【替代】三星電子成功將氟化氫替代品投入製程;

1.依賴日制氟化氫時代結束？ 三星電子成功將替代品投入製程；

2.新思：半導體行業最重要的資產是信任，信任需要贏得；

3.英特爾3D堆疊處理器性能曝光，5核心設計配備Gen 11核顯；

4.研調：光寶科、東芝合併案綜效有望1加1大於2；

5.旺季需求強勁！ 南亞科上修第3季展望；

6.韓國搶先拿下納米銀、石墨烯國際標準；

1.依賴日制氟化氫時代結束？ 三星電子成功將替代品投入製程；

芯科技消息（文/西卡），自日本將韓國剔除白色名單後，韓國企業陸續採取應對措施，三星電子開始撤換部分日本氟化氫產品，並成功將替代品投入部分製程。

據韓媒《國民日報》報導，三星電子部分半導體製程中，已將日制氟化氫的替代品投入部分製程中。三星電子引進大陸、臺灣的原料，並製成半導體製程用材料，上個月中旬開始投入部分製程。多位業界人士透露，三星電子依照測試完成產品順序，量產後投入製程。

日本自7月加強對韓出口限制，氟化氫、氟化聚醯亞胺、光刻膠皆被列入出口管制類別，導致三星電子未來引進Stella Chemifa、森田化學等日本企業的產品恐受阻，因此三星電子攜手韓國企業SoulBrain、ENF TECHNOLOGY，合力製造替代品。

過去這兩家企業主要從日本Stella Chemifa、森田化學進口氟化氫，提煉蝕刻液體後，再交予三星電子，因此擁有一定的技術能力。

另一方面，SK海力士也正在加快腳步。《國民日報》指出，SK海力士取得相當數量的替代材料。過去提供SK海力士氟化氫的韓國企業RAM TECHNOLOGY透露，已提供SK海力士數百噸的原料。

外界預期，月底韓國製造完一批氟化氫，能夠替代日制產品，未來SoulBrain工廠擴建完工後，將能提供更多氟化氫給三星電子、SK海力士。SoulBrain過去主要精煉Stella Chemifa的氟化氫，同時也引進中國原料開發相關技術，因此擁有製造高濃度氟化氫的技術，產量與質量也已獲得認可。（校對/小山）

研發示意圖。圖片來源：unsplash

2.新思：半導體行業最重要的資產是信任，信任需要贏得；

集微網消息（文/Oliver），9月3日，第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會盛大開幕，新思科技公司總裁兼聯席執行長陳志寬在演講中指出，中國集成電路發展光有創新不夠，需要合作關係，半導體行業最重要的資產是信任，信任是需要贏得的。

陳志寬表示，中國在集成電路方面的發展歷史悠久，這是一個令人振奮的事情。但是光有創新是不可以的，還需要合作關係，半導體行業是全球性產業，合作夥伴非常重要。FinFET等發展過程都面臨這些挑戰，在半導體發展的過程中，合作和信任都發揮重要作用。

陳志寬強調，半導體行業最重要的資產是信任，信任是需要贏得的，我們需要通過我們的產品來贏得信任，並不是單憑感覺，這是一種承諾，這並不是技術術語。

「世界對我們有三個要求，安全性、加密性，可靠性。」陳志寬表示，物聯網、汽車駕駛、AI等領域的安全性都是客戶關注的重點。「我們希望用我們的系統為人類服務，降低技術的複雜性，希望通過我們的技術保護人們的安全，增加可靠性可以保護人們的隱私。我們面臨的困難都是一致的。例如，汽車領域，安全是非常重要的，特別是無人駕駛，安全是首要要求。在設計晶片的時候，汽車晶片有什麼差別呢？需要準備很多文件來保證安全性和可靠性。手機或許沒有十年歷史，但是汽車的歷史已經超過十年。所以需要嚴肅的看待安全性問題。」

陳志寬進一步指出，物聯網安全性也很重要，大家認為雲很安全，但是傳輸、邊緣計算都會影響其安全性。處理器、存儲器等所有的硬體都需要考慮到網絡安全性，工程師必須嚴肅的看待安全性問題，所以需要通力合作。

另外，軟體的重要性也不容忽視，陳志寬指出，開源軟體被人們普遍接受，人們不會把每個代碼寫下來，而是放在開源軟體中，大家可以很方便的使用。軟體在整個產品的設計中佔了很大的比例，因此軟體的安全也非常重要。（校對/Aki）

3.英特爾3D堆疊處理器性能曝光，5核心設計配備Gen 11核顯；

集微網消息（文/kittykwoon），英特爾準備會推出一款3D堆疊處理器Lakefield，該款處理器據悉採用了PoP的形式在處理器上堆疊內存。

而近日有網友發現3Dmark中出現了Lakefield的相關數據，其中產品名稱的主頻顯示是2500 MHz，而這款處理器是五核心設計的，所以實際跑分為3100 MHz，睿頻為3166 MHz。

匯總早前的爆料得知，Lakefield支持LPDDR4X 4266內存，而TDP將會控制在5W和7W之間，並將配備Gen 11核顯。以網上曝光的Lakefield物理分數作為參考，其性能和奔騰金牌G5400的分數相似。據悉Lakefield處理器年內可以完成準備階段，明年原則上可以正式交付。（校對/ANSON）

4.研調：光寶科、東芝合併案綜效有望1加1大於2；

芯科技消息（文／羅伊）針對光寶科固態存儲事業部出售東芝存儲器（TMCHD），研調機構集邦科技認為，因光寶科（Lite-on）固態存儲事業具效率與靈活度優勢，TMCHD將有機會藉此購併產生質的飛躍。

光寶科於8月30日宣布將以股權出售方式把固態存儲事業部轉讓給東芝存儲器（TMCHD），交易金額暫定為1.65億美元（單位下同），預計明年上半年完成購併。

集邦研究協理陳玠瑋指出，從雙方SSD產品線與市場地位來看，此次併購應有互補效果。他分析，TMCHD在企業級SSD市場經營上，以SAS和SATA接口產品為主要營收來源，但在未來主流的PCIe接口方面，還在追趕龍頭廠商階段。至於光寶科，其企業級SSD產品線目前主打的就是PCIe接口，且已打入龍頭數據中心/伺服器OEM的量產經驗。

他補充，在Client OEM和Client Retail SSD市場方面，TMCHD雖均佔有一席之地，但市佔率始終沒有大幅提升，即便之前已合併通路品牌廠OCZ，也未見明顯起色。相較之下，光寶科雖不具備NAND Flash廠所具備的Client SSD成本優勢，但憑藉軟體研發實力與生產彈性，在Client OEM和Client Retail市場建立不錯的口碑。

綜合上述，集邦認為，隨未來雙方合併，若銷售策略正確、分工明確，並整合TMCHD深厚NAND Flash研發資源、OEM端的測試認證經驗，以及光寶科的研發能量、效率與靈活度，此次併購案應能發揮1加1大於2的綜效。（校對/小山）

5.旺季需求強勁！ 南亞科上修第3季展望；

芯科技消息（文／羅伊）DRAM廠南亞科今(3)日宣布上調財測，預估第3季較前季度的位銷售量增加幅度，從十位數百分比上升至逾25%。

日前展望第3季，總經理李培瑛保守指出，旺季還在，但因3大供應廠庫存水位仍高，加上中美、日韓貿易爭端增加總體經濟變量，牽動價格跌幅，僅保守說第3季需求比第2季好。業內人士認為，現在上修第3季展望，顯示旺季需求強勁。

此外，南亞科公布8月份自結合併營收為52.22億元新臺幣（單位下同），較上月增加14.12%，但較去年同期減少36.57%，創9個月來新高。累計前8月合併營收為新臺幣336.11億元，較去年同期減少43.78%。

南亞科指出，8月份營收成長主要是受惠季節性需求增加，銷售量較上月增加約高個位數字百分比，加上第3季各應用市場步入旺季，DRAM供需逐步穩健，價格跌幅也趨緩。

該公司7、8月營收逐月顯著成長，2個月累計營收逾97億元，已達上季營收約8成。業內人士預估，南亞科第3季在旺季效應下，整體需求增加，庫存逐步消化，合約價格有機會止跌回穩，單季營收可望季增雙位數百分比。（校對/小山）

6.韓國搶先拿下納米銀、石墨烯國際標準；

芯科技消息（文/西卡），第4次產業革命中，石墨烯、納米銀等熱門原料備受外界關注，韓國搶先拿下這2項的國際標準，未來有利韓國企業搶佔相關設備市場。

據《韓聯社》報導，韓國產業通商資源部旗下的國家技術標準院表示，韓國向國際標準化組織（ISO）提出「石墨烯二維物質特性及特性測定法、納米銀粒子特性與測定方法」，目前已通過制訂為國際標準。

這2項國際標準屬於韓國國家技術標準院支持的學術研究項目，以及提高國家標準技術力事業中的一環，經過5年的研究、論證，最終確立為國際標準。

石墨烯二維物質的特性、測定方法中，定義出石墨烯二維物質的物理、化學、電機、光學等特性，並以此制定相關試驗、檢測標準。

石墨烯是0.2納米厚，將碳元素結合成蜂窩狀、二維平面結構的納米物質，導電性比銅高出100倍左右，導熱性比鑽石高2倍以上，石墨烯的用途廣泛，能應用於高速半導體、顯示器、太陽能電池，以及二次電池等領域。

另一方面，納米銀過去沒有任何國際標準，因此韓國的國際標準通過後，不僅能更安全地使用納米銀，也能提高消費者對該產品的信賴度。該測定方法中，明確規範納米銀在纖維、建材、濾器中，所需具備的粒子分布、含量。

納米銀是將銀縮小成納米大小的粒子，納米銀粒子的大小僅為數十納米，具有抑制微生物生長、防止帶電等特性，整體來說，納米銀擁有極強的殺菌能力，適用於家電用品、除臭劑、空氣清淨機、油漆等產品。

韓國在這場標準競爭中，打敗美國、英國、日本等原材料發達國家。尤其是納米銀方面，日本早在數年前就開始準備相關標準方案，加上技術領先等優勢，日韓兩國初期競爭尤為激烈。

產業通商資源部表示，這些測定方法以韓國技術為中心，未來有利韓國企業搶佔該領域的試驗、測定設備市場。（校對/小山）

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