容歡迎9月7日上海聽馮俊波博士現場分享！
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