從0.35微米到28納米 中芯國際未來都有哪些布局?

2021-01-14 東方財富網

  西南財經發布有關中芯國際(00981)的研究報告,報告認為中芯國際(00981)是中國大陸晶圓代工龍頭,產能利用率高企。公司是全球第四大純晶圓代工企業,中國大陸晶圓代工的龍頭,可提供從0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

  公司近五年營收年均複合增速達到14.3%,歸母淨利潤年均複合增速高達101.7%,連續21個季度實現盈利。公司產能已提升至每月43.8萬片,產能利用率常年超過90%,高於全球平均水平。未來公司將聚焦晶圓產線擴建和更先進位程技術研發,為業績的持續增長保駕護航。

  半導體產業正向內地轉移,大陸代工有望趁勢而起

  我國半導體市場規模由1900多億元增長至4300多億元,佔全球市場份額提升至接近20%,年複合增長率達到17.5%,增速高於全球平均水平10%。這主要是因為國內旺盛的市場需求和國家利好政策的雙重推動。

  中國雖然國內半導體產業發展要遠快於全球行業平均水平,但在技術層面上的差距依然較大,大部分的產品依賴於進口,長期處於貿易逆差並且缺口呈每年擴大的趨勢。

  我國正成為全球最大的半導體需求市場。2016年中國半導體消費價值超過1000億美元,佔全球的32%,成為全球最大的半導體市場。而且我國半導體的市場增速遠高於全球平均水平,未來依然會佔據全球第一大市場的位置。

  國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足、供需失衡的問題,先後頒布多個政策文件。

  2014年6月印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》,確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策。中央政府於2014年9月成立了國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱「大基金」),在資金層面給予支持。大基金共有國開金融、中國移動、亦莊國投、紫光通信、華芯投資等15位股東,募集金額達1387億,超過計劃額度15.6%。

  根據規劃,基金60%的額度投資於晶圓製造領域,剩餘40%投資於晶片設計、封裝測試、設備等其他領域。在大基金引導作用下,多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金。

  中芯國際作為晶圓製造領域的國內龍頭受益顯著。2015年2月大基金通過認購股份的形式向中芯國際投資31億港元;2015年9月大基金與中芯國際、高通聯合增資中芯長電2.8億美元,其中大基金出資10.8億人民幣,2016年5月大基金投資中芯北方(中芯國際參股)43億人民幣,預期後續會有更多資金流向晶圓製造企業。

  目前,各半導體大國或重要地區的產業鏈各有所側重。但中國既有半導體全產業鏈,有又豐富的下遊終端市場。目前已形成半導體的全產業鏈布局,上遊晶片疊加下遊需求驅動帶來全產業鏈共振。晶片製造企業擁有明顯的代工優勢,中國半導體製造產業正在逐漸崛起。

  先進位程技術待突破,拉近與世界領先企業距離

  據SIA統計,在130nm製程向14nm的發展過程中,每個電晶體的製造成本由最初的下降40%左右到16/14nm製程的成本上升,這意味著發展先進位程不再具有成本優勢。綜合考慮成本和技術因素,28nm製程或成為未來很長一段時間作為主流工藝節點,再加上中國物聯網應用領域巨大,28nm工藝技術預計在中國大陸會持續較長的時間。

  公司是中國大陸目前唯一能夠提供28nm製程服務的純晶圓代工廠。公司28nm製程相比40nm製程優勢明顯,其閘極密度是40nm的2倍,靜態存儲器元件尺寸比40nm縮減了50%,比40nm技術速度強化了20%~40%。

  中芯國際自身的28nm產品規格目前處在Poly/SiON的較低端技術,相當於臺積電的28LP技術,已投入量產;高端的28nmHKMG製程良率則不達預期,目前約在40%附近,良率過低問題嚴重製約了公司向更先進位程技術發展。

  但中國28nm製程服務市場仍存在17.2萬片/年需求缺口。此外,從臺積電的發展歷程看,28納米在較長時間內是主流工藝平臺,中芯國際目前28納米製程佔比不到10%,提升空間巨大,預計中芯國際在製程良率突破後,28納米有望佔據30%左右的收入比重。

  2015年,為了加快追趕臺積電等公司的步伐,中芯國際與華為、比利時微電子研究中心、高通共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發有限公司,研發新一代CMOS邏輯工藝,初期將以14nm研發為主。

  2016 年10月13日中芯國際宣布在上海開工建設新的12英寸晶圓廠,投資超過675億人民幣,預計2017年底正式建成,這座工廠將使用14nm 工藝,預計

  2018年量產,初期月產能規劃就高達7萬片晶圓,這將是中芯國際第一條14nm

  生產線,正式投產後中芯國際在產能與技術方面都將進入到一個新階段,未來將開始攻克10nm 製程。

  2017 2016年三季度,中芯國際每片晶圓的均價為708.6 美元,與二季度以及 2015

  年同期相比基本一致,先進位程量產後有望維持晶圓均價並有上升的空間。

  對晶片製造商來說,光刻機就是整個晶片生產過程中最核心的生產設備。用於生產晶片的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板,國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。

  最先進的EUV光刻機全球僅ASML能夠生產,ASML壟斷了EUV光刻機市場,ASML在2016年第三季度和第四季度出售的兩臺EUV光刻機售價都超過1億美元。目前大陸還無法購買到高端EUV光刻機,也制約了大陸晶圓廠更先進位程工藝的發展。

  中低端製程應用廣闊,成熟工藝提供業績保障

  綜合考慮到成本、性能與用途等因素,並不是每種應用所需要的晶片都需要最高的製程,也就是說在滿足需求的前提下成本最小化,所以在並不特別計較功耗與晶片大小的情況下,通常晶片製程會採取更成熟、成本更低的相對低端的製程。

  據IBS統計圖表可以看出,到2020年全球半導體消費需求的2300億美金中,中國大陸需求將達到1050億美金,高端製程(20納米以下)大約佔了35%。中國大陸將有394億美金的中低端半導體市場,對於中芯國際來說,收入的彈性空間是很大的。

  中芯國際是中國大陸第一家提供40納米技術的晶圓廠。2016年3月,中芯國際與Crossbar達成戰略合作協議,中芯國際基於其40納米的CMOS製造工藝,向Crossbar提供阻變式存儲器組件(ReRAM)的代工業務,可滿足物聯網、穿戴設備、平板電腦、消費電子、工業及汽車電子等市場需求。

  從可穿戴應用的SoC嵌入式存儲,到雲數據中心的超高密度SSD,ReRAM有望催生一個存儲器創新的新紀元。與Crossbar協議的籤署,代表著中芯國際成功進軍下一代內存產業。

  中芯國際55納米/65納米邏輯技術具有高性能,節能的優勢,並實現先進技術成本的優化及設計成功的可能性。

  中芯國際55納米方案已在物聯網行業得到落地推廣。中興微電子推出的國內首顆NB-IoT安全物聯網晶片RoseFinch7100就是基於中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式快閃記憶體工藝平臺製造。

  而公司成熟邏輯製程技術是其當前主要收入來源。公司成熟邏輯技術分為兩類:成熟製程技術以及基於製程技術的應用。90nm,0.13/0.11μm,0.18μm,0.25μm,0.35μm以及SPOCULL是公司的成熟製程業務,而其成熟應用包含eNVM、混合信號/射頻工藝技術、模擬電源、絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、面板驅動晶片(DDIC)、CMOS圖像傳感器(CIS)、CMOS微電子機械系統、非易失性存儲器、物聯網解決方案以及汽車電子等領域。

  物聯網和人工智慧時代,布局晶圓代工的未來

  IDC預計,全球物聯網市場規模將從2015年的7000億美元增長至2020年的1.7萬億美元,複合增速近20%。

  根據工信部的數據,2015年我國物聯網產業規模達到7500億元,同比增長29.3%。預計到2020年,中國物聯網的整體規模將超過1.8萬億元。

  隨著雲計算、大數據的迅速崛起,全球信息產業開始從以前的數位化向智能化提升,而全球半導體市場也開始進入換擋期。物聯網時代將掀起全球第三次信息化浪潮,集成電路的驅動力也將由智慧型手機向物聯網終端/雲端轉移。

  公司針對物聯網領域推出了一站式解決方案,通過不斷優化成熟工藝平臺,公司可提供完整的一站式物聯網工藝、製造和晶片設計服務,用於智能家居、能源、安防、工業機器人、可穿戴設備、汽車、交通、物流、環境、智能農業、健康監護及醫療等多個領域。

  物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速上市響應等特點,產品結構以傳感、微處理、存儲、通信為主,注重微小體積和超低功耗。公司8寸和12寸技術平臺均已完備。

  基於中芯國際的0.18微米到28納米的低功耗邏輯及射頻工藝,結合外置高容量存儲器,可用於智能家居、可穿戴設備、智慧城市等各類物聯網產品;0.13微米和55納米低漏電嵌入式快閃記憶體工藝則進一步整合內置存儲器。

  人工智慧的發展帶動了晶片技術的變革,是晶片產業又一新的推動力。考慮到實時性要求以及學習訓練數據的隱私等問題,這些能力不完全依賴雲端,需要本地的軟硬體基礎平臺支撐。人工智慧相關晶片的市場將數十倍於智慧型手機。

  除了主處理晶片對運算能力、性能、功耗等要求較高外,其他與人工智慧相關的晶片比如存儲器、感知晶片等對尺寸大小與功耗的要求普遍不高,中低端製程工藝可以滿足需求。

  公司擁有十年以上CMOS圖像傳感器(CMOS Image

  Sensor,CIS)的製造經驗。目前,公司為客戶提供1.75微米/1.4微米像素尺寸的背面照射和1.75微米像素尺寸的正面照射技術,同時也可以為客戶提供從晶片、彩色濾光片、微透鏡到封裝測試的一站式服務。

  公司的MEMS傳感器方案主要集中在兩大主流應用領域:MEMS麥克風和慣性傳感器。公司的MEMS麥克風採用開放式結構,慣性傳感器則採用封閉式結構。

  此外,公司可以提供具有成本競爭力的嵌入式快閃記憶體技術。

  盈利預測與估值

  我們預測公司2017-2019年EPS分別是0.32、0.44、0.57元人民幣,對應PE分別為27、19、15倍。港股可比公司有比亞迪電子(00285)、通達集團(00698)、舜宇光學科技(00382)、丘鈦科技(01478),2018年平均PE為19倍。考慮到公司是中國大陸半導體晶圓代工的龍頭企業,具備較高程度的規模效應和協同效應,應給予一定的估值溢價,最終給予公司2018年25倍估值。通過估值,我們估算公司對應股價為11元人民幣(對應13.09港元)。首次覆蓋,給予「買入」評級。

  (編輯:王夢豔)

(責任編輯:DF314)

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