以下文章偶然遇到,算是對之前如下連結的補充吧,僅供參考,做產品還是要在協議、選型、工藝、客戶規格之間做全面的判斷,跟文章是兩碼事。
PLC平臺的TX和RX分析
ROSA封裝與具有2%折射率差異的平面光波電路陣列波導光柵(AWG)和四通道頂部照明的正-本徵-負(SGS)光電探測器(PD)陣列混合集成。AWG的輸出波導採用多模結構設計,可提供平頂光譜,並且其端面經過拋光處理以形成全內反射界面,從而實現與PD陣列的垂直耦合。ROSA的最大響應度約為0.4 A/W,每個傳輸通道的3dB帶寬響應頻率高達20 GHz。(國產2018年的文章,建議批判性地看)
對於100GbE應用,每個通道的比特率均為25Gbs。與國際電信聯盟(ITU)標準相對應,有兩種常用的波長分配,分別稱為粗波分復用(CWDM)和LAN-WDM。它們的通道間隔分別為20和4.5nm(800GHz)。
本文,同時介紹了4×20GHz使用基於二氧化矽的PLC AWG的CWDM和LAN-WDM接收器光學組件(ROSA)封裝,其中採用多模輸出波導來提供平頂光譜輪廓。AWG輸出波導的端面被拋光至40°角。拋光的小面用作反射鏡,代替光學稜鏡,倒裝晶片鍵合或垂直安裝的光電探測器(PD),以改變光的方向,並實現輸出波導與Si-Ge PD陣列之間的簡單光學耦合,無需使用額外的耦合透鏡。混合集成式ROSA封裝顯示出高線性度,並在0.4 A/W以上達到最大響應度(筆者注,0.4的響應度太小了點)。
ROSA的示意圖如圖1(a)。在接收側,光信號在通過AWG DEMUX後被分成四個通道,每個通道分別具有各自的波長。陣列的四個PD收集了單獨的光信號,將其轉換為電信號,在該信號中進行了強度調製和定向檢測(intensitymodulation and directed Detection,IM-DD)。IM-DD是短距離互連中一種常見且低成本的方法。通過這種配置,圖1(b)中顯示了設計好的ROSA封裝。將AWG輸出側的端面拋光到40°,從而形成用於無透鏡耦合的反射鏡。光線從端面完全內部反射,並直接耦合到PD感應區域。選擇了鍍金的W85Cu15合金作為晶片載體,因為其優異的導熱性和導電性。此外,它的熱膨脹係數接近於Si-Ge材料。(筆者注,批量還是選擇ALN吧)
圖1. ROSA的(a)電路圖,(b)封裝示意圖。
與常見的輸入和輸出波導為單模的AWG器件不同,這裡的AWG晶片的輸出波導具有多模結構,並具有較寬的平頂光譜輪廓。平頂型材對波長漂移具有更寬的容限,波長漂移是由直接調製(頻率啁啾),工作溫度變化引起的(筆者注,這裡說的兩點很對,通常我們只關注溫度對波長的影響,其實溫度會影響DBR也會影響波長,只是比溫度的直接影響小一點)。
基於二氧化矽的矩形波導芯具有2.0%的超高折射率對比度,與具有0.75%和1.5%的折射率對比度的二氧化矽相比,它能夠製造出更緊湊的器件。考慮到光纖耦合損耗和可製造性,設計的二氧化矽波導的芯高為4μm。模擬了不同模式的有效折射率與波導寬度之間的關係,並在圖2中進行了顯示。仿真中,選擇了1271和1331 nm這兩個波長,覆蓋了介於1271和1331 nm之間的所有其他波長,並具有相同的模量。
圖2.有效折射率(neff)和波導寬度之間的關係。
從仿真結果中,分別選擇4和11.5μm作為單模和多模波導的寬度。如圖2所示,具有這種寬度的多模波導可以支持四種模式。
為了更容易地組裝ROSA,正照鍺/矽PIN PD陣列被使用,其感光區域直徑為20微米,響應度高達0.9 A/W @ -3 V,暗電流通常為150 nA @ -3V。
因為PD陣列的照明區域在頂部,並且AWG波導中的光傳輸方向是水平的,所以光轉向組件對於AWG和PD之間的光耦合至關重要。為簡單起見,將AWG晶片的輸出端面刻成一定角度以將光方向轉換為PD。如圖3所示,採用了三維(3D)有限差分時域(FDTD)方法來模擬結構。
圖3.傳播模擬的縱截面,夾角為40°。
在模擬中設置了四個監視器,它們與AWG的頂部之間的傳輸距離分別為0、10、20和30μm,以收集光功率並顯示光斑輪廓。光功率隨著圖4(a)所示的傳輸距離的增加而下降。還模擬了其他角度,如圖4(b)所示。隨著角度減小,反射鏡可以反射更多的能量。光電轉換效率與角度值敏感相關(筆者注,這裡只是學院派模擬的結果,應該沒有鍍AR膜,並且與實際經驗不怎麼匹配。不管怎樣,20um的距離和42度,這是工藝折中的現實選擇)。
圖4.傳輸損耗(a)在40°角下不同距離和波長處,(b)在20μm距離下不同角度和波長處。(模擬光源同時包含兩個偏振。)
另一個需要關注的是PD有限感應區域的束斑輪廓。如果光束輪廓擴展得太多(可能會超出感應區域),則PD無法收集所有光,這將導致額外的損失並降低接收效率。束斑輪廓被模擬並顯示在圖5中(筆者注,選擇42度還是挺好的,還算是圓形光斑)。
圖5.在(a)45°,(b)42°,(c)40°和(d)38°的20μm傳輸距離下的光斑輪廓。
AWG晶片是在二氧化矽平臺上製造的。首先通過熱氧化物在矽襯底上生長下部二氧化矽覆層。然後,通過摻Ge的等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)沉積核心二氧化矽層。之後,通過電感耦合等離子體(ICP)蝕刻工藝蝕刻波導結構,以形成尖銳且光滑的邊緣。最後一步是通過PECVD再次沉積上層二氧化矽覆層。掃描電子顯微鏡(SEM)的照片顯示了圖6中的製造波導。
圖6.(a)單模波導和(b)多模波導的SEM照片。
為了更實際地耦合和對準PD陣列,將AWG晶片翻轉過來,以使來自輸出波導的反射光僅穿過薄的上覆層。通過三個步驟製成40°反射鏡。首先,使用鐵砂輪大致形成40°角。其次,在鐵板上用尺寸為1μm的SiC顆粒對端面拋光約30分鐘。在最後一步中,用直徑為0.5μm的二氧化鈰代替研磨劑進行拋光30分鐘,以得到作為反射鏡的超細小面,該面極其光滑並最大程度地減少了損耗。在混合集成過程中,AWG晶片和PD陣列進行了主動對齊和耦合。PD陣列通過銀膠安裝在載體上。夾持AWG晶片,並用固定裝置向PD陣列移動,直到PD產生最大光電流為止。然後,將AWG晶片用UV膠粘合。ROSA的照片如圖7所示。
圖7. ROSA的照片。
測試了CWDM和LAN-WDMROSA的響應光譜,如圖8所示。在極化隨機條件下測量結果。光譜的頂部是盒狀的,兩者的最大響應度都高達0.4A/W @ -3V(筆者注,0.4是不行的)。考慮到PD晶片的響應率為0.9 A / W,光學損耗約為3.5 dB,這是由於AWG的傳輸損耗為1.5dB,AWG和PD之間的耦合損耗為0.65 dB(考慮到TE和TM模式)以及到AWG的豬尾線(AWG和光纖之間的連接器)損失1 dB。(筆者注,原文還有一點帶寬方面的描述,別看了,挺差的)
圖8.(a)CWDM和(b)LAN-WDM中的ROSA響應度(灰色區域表示CWDM和LAN-WDM網格)。
圖9. CWDM和LAN-WDM中的線性度。
圖10. CWDM和LAN-WDM中的小信號頻率響應。
表1. ROSA的性能比較