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聯瑞新材調研要點：
券商獨家調研電子級矽微粉行業龍頭，旗下兩大募投項目已正式投產；
公司核心產品下遊應用覆蓋晶片封裝、5G通信，第三季增長來源於市場需求增長；
風險提示：調研內容僅為機構與上市公司間的業務交流，不構成投研觀點，信息以上市公司公告和分析師公開報告為準。
聯瑞新材於11月13日接待海通證券獨家現場調研，公司是電子級矽微粉行業的龍頭企業，產品規格齊投資者關係活動主要內容介紹全、產品供應領域廣。球形矽微粉不僅可以大量運用於環氧塑封料和覆銅板行業，還可應用於蜂窩陶瓷、油墨、塗料、化妝品、精細化工等領域，應用領域非常廣泛。
公司作為國內球形矽微粉生產的主要企業之一，未來市場空間廣闊。 矽微粉生產線智能化升級及產能擴建項目已正式投產，並形成效益；矽微粉生產基地建設項目中球形粉產線已正式投產，並通過客戶現場審核認證；
高流動性高填充熔融矽微粉產能擴建項目、研發中心項目目前在建設中。 球形矽微粉不僅可用於晶片封裝的環氧模塑料和液體封裝料，同時可應用於通信、超級計算機、汽車電子和伺服器等領域所用的高性能基板中。
尤其是在5G通信領域，根據新材料在線網站發布的數據顯示，預計到2025年，國內高頻覆銅板的市場需求量將達到611億元。
雖然年初受到疫情影響，汽車等銷售下滑帶來的汽車電子以及相關需求減少導致的對應填料需求有所降低，但是受到防疫需求的檢測設備的需求增加、居家辦公學習等帶來的消費類電子材料增長、5G材料國產化需求增加以及國外復工延遲導致的出口增長影響，用於環氧塑封料、熱界面材料等需求的球形矽微粉、球形氧化鋁粉有了較為明顯的增長。
特別是第三季的增長來源於市場需求的增長。 由於球形氧化鋁粉具有良好的導熱性能、優秀性價比，是目前市場熱界面材料中大批量使用且使用佔比較高的導熱填料，熱界面材料包括導熱墊片、導熱矽脂、導熱灌封膠及導熱凝膠等，終端應用於手機、電腦等電子通訊設備的CPU散熱、電腦顯卡、伺服器等電子通訊設備的晶片散熱、新能源汽車電池組件散熱、電源充電器元器件散熱、LED燈散熱以及戶外電源、變壓器等場所散熱、防水、防潮產品的灌封。
風險提示：調研內容僅為機構與上市公司間的業務交流，不構成投研觀點，信息以上市公司公告和分析師公開報告為準。
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