讀創/深圳商報記者 趙川 李丹
12月30日，深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱「電子材料院」）在寶安區福永街道宣布開園，正式入駐龍王廟智造小鎮。開園當天還進行了重大項目籤約。
記者了解到，電子材料院是由中國科學院深圳先進技術研究院承擔建設的深圳市十大新型基礎研究平臺之一，也是首家落戶寶安的應用型基礎研究機構。早在2019年4月舉行的第一屆粵港澳大灣區先進電子材料高峰論壇上，寶安區就與中國科學院深圳先進技術研究院籤署了共建電子材料院的合作協議。同年5年，電子材料院迅速揭牌成立，並順利召開第一屆第一次理事會，宣告開始運作。電子材料研究院的落戶不僅能填補寶安作為中國電子信息產業大區至今沒有高端源頭創新資源的短板，也將為寶安在以5G為核心的電子信息領域技術創新和產業集聚方面做出重大貢獻。
自註冊落戶寶安福永以來，電子材料院的科研工作以及園區建設進展十分順利。目前，一期6棟產業空間的裝修改造工程已完成，二期5棟樓宇的裝修改造將於2021年完成，並建成了全市首條集成電路晶圓級先進封裝關鍵材料中試線，包括理化實驗平臺、分析檢測平臺、材料中試平臺、材料驗證平臺在內的產學研用公共技術服務平臺亦將近期開始試運行，明年將建成全省首個集成電路封裝關鍵材料驗證平臺。
在當天的開園儀式上，電子材料院與廣東風華高新科技股份有限公司籤約，雙方將成立先進電子元器件材料聯合創新中心，共同搭建科技攻關和產學研用的多元化合作平臺。聯合創新中心將結合電子材料院在電子元器件及材料等領域技術、人才、設施和資源與風華高科行業龍頭地位、產業鏈布局等優勢，圍繞公司的戰略發展規劃和行業市場需求，進行聯合創新。
同時，電子材料院還與常州強力電子新材料股份有限公司籤約成立先進電子封裝材料聯合攻關體。雙方未來將在先進電子封裝材料方面進行強強合作，致力於開發具備完全自主智慧財產權的先進電子封裝材料，助力攻關集成電路卡脖子材料核心技術並實現國產化自主可控。
此次產業與研究機構的攜手，將加速推動我國先進電子封裝材料的技術研究與應用，實現我國半導體先進封裝材料的國產化突破。放眼未來，雙方將繼續深化其他領域的合作，讓產學研合作模式成為推動我國半導體高端材料產業發展的原動力。
深圳市副市長聶新平，寶安區委書記姚任，中國科學院深圳先進技術研究院院長樊建平在開園儀式上致辭。中國科學院院士、第三世界科學院院士成會明，中國科學院院士彭孝軍，市科創委副主任鍾海，寶安區委副書記、區長王立德，區委常委、區委區府辦主任孟錦錦等領導，以及來自基礎科研屆的專家學者、企業代表出席開園儀式。
審讀：孫世建 蔣祝璇