矽基光電子集成技術前沿報告(2020年)附下載

2021-01-09 網易

2020-12-14 08:17:54　來源: 鋒行鏈盟

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　　前言

　　通信用光電子正從分離器件向集成化方向加速發展。傳統通信用光器件主要基於 III-V 族半導體材料研製，近年來在尺寸、成本、功耗以及「與電晶片一體化」等方面面臨挑戰。矽基光電子集成技術（簡稱「矽光技術」）是光子集成的重要方向。其基於矽材料，並借鑑大規模集成電路工藝中已成熟的 CMOS 工藝進行光器件製造，具有低成本、低功耗、微小尺寸和「與集成電路工藝一體化」的優勢，一經提出便得到產業界廣泛關注，被認為是「光層的創新主線」。不過矽材料屬間接帶隙半導體材料，需要藉助混合集成技術解決片上光源和光放大等難題。

　　鑑於國家部委領導、業內技術專家等都非常關心矽光技術未來發展，中國通信學會光通信委員會聯合國家信息光電子創新中心等單位專門組織專家進行研討，並凝練形成「2020 前沿技術報告」一份。該報告系統地介紹了矽光技術誕生背景、技術定義與特點、國內外發展現狀等幾方面情況，在此基礎上針對微電子與光電子融合技術難題和挑戰，提出了矽光子晶片技術發展趨勢預測和相關政策建議。

　　以下是白皮書詳情

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　

　　聲明

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