飛利浦開始大批量生產90nm CMOS產品

　　2005年9月15日，中國北京 － 皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布有三款關鍵的90nm CMOS產品正式在法國Crolles的Crolles2聯盟晶圓生產廠投入大批量生產,其中一款產品每月的發貨量已經超過100萬片。飛利浦公司的這三款產品是用於高度集成的系統級封裝（System-in-Package (SiP)）連接解決方案的基帶晶片。通過這三款產品，飛利浦展示了90nm CMOS工藝在縮小此類解決方案在尺寸、降低功耗以及使其保持價格競爭力方面的優勢。

　　快速進入90nm CMOS產品大批量生產階段意味著飛利浦公司不久就可將生產轉移到臺灣半導體製造公司（TSMC）的工廠。根據飛利浦和TSMC達成的聯合開發計劃協議，雙方將保持90nm CMOS工藝技術的同步。

　　「將90nm CMOS工藝開發作為Crolles2聯盟的一部分,與TSMC聯合實現工藝技術的同步是我們的戰略決定。這為我們帶來了很大的生產靈活性，使我們能夠更好地設計和開發領先的CMOS產品並快速投入生產以滿足客戶需求。」 飛利浦半導體公司執行長（CEO）Frans van Houten說，「由於縮短了產品上市時間並保證了供應能力，我們達到了能夠同時使我們自己以及我們客戶的投資回報最大化的兩個關鍵要求。」

　　飛利浦公司在Crolles2工廠大批量生產的90nm CMOS產品首先集成到公司的SiP解決方案中，如:用於藍牙和無線區域網連接等應用。針對此類應用的片上系統（SoC）解決方案經常受到較老工藝技術的限制，因為SoC需要利用同一種工藝來製造整個晶片（模擬、數字、射頻、存儲器等）。與此不同，SiP解決方案可以迅速將數字基帶功能轉向最新的CMOS技術，因此可以立即享受新工藝在尺寸、成本和功耗方面所帶來的優勢。例如，飛利浦能夠生產出全球功耗最低的IEEE 802.11g 系統解決方案 BGW211的重要原因之一就是因為採用了能夠迅速利用最新CMOS技術優點的SiP解決方案。

　　飛利浦公司的90nm CMOS工藝目前主要用於數字電路，但嵌入式、非易失性存儲器和射頻電路方面的應用也不會太遠了。到目前為止，除了三種數字基帶晶片的批量生產以外，飛利浦公司還利用新工藝實現了幾種專用測試晶片和大約15種新產品的設計定案（tape out）工作。除了利用Crolles2晶圓工廠生產上述CMOS器件，飛利浦公司還正在致力於90nm Flash/EEPROM非易失性存儲器和RFCMOS技術的開發和實施。

關於皇家飛利浦電子公司

　　荷蘭皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG,AEX交易代號：PHI）是世界上最大的電子公司之一，在歐洲名列榜首。其2004年的銷售額達303億歐元。飛利浦擁有159,700名員工，在60多個國家活躍在醫療保健、時尚生活和核心技術三大領域，並在醫療診斷影像和病人監護儀、彩色電視、電動剃鬚刀、照明、以及矽系統解決方案領域世界領先。