蘋果安卓手機射頻電路工作原理分析及故障排除技巧3

2021-01-22 楊哥說維修

手機射頻電路故障分析3

今天我們來繼續深入學習射頻電路工作原理,今天重點說說一個重要名詞「基帶」。不論蘋果手機維修還是安卓手機維修都繞不過「基帶」這個關鍵詞。大家也知道,現在的蘋果基帶基本都是外掛,或許目前的技術還做不到集成,因為外掛基帶的不穩定性也造成了手機信號差的問題。安卓機器以華為為代表,基本做到了基帶集成。也就是說一個處理器晶片完全可以承擔所有的任務。

這段時間華為和蘋果的比拼,也因為5G問題,或者基帶問題,劃出了分界線。那麼什麼是基帶呢?

手機基頻處理器簡稱基帶。

早期的產品主要提供語音通話、文字簡訊傳送,因此,基頻零組件比較簡單,主要包括模擬基頻、數字基頻、記憶體、功率管理等部分。所以早期的產品基本都被CPU給包容了,一個CPU就完成了基帶需要幹的活。

隨著手機的發展,手機基頻處理器發展成基頻雙處理器:一個數位信號處理器負責語音信號的處理,一個應用處理器負責影音應用的處理。

4G\3G手機與智能2G相比,需要處理大量的多媒體數據。所以智能4G時代手機需要外掛應用處理器來單獨處理強大的多媒體數據,有時也通過增強多媒體數據處理能力的基頻處理器。

那麼基帶內部都有什麼呢?都可以實現什麼功能呢?

通過下面這些數據可以了解基帶電路。

晶片內核、通信功能、多媒體功能、存儲器接口、外圍設備接口、工作環境溫度、耗電、封裝等。

簡單說說模擬基帶和數字基帶。

模擬基帶主要進行中頻處理。

接收時,射頻送來的中頻信號經過放大、二次變頻處理,轉變為基帶I/Q信號,然後經過AD變化、濾波後送入數字基帶模塊進行解擴處理。

發射時,數字基帶送來的擴頻信號經過DA轉換及上變頻處理,變為中頻模擬信號,然後經過AGC功率控制器放大後送入發射單元。

數字基帶主要包括微處理器MCU,數位訊號處理器DSP,鍵盤照片,顯示背景燈電路,LCD顯示屏電路,調製解調電路,電源管理模塊,充電電路,存儲器電路,鍵盤電路,UIM卡接口電路,實時時鐘電路,系統基準時鐘電路,PCM模數-數模轉換電路等等。

數字基帶完成交織與編碼,去交織與解碼,擴頻/解擴,執行系統軟體,應用軟體,人機接口控制等功能。

下面我們重點了解一下基帶的一些特性,根據它的這些特性,可以更好的去維修相關的故障.

1. 基帶處理器有多路內核供電,所以,我們隨便翻開一個蘋果圖紙都可以看到基帶電源有多路供電給CPU提供動力。

2. 基帶處理器控制多個信號,主要控制射頻處理的工作,不同BAND的頻段工作。

3.

4. 射頻處理器輸出的基帶I/Q信號,從其相應引腳輸出,送到基帶處理器進行處理。非連續的基帶IQ信號也需要送到基帶處理器進行處理。

5. 基帶處理器發出的基帶I/Q信號,從相應引腳輸出,送到射頻處理器(也就是我們說的中頻)中進行處理。

今日的亮點來了,基帶電路的工作時序如何,我們重點了解一下。在不少華為三級維修手冊中大家可以看到不少上電時序。了解它們對於維修幫助很大。

1. 首先電池給基帶電源管理晶片供電。

2. 應用處理器(CPU)發出Radio on 開啟信號給基帶電源管理晶片。

3. 應用處理器電源發出 Reset PMU的復位信號。

4. 基帶電源管理晶片啟動19.2MHZ時鐘信號。

5. 基帶電源管理晶片開啟後提供基帶處理器、基帶電源管理晶片內部的工作供電。

6. 基帶電源管理晶片發出SLEEP CLK 32K 主時鐘與PMIC RESOUT L復位信號道基帶處理器。

7. 基帶處理器得到供電、時鐘、復位後,再通過HSIC BB DATA與HSIC BB STROBE讀寫NAND的開機固件(從而運行開機程序並開機)

8. 開機後的基帶處理器送出PS HOLD給基帶電源管理晶片(實現維持供電)。

9. 基帶處理器給CPU發出準備就緒信號PBL RUN BB HSIC1 RDY。

10. 應該處理器偵測到PBL RUN BB HSIC1 RDY信號後發出AP HSIC1 RDY 開啟高速數據信號到基帶處理器。

11. BB接收到,運行程序並初始化BB NOR。

由於時間的關心,今天先聊到這裡,明天繼續射頻電路的分析。

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