詳析晶圓代工,納米製程是什麼?

2020-12-03 電子發燒友

詳析晶圓代工,納米製程是什麼?

發表於 2017-11-07 15:23:26

  詳析晶圓代工

  現在的CPU和GPU 等等的晶片什麼的都是從晶圓片上切出來的,一大片晶圓可以切成很多的晶片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 (還有良率問題)。所謂晶圓代工,就是專門幫忙生產晶圓片。

  我們知道中芯國際和臺積電是中國大陸知名的IT企業,他們所從事的工作都是晶圓代工。那現在讓我們來了解一下什麼是晶圓代工。 我們是熟悉加工坊的,它使用各種設備把客戶送過去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的麵粉、大米等。這樣就沒有必要每個需要加工糧食的人都來建造加工坊。我們現在的晶圓代工廠就像是一個加工坊。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的製造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產。這就意味著,臺積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上,從而集中開發更先進的製造流程。

  

  隨著半導體技術的發展,晶圓代工所需投資也越來越大,現在最普遍採用的8英寸生產線,投資建成一條就需要10億美元。儘管如此,很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、採購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發展,佔全球半導體產業的比重也將與日俱增。

  納米製程是什麼?

  三星以及臺積電在先進半導體製程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭,然而 14 納米與 16 納米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小製程後又將來帶來什麼好處與難題?以下我們將就納米製程做簡單的說明。

  

  納米到底有多細微?

  在開始之前,要先了解納米究竟是什麼意思。在數學上,納米是 0.000000001 公尺,但這是個相當差的例子,畢竟我們只看得到小數點後有很多個零,卻沒有實際的感覺。如果以指甲厚度做比較的話,或許會比較明顯。

  用尺規實際測量的話可以得知指甲的厚度約為 0.0001 公尺(0.1 毫米),也就是說試著把一片指甲的側面切成 10 萬條線,每條線就約等同於 1 納米,由此可略為想像得到 1 納米是何等的微小了。

  知道納米有多小之後,還要理解縮小製程的用意,縮小電晶體的最主要目的,就是可以在更小的晶片中塞入更多的電晶體,讓晶片不會因技術提升而變得更大;其次,可以增加處理器的運算效率;再者,減少體積也可以降低耗電量;最後,晶片體積縮小後,更容易塞入行動裝置中,滿足未來輕薄化的需求。

  再回來探究納米製程是什麼,以 14 納米為例,其製程是指在晶片中,線最小可以做到 14 納米的尺寸,下圖為傳統電晶體的長相,以此作為例子。縮小電晶體的最主要目的就是為了要減少耗電量,然而要縮小哪個部分才能達到這個目的?左下圖中的 L 就是我們期望縮小的部分。藉由縮小閘極長度,電流可以用更短的路徑從 Drain 端到 Source 端。

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 細看晶圓代工之爭,納米製程是什麼?
    最近,三星以及臺積電在先進半導體製程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭,然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數字的究竟意義為何
  • 5納米有多牛?宏旺半導體分析5納米、7納米等製程究竟是指什麼?
    高通發布旗下第三代5G基帶晶片驍龍X60,稱該晶片將採用三星5納米工藝進行代工生產。無獨有偶,臺積電也開始量產5納米EUV工藝製程晶片。可能對於關注晶片的人來說,不理解為啥5納米製程如此受關注?今天,宏旺半導體帶大家一文讀懂在晶片生產製造技術環節中,什麼是納米製程,而5納米製程相對來說有什麼進步。 什麼是納米製程?
  • 機會情報:8寸晶圓代工需求強勁國產晶圓代工迎機遇
    繼聯電錶示8英寸產能短缺以後,另一個晶圓代工廠世界先進董事長方略表示,在市場預期新冠肺炎疫情會在明年獲得有效控制情況下,明年全球GDP會有強勁成長,客戶對8寸晶圓代工需求強勁,因此決定擴增新加坡廠每月1萬片產能,全年資本支出將調升至35億元。
  • 三星召開「晶圓代工論壇」 提出3納米晶片工藝
    中新網6月15日電 為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 「2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)」,據悉,SFF自2016年首次舉辦以來,每年都會邀請客戶和合作商
  • SK海力士做晶圓代工,到底瞄準了什麼?
    打開APP SK海力士做晶圓代工,到底瞄準了什麼? SK海力士系統IC主要專注於晶圓代工業務,服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。據SK海力士表示,分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。(韓聯社) 8寸(200mm)晶圓為IC製造主流,也是SK海力士現階段營運重心,SK海力士計劃藉此增加能見度、招引更多客戶,以填滿晶圓代工產能,擴大市佔率。
  • 射頻從業者必看,全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭解讀
    但到了2013年後,壓抑產業的不利因子逐漸消失淡化(因為高通與Skyworks推出Si製程MMPA , CMOS PA , 主打高性價比策略) 。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。 穩懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭 穩懋成立於1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商,自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。
  • 海思退位,博通反超高通重奪晶片設計全球第一(附全球十大晶圓代工)
    azPednc當前主要的晶片公司可大概分為三類,無晶圓廠純設計,晶圓代工和晶圓廠、設計綜合,第二類的代表是臺積電、格芯、中芯國際等,第三類的代表是Intel、三星等。 第一類廠商數量最多,因為它們只需要做好晶片設計,再交由臺積電等使用成熟工藝生產即可。azPednc
  • 蘋果A15晶片將採用什麼製程?5nm or 3nm?
    按照慣例,這一代發布以後,蘋果早就著手準備下一代A15了,而且A15應該比A14性能要有提升(至於提升幅度多大看手機換代情況),那麼,A15將採用什麼工藝呢?是否還由臺積電代工?TBIednc據臺灣工商時報報導,蘋果A14及A14X處理器已在臺積電採用5納米製程量產,預期明年會推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發繪圖處理器(GPU),同樣採用臺積電5納米製程投片。據供應鏈業者消息,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發,預期會採用臺積電5納米加強版(N5P)製程,明年第三季開始投片。
  • 2019年全球晶圓代工企業動向:中芯國際(00981)12nm工藝開發進入...
    要聞 2019年全球晶圓代工企業動向:中芯國際(00981)12nm工藝開發進入客戶導入階段 2020年1月20日 10:15:40 智通財經網本文來自 「晶片思想」。4、臺積電(TSM.US)4月份推出6納米(N6)製程技術,預計將在2020年實現量產,推出6納米製程主要是為強化7納米技術,提升效能/成本優勢且加速產品上市時間。 7納米工藝+EUV於2019年第3季量產。
  • 英特爾是不想玩晶圓代工了?半導體霸業板塊位移在即
    當銷售自己的產品時,「自信」是一種加分,但做代工卻必須是常常要彎下腰來,期望別人來使用自家的代工產能、技術,要服務別人、滿足客戶需求,這點,是英特爾的最大弱項。偏偏,主導英特爾晶圓代工業務的人,都是老英特爾出身,骨子裡有著與生俱來的傲氣,講白了,就是根本不懂晶圓代工的真正內涵,講更清楚一點,就是英特爾根本沒有找對人來主導晶圓代工業務,所以不會成功。
  • 世界先進再次尋求通過收購來擴大8英寸晶圓產能
    2000年世界先進正式宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工公司,其後各種代工製程,包括高壓元件(High Voltage Device)製程及0.18微米快閃記憶體(Flash)製程等,均順利進入量產。2004年7月世界先進正式結束DRAM生產製造,成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。
  • 解析投資:被稱為「晶片載體器」的晶圓到底是什麼?它的市場如何
    >從晶圓製程工藝市場劃分來看,頂尖工藝(10nm及以下)目前佔據13%的市場份額,主要用於CPU、GPU 等超大規模邏輯集成電路的製造。其中臺積電在7nm製程代工上佔據100%市場份額。Intel屬於IDM企業,三星晶圓製造業務已獨立運營,他們由於自身有龐大的需求支撐,亦不斷向頂尖製程挺進。14nm-28nm工藝佔據了34%的市場份額,主要用於存儲晶片製造。主要企業包括:中國的中芯國際、華力微電子(華虹集團旗下)等,境外巨頭有格羅方德、聯電等。
  • 從0.35微米到28納米 中芯國際未來都有哪些布局?
    西南財經發布有關中芯國際(00981)的研究報告,報告認為中芯國際(00981)是中國大陸晶圓代工龍頭,產能利用率高企。
  • 中國最先進12英寸晶圓工廠在哪裡 臺聯電向人們宣布了答案
    不過,廠商若想生產更大尺寸晶圓,須要具備更高技術。在整個晶圓代工行業,前五大晶圓代工廠商便有臺積電、格羅方德(格芯)、聯華電子(臺聯電)、中芯國際和三星電子。而在臺灣地區,聯華電子可得「晶圓代工二哥」頭銜,臺灣「晶圓代工一哥」頭銜則為臺積電所有。事實上,聯華電子在臺灣成立時間,比起臺積電在臺灣成立時間,差不多要早了7年。
  • 半導體全面分析(四):晶圓四大工藝,落後兩代四年!
    以 14 納米為例,其製程是指在晶片中,線最小可以做到 14  納米的尺寸,縮小電晶體的最主要目的就是為了要減少耗電量,然而要縮小哪個部分才能達到這個目的?28 納米是長製程節點,預計工藝生命周期將持續20年,從單位電晶體成本來看,28 納米製程節點每百萬門單價 2.7 美金,是目前市場上單位門成本最低的製程節點
  • 「競標風」吹向晶圓代工!8吋擴到12吋,晶圓代工短缺成啥樣?
    首先,是模擬晶片應用需求強勁,特別是隨著物聯網、5G及新能源汽車的逐步落地,對功率器件(以IGBT和MOSFET為主)、CIS傳感器、OLED面板驅動IC,以及TWS耳機藍牙晶片的需求相當強勁,給了8吋晶圓更多的商業機遇。 其次,8吋晶圓代工產能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張。
  • GF宣布將在既有14/12納米FinFET製程節點基礎上,向外擴展應用領域
    自從28納米製程節點向下轉進以來,就剩下四大晶圓代工廠商持續鞏固先進位程:臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、GlobalFoundries(GF)以及英特爾(Intel
  • 臺灣宣布成功研發半導體電漿製程測漏儀器
    中新社電(記者張明新)此間科研人員在半導體製程設備與技術上取得一項突破,被譽為「半導體電漿製程測漏尖兵」的「微型光譜即時偵測器」由臺灣精密儀器發展中心宣布研發成功。  精密儀器發展中心主任陳建人今天在記者會上介紹,臺灣半導體產業發展快速,已創下高達兆元新臺幣的產值,各大廠對製程設備投資更是不遺餘力,不過這些昂貴的設備幾乎完全仰賴進口,於是該中心以「半導體電漿製程漏氣微型光譜即時偵測器研製」課題,參加為提升島內半導體製程設備與技術所推動的「儀器設備合作開發研究計劃」,以有效提升產業競爭力。
  • 臺積電南京廠月產能達2萬片 製程技術以12納米及16納米為主
    臺積電因應中國大陸客戶需求,依計劃擴增南京廠產能,今年月產能已由1.5萬片擴增至2萬片,製程技術以12納米及16納米為主。  此前有市場消息稱,臺積電決定啟動南京廠第2期擴建,並以28納米製程為主。臺積電錶示,目前南京廠尚無進一步擴產具體計劃。  臺積電財報顯示,臺積電南京廠去年即轉虧為盈,全年獲利新臺幣12.89億元(約合人民幣2.97億元)。
  • 三星與臺積電的工藝之爭再掀高潮:盤點兩家10納米以下工藝及EUV方案
    ODyEETC-電子工程專輯 ODyEETC-電子工程專輯隨著2017年三星坐上世界最大半導體寶座後,三星獨霸全球半導體野心也越來越膨脹,在CIS領域,2017年和2018年連續投入兩座12英寸廠約7萬片產能,步步緊逼索尼;在晶圓代工領域,2017年5月12日,將晶圓代工業務部門從系統LSI業務部門中獨立出來,成立三星電子晶圓代工,