深挖出被嚴重低估的老牌PCB龍頭,估值誘人

目錄

功夫復盤：

不重倉不空倉，半倉持股應對

行業挖掘機：

一、超聲電子：深挖出嚴重被低估的老牌PCB龍頭，估值誘人（國盛證券）

二、聖邦股份：中國「TI」成長之路（浙商證券）

三、柏楚電子：雷射切割控制系統龍頭，強技術壁壘支撐高盈利能力（華西證券）

功夫復盤

情緒溫度計：昨日兩市上漲家數1220家，漲跌停比97：16，昨漲停今表現1.14%，炸板率32%。根據各項數據量化出兩市情緒溫度為30，賺錢效應較低。

功夫研究院點評：上一篇說，周三是個時間窗口衝高回落的可能性大，注意規避。下午市場出現小幅跳水，雖然指數的調整幅度不大，但近期漲幅比較大的股票有不小的調整。所以倉位過重的，這兩天就應該適當的控制，但也不空倉，這個位置空倉和滿倉的風險都比較大，空倉可能導致你之後會用更大的代價追回來，而滿倉就有點被動，很難在接下來的市場中拿到便宜的籌碼。近幾個月投資比較順風順水的可以不必減倉，最多調倉即可，大多數的投資者還是持有一部分的現金等待機會較好。

行業挖掘機

（一）超聲電子：深挖出嚴重被低估的老牌PCB龍頭，估值誘人（國盛證券）

公司主要的戰略方向集中於 PCB 行業及其上遊覆銅板行業，合計佔比超過總營收的60%,第二大板塊則為公司的液晶顯示業務，約佔 35%的營收。

未來受 5G 、人工智慧等新一代信息技術的驅動 所帶動的電子行業全復甦， P CB 及上遊覆銅板行業有望進入高增長的通道，而公司的戰略卡位我們認為將會從 5 G 時代中深度受益。

公司在19Q3之時，產能並無太大的變化，致使營收端較去年同期相比持平。但是深挖公司財務信息，可以看到利潤率卻得到了一定的提升。

們認為隨著整體消費電子主板向高端進階後，高端 H DI 的產能卻並未有較大的提升，或者說較多國內廠商目前仍然不具備高端 H DI 的批量生產工藝，我們認為 H DI 的領先廠商將會從中受益。HDI 的發展趨勢勢不可擋。

僅智慧型手機端由於5 G 的升級帶來的 Anylayer 的增量將會是非常巨大，從 2 019 年的 1 億元人民的規模提升至 2 020 年的約 4 3 億元人民幣。而對於使用Anylayer 這類高端 H DI 的產品還有部分 T WS 耳機、智能手錶、物聯網設備等等；對於整個 HDI 子行業都將是巨大的需求端的提振。

全球前10家 HDI廠商的營收規模約 5 7%的市場份額，排名第十的三星電機和第 1 1 名的 LG關閉其 H DI 業務。HDI 產能國產替代化空間也將十分巨大。

公司擁有各類 PCB 產能 約 120萬平米，其中 HDI PCB 產能 達60 萬平米 。當前 四階 HDI 產品技術已非常成熟，公司 高層板和 HDI技術處於國內領先水平，同時也是少數能夠實現任意

層互聯 HDI生產 的本土廠商之一 。

從估值角度來看，行業內的幾家可比公司：滬電股份、景旺電子、東山精密、深南電路、以及 勝宏科技，平均市盈率達到45倍。而公司僅27倍。

（二）聖邦股份：中國「TI」成長之路（浙商證券）

全面發力，未來中國「TI」公司

聖邦股股份定位為模擬 IC，公司擁有 16 大類 1200 餘款在銷售產品，依靠內生發展，兼顧外延併購，未來受益下遊應用市場的全面發力，有望發展成中國的 「TI」公司。模擬晶片市場在 2018~2023 年的複合年增率將達到 7.4%，預估到 2023 年全球模擬晶片市場規模將達到 839 億美元，聖邦股份將充分受益。

優勢顯著，未來國產替代持續發力

強大的研發能力，優秀的技術團隊，使得公司多項產品已實現國產替代，如今公司每年推出 200 多種新品，預計到 2030 年產品品質達到 3600 種以上。並且公司選擇輕資產模式，技術高毛利高，疊加其優秀的賽道選擇能力，使得公司行業產品雙豐收。目前公司具備良好的投資回報能力，ROE持續提高。

緊跟賽道，未來 10 年大有可為

通過研究德州儀器（TI）的成長軌跡，我們認為當前聖邦股份對應德州儀器1930-1996 年的內生發展階段，預計在 2020-2030 年期間市場佔有率將由 0.14%增長至 1.90%，淨利潤將有望達到 38 億元，由於處於高速發展階段，看好未來10年成長空間。

（三）柏楚電子：雷射切割控制系統龍頭，強技術壁壘支撐高盈利能力（華西證券）

雷射切割控制系統絕對龍頭，「軟實力」打造強盈利能力

柏楚電子作為國內光纖雷射切割控制系統的先驅者，已在中低功率雷射切割控制系統行業擁有超 55%的市場份額，其中在中功率雷射切割控制系統的市場份額超過 90%。高功率控制系統國產設備市佔率僅有 10%，目前幾乎全部由柏楚生產。此外，公司控制系統技術核心為軟體算法，產品附加值高，公司綜合毛利 率常年穩定在 80%左右，銷售淨利率超 60%，盈利能力極強。

護城河深，公司產品一體化程度高，用戶黏性強

公司開發了多款雷射切割軟體，相對之前壟斷市場的外資產品，公司控制系統一體化程度高，操作流程大大簡化，兼容性強，操作界面友好，終端用戶黏性高。公司創始團隊均來自上海交大相關專業，技術背景，深耕 行業多年，持續創新能力強。

成長空間大，有望充分受益高功率產品突破及光加工滲透率提升

預計至 2023 年，我國雷射切割設備市場將 達 400 億元,對應控制系統規模有望超 20 億。另外，公司產品實現從板卡到總線的升級，未來在高功率市場的份額將持續提升，打開公司成長空間。同時高功率產品附加值更高，公司盈利能力有較強支撐。