網傳美國最大兩家半導體設備廠商對中芯等啟動「無限追溯」機制...

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　　編輯：新智元編輯部

　　【新智元導讀】昨夜爆出重磅新聞：美國對國內半導體代工廠啟動半導體「無限追溯」機制。此消息是真是假？牽扯到的中美廠商都有誰？對中芯國際等國內半導體廠商將產生哪些影響？「新智元急聘主筆、高級主任編輯，添加HR微信（Dr-wly）或掃描文末二維碼了解詳情。」

　　突發：傳美國將對中國晶圓代工廠啟動半導體「無限追溯」

　　5月12日晚間，據《科創板日報》援引供應鏈信息爆料稱：美國半導體設備製造商泛林半導體、應用材料公司等公司發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業（如中芯國際和華虹半導體等），不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時「無限追溯」機制生效。

　　「無限追溯」意味著：中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠購買的美國半導體設備、以及這些設備生產出來的產品，無論如何都不能被軍方以任何形式獲得。

　　一旦他們生產的集成電路最終被交到軍方手上，無論是知情還是非知情、自願還是非自願、做的是民用電路還是非民用、之後的產品經過多少層的改造或渠道流通，都會被美國追責，後果很嚴重。

　　中興殷鑑不遠。

　　舉個例子：通常，美國晶片廠商的部分高端晶片是被禁止出售給具有軍方背景的中國企業的。所以出售之前都會對合作企業進行一些背景調查，沒有問題就可以合作。

　　但是如果之後該企業從美國進口的晶片、或是用美國設備製造出來的晶片最終流到軍方手上，不管中間經過多少步驟，由於「無限追溯」，該企業都需要擔責。

　　今早消息：已闢謠

　　不過，隨後中芯國際、華虹半導體方面表示未收到類似函件，稱此消息不實。

　　信達證券電子行業首席分析師方競也表示，本次發函具體如何執行，美國半導體設備公司均未有定論；大家關心的SMIC和華虹沒有任何軍工業務。

　　短期對市場有影響，但長期有利於半導體設備的自主可控。

　　芯思想研究院認為，可能會將目前國內晶圓製造廠購買美國設備不需要申請出口許可的狀態改變，要回到一次一申請的狀態。

　　進行此次闢謠的中信證券(600030,股吧)電子組表示，一則未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。

　　不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代。

　　美國意在擺脫對亞洲半導體代工廠依賴，實現晶片自給

　　《華爾街日報(博客,微博)》報導，白宮官員正在與英特爾和臺積電商討在美國建廠。三星電子也參與其中。

　　一直以來，美國政府都在試圖減少對亞洲晶片工廠的依賴。

　　美國瞄上的這三家，英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)和三星電子(Samsung Electronics)是當前能夠生產10nm及以下晶片的三大廠商。臺積電是全球最大的晶圓代工廠。

　　在貿易戰愈演愈烈，以及疫情影響的情況下，美國此舉意在實現晶片生產的自給自足。

　　美國半導體行業協會主席兼CEO John Neuffer表示，「半導體對於美國經濟的彈性和國家安全至關重要，因此，美國毫無疑問想要在國內晶片領域進行更多投資。中國和其他國家正在大力投資，美國需要做更多的努力來迎接挑戰。」

　　應用材料、泛林分列全球第一、第三大半導體廠商

　　應用材料公司、泛林半導體是此次謠傳將對華實施半導體「無限追溯」的主體，而兩家公司是美國最大的半導體設備廠商。

　　應用材料多年來一直位列全球第一。

　　其產品基本涵蓋了半導體前道製造的主要設備，包括原子層沉積（ALD），化學氣相沉積（CVD），物理氣相沉積（PVD），快速熱處理（RTP），化學機械拋光（CMP），蝕刻，離子注入和晶圓檢查。

　　泛林半導體位列2017年全球第二、2018年全球第三。

　　泛林半導體致力於製造集成電路製造中使用的設備，主要用於前端晶圓處理，如薄膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、晶片清洗等前道工藝方案、後道晶圓級封裝（WLP）以及新興製造市場（如MEMS）。

　　泛林半導體的三大核心產品是：刻蝕（ETCH--RIE/ALE）設備、沉積（Deposition--CVD/ECD/ALD）設備，以及去光阻和清洗（Strip & Clean）設備。

　　2017年刻蝕設備銷售額約佔全球45%的市場份額，全球第一，其中導體刻蝕約佔全球50%以上的市場份額，全球第一。

　　雖然近年來，中國已經在半導體設計、封測等領域都取得了長足的進步，但是仍與國外廠商有很大差距，對外國半導體設備依賴嚴重。

　　在此背景之下，中國的晶圓代工廠想要避開全球第一和第三大半導體設備巨頭有很大難度。

　　中芯國際此前向應用材料和泛林提交巨額訂單

　　中芯國際成立於2000年4月。公司的創立者之一為曾在臺積電任職過的張汝京。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。

　　今年中芯已經向應用材料、泛林等廠商提交巨額訂單。為了加速14nm的生產，今年1月24日，中芯國際發布公告，宣布公司已根據商業條款協議於2019年2月至2020年1月的12個月期間就機器及設備向應用材料發出一系列購買單，總代價為約6.2億美元。

　　中芯國際在今年3月為擴產準備，向泛林、應用材料、東京電子等國際知名半導體設備廠商發出購買單，共計11億美元。

　　就在前幾天，一則消息刷爆了半導體從業者的朋友圈。中芯國際宣布將在科創板上市，而此前，該公司已在中國香港和美國兩地上市。

　　2019年報中顯示，中芯國際已在與客戶的14nmFinFET製程上實現重大進展。第一代FinFET已進入量產階段，並於2019年第四季度開始貢獻了收入。

　　從晶片設計、代工到封裝測試環節，這款晶片首次實現全部國產化，意味著國產14nm工藝「從0到1的突破」。

　　臺積電已在2017年就實現了10nm的量產，Intel、三星等也在幾年前實現了量產。如今臺積電7nm已經佔領了市場。

　　但不管怎麼說，是爭了國人的光，量產14nm晶片在大陸第一家，良品率已經達到了95%，比國家預定目標提前一年，意義重大。

　　目前改進版的 12nm工藝目前也在導入中。

　　華虹集團則即將打造中芯之外國內第二條國產14nm工藝生產線。

　　華虹集團總工程師趙宇航指出今年年初透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25％。雖然量產暫時還不行，但是研發已經進了一大步。

　　國內半導體代工廠如何應對美國的「無限追溯」機制？

　　這個消息已經在知乎上引發熱議。

　　有網友認為：「問題是連晶圓代工廠自己都很難去追溯所有生產的晶片的最終用途，更不要說設備廠商如何來追溯了，總不能晶片裡都加GPS定位吧。個人感覺這個函件的「形式」意義大於實際意義。」

　　也有網友對我國半導體行業的發展甚是擔憂。

　　「革命尚未成功，同志仍需努力」。

　　近日，富士康創始人郭臺銘也再次表示，「將會支持國產晶片、國產自主作業系統的自主研發，因為自研晶片、自研作業系統對於任何一家科技企業，尤其是對於中國企業而言，都是非常重要，因為唯有掌握核心技術，才能夠讓公司更好的發展。」

　　美國對華晶片「收口」步步緊逼

　　而且此類消息也並非空穴來風，畢竟近年來，美國對中國半導體行業的限制層層加碼。

　　去年，雖然美國已經將華為等大批中國實體列入了「實體清單」，限制其採購美國晶片產品和技術。但是，對於不在實體清單當中的中國廠商是不受限制的。

　　2020年4月27日，美國商務部宣布了針對中國出口實施新的限制措施，進一步收緊，旨在防止中國、俄羅斯和委內瑞拉通過民用供應鏈獲取可以用於軍事用途的美國技術，最終讓軍方應用。

　　5月10日，美國眾議院外交事務委員會共和黨領袖、中國工作組主席Michael McCaul議員敦促美國對抗中國正在控制整個半導體供應鏈的威脅。

　　具體呼籲有兩點：1.儘快把先進半導體生產搬回美國。2.全面審查美國目前在半導體行業的全球領導地位。

　　外交事務委員會共和黨領袖Michael McCaul

　　而現在應用材料公司、泛林半導體的這一舉動，也正是對此禁令升級的進一步落實。

 

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（責任編輯：王治強 HF013）