大家用無鉛錫膏作業的情況下，總是有很多出泡的難題。焊點中的氣泡不但危害焊點的穩定性，還會繼續提升元器件無效的機率。應用無鉛錫膏時，焊點中的氣泡是電子器件作業時的儲熱場地，電子器件作業造成的熱能會在氣泡中累積，造成焊點環境溫度沒法成功根據焊盤輸出。運行時間越長，累積的熱能越多，對焊點的穩定性危害就越大。
為了更好地在應用SAC鋁合金時做到預估的溼潤和最後互聯，與其中的助焊劑對比，SAC錫膏中的助焊劑一定要在更高一些的環境溫度下作業，而且SAC鋁合金的界面張力超過錫鋁合金。熔化焊料中收集揮發性有機物的概率提升，這種揮發性有機物不易從熔化焊料中排出來，因而難以防止氣泡，但我們可以根據方式除去氣泡!因為一般氣體回流焊設備沒法在內部造成真空，沒法合理清除爐內co2和焊點內部氣泡。為了更好地避免焊點的氮氧化合物對回流焊爐的防護，因為N2的工作壓力高過大氣壓力，焊點內部造成的氣泡較多，那麼應用無鉛錫膏後如何解決氣泡的難題呢?
1.電焊焊接後，在製冷前的這一環節開展梯度方向真空包裝，即真空值慢慢提升，由於電焊焊接後焊料仍處在液體。這時，氣泡分散化在焊點的每個部位。梯度方向真空包裝能夠先將表層的氣泡吸走，底端的氣泡會往上挪動。伴隨著工作壓力的減少，氣泡會勻稱外溢。假如馬上排盡氣體，焊點上面留有發生爆炸張口。
2.預抽真空。在加溫無鉛錫膏以前，應排盡作業地區的co2，以防止焊料加溫全過程中產生空氣氧化膜。真空還可以提升溼潤總面積。
自然，除開所述會危害無鉛錫膏應用後出泡的難題，大家的工作上也有許多小關鍵點。要是大家作業留意這種難題，堅信出泡是能夠防止的。