實務問答5-6：
【問】
孔內發生銅渣的原因為何？PTH中膠渣去除若不完全，鍍化學銅後孔內會有什麼情形發生，是否會造成銅絲或銅渣及孔塞？一般去膠渣的要求程度為何？如何確認膠渣去除清潔與否？是屬除膠不良或孔不良所造成？
【答】
銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見的來源包括化學銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細找出粒子來源並杜絕它就可以解決。膠渣清除不全，只會造孔環與孔壁互連處有分離狀態，不應該發生其他問題才對。
De-smear只要不超過0.3milEtch back(回蝕)即可，一般而言除膠渣程度控制是以咬蝕量為主要指標，如果咬蝕量穩定但仍然有殘膠質量問題，則可能有兩種狀況：其一是膠渣確實未清乾淨，來自於過多不良鑽孔產生的殘膠。其二是膠已清除，但沾黏在孔壁未被後來的水洗清除。前者必須改善鑽孔製程，而後者則要改善水洗或強化De-burr的高壓水洗清潔能力。
在製程控制方面，監控測試用的無銅基板重量損失可以作為除膠渣量的指標，但是這種作法只能保證藥水作用狀況，並不能保證每個孔都有完整除膠。觀察方面目前除了切片外也可以用立體顯微鏡檢查，當觀察到重量損失偏低並發生殘膠，則應該要將問題責任歸於除膠渣。如果重量損失保持正常水平，則應該認定問題是來自於鑽孔，以上供您參考。