新思科技3DIC Compiler支持三星實現針對HPC應用的高帶寬存儲先進...

2020-11-28 美通社

新思科技（Synopsys，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解決方案協助三星在一次封裝中完成具有8個高帶寬存儲器（HBM）的複雜5納米SoC的設計、實現和流片。藉助3DIC Compiler平臺，三星基於矽中介層技術的多裸晶晶片集成（MDI™）能夠擴展用於高性能計算（HPC）的全新SoC設計的複雜性和容量。與3DIC Compiler的合作可提高三星的設計效率，將完成設計所需時間從數月縮短至數小時。

為應對HPC等加速發展市場中的關鍵設計挑戰，先進封裝變得越來越重要。HPC正在推動越來越多的HBM集成到封裝中，以實現更高的帶寬和更快的訪問。每個HBM堆棧的集成都需要成千上萬的額外die-to-die互連，這增加了封裝中多裸晶SoC的設計複雜性，並且從早期探索到設計籤核都需要進行大量的分析。

新思科技的3DIC Compiler建基於統一的平臺，可利用感知信號完整性的自動布線和屏蔽功能來提高協同設計效率。3DIC Compiler為設計自動化提供了一套全面的功能，包括凸塊放置、高密度布線和屏蔽。為了確保設計的穩定性，3DIC Compiler還使用三星的矽中介層技術，提供Ansys® RedHawk™系列晶片封裝協同仿真工具的in-design支持，以全面分析信號和電源完整性、以及封裝中大量HBM堆棧的熱學可靠性。

（美通社,2020年11月18日加利福尼亞州山景城）

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