【TechWeb】8月14日消息，據臺灣媒體報導，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術「X-Cube」，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用於7納米製程，能提高該公司晶圓代工能力。
圖片來自三星電子官方
三星的3D IC封裝技術X-Cube，採用矽穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智慧(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。
三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)製程節點時，也能穩定聯通。
三星稱，X-Cube可用於5納米和7納米製程。有了X-Cube技術，IC設計師打造符合自身需求的定製化解決方案時，將有更多靈活性。