半導體設備廠商Lam Research|迎新財務模式,最大銷售額達175億美元

2020-11-21 騰訊網

文 | 小C君 · 編譯 | Nina

來源 ：Limo

CINNO Research 產業資訊，根據韓媒Limo報導，大型半導體設備廠商Lam Research公布了其財務新模式－－在2023年-2024年，把銷售額最大提高至175億美元（約人民幣1,225億元）。不僅專注於已銷售設備的服務業務，還力求擴大蝕刻和成膜市場、通過加入新市場在SAM(Served Available Market)上獲得發展。

Lam Research的除了有主力產品蝕刻設備以外，也在擴大ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）等成膜領域的市場佔比和SAM (Served Available Market）（圖片出自：limo）

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服務事業獲得40%的增長

在Lam Research最新發布的財務模式中，設想了在2023年-2024年，WFE（Wafer Fab Equipment，晶元製造設備）市場規模達到600億美元（約人民幣4,200億元）或者700億美元（約人民幣4,900億元）。如果是600億美元的話，Lam Research銷售額目標為145億美元-155億美元（約人民幣1,015億元-1,085億元）；如果是700億美元的話，Lam Research的銷售額目標為165億美元-175億美元（約人民幣1,155億元-1,225億元）。與2019年的實績相比，預計要增加5-8倍。

這種財務模式的重點在已經出售和安裝的設備業務，例如對已出售設備的改造和維護、翻新等。且Lam Research的目標是到2023年獲得40%的銷售額增長，據Lam Research表示，從每個Chamber的安裝數量來看，銷售額呈每年增長趨勢，據說與2013年時間點相比，2019年增長了1.5倍，預計未來將會繼續增長，且與2013年相比，2023年將會增長1.7倍。

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蝕刻、成膜目標市場佔比增加到4%-8%

關於擴大市場份額，Lam Research的目標是到2023年佔比提高4%-8%。關於蝕刻設備，發布了一個新平臺－－「Sense.i」，這是20年來首次對Chamber進行的徹底更改！

此平臺推進了自我識別功能等智能化。獲取數據並分析，識別圖案和趨勢，通過機器學習來儘量減少工藝變更、提高生產效率。就生產效率而言，據說在同一個處理腔內可以提高50%的生產效率。

關於成膜設備，以逐步被先進工藝廣泛採用的ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）設備為中心，謀求擴大市場佔比和SAM。關於具體的新工程，在DRAM領域中，取代原來形成Low-k膜的熔爐；在NAND領域中，取代原來的Channel Hole間隙，填充工藝中的SOD/高壓CVD。在邏輯半導體中，希望在排線工藝中獲得新的客戶產線的認證。

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EUV業務提出「幹蝕」新方案

此外，Lam Research將積極推動客戶採用此前發布的用於EUV光刻的幹蝕刻工藝（Dry Resist Process），此工藝未來也會為擴大SAM做出貢獻。由於是靈活運用成膜技術形成的幹蝕刻，因此與以往的運用旋塗 (Spin-on )技術塗覆液體狀蝕刻膠的工藝完全不同。

與溼法蝕刻相比，不僅可以提高光學解析度，而且蝕刻膠和顯影劑的用量最大可以節約1/10。Lam Research與ASML、imec建立了戰略性合作夥伴關係，且已經與4家領先公司就此技術籤署了合同，預計在5年內可獲得15億美元（約人民幣105億元）的銷售額。

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