液晶面板怎樣切割_液晶面板切割工藝

2020-11-22 電子發燒友

液晶面板怎樣切割_液晶面板切割工藝

發表於 2018-03-12 09:17:43

　　液晶面板切割工藝簡介

　　1、刀輪切割

　　普通：採用硬質合金砂輪片劃線切割。

　　缺點：會在表面產生碎屑，需要增加清洗工序。

　　2、鐳射切割

　　鋪射：用高功率雷射束掃描材料，當材料表面溫度超過其軟化溫度時，材料開始熔斷、熔化直至汽化。

　　缺點：產生的溫度極高，引起高熱應力和殘餘應力會導致微裂紋產生，切斷面內側會殘留熔融物質，切割後仍需要清洗。

　　液晶面板切割所遇難題

　　液晶顯示面板由兩塊玻璃板所構成，中間的夾層是厚約5微米的水晶液滴。液晶顯示面板是液晶顯示器的重要元器件，在製造或使用液晶顯示面板時，可能會出現D規不良的液晶顯示面板以及報廢的大尺寸面板，如何將原本價值低微的不良品或報廢品改造成價格較高之良品，具有重要的意義。但是，在將大尺寸液晶顯示面板切割成小尺寸液晶顯示面板時存在三大技術難題：

　　1、原液晶顯示面板中的不良玻璃切割後切口洞開存在液晶漏失；

　　2、切割時會切到TFT晶體，造成底部切割處迴路短路導致畫面顯示時出現線條不良；

　　3、原液晶顯示面板中的玻璃已帶有偏光片，切割時因有偏光片，切割刀輪無法直接接觸到玻璃表面，需要將偏光片撕除後露出玻璃方可切割，而撕除偏光片不但造成材料成本浪費，而且還會造成後續工序UV固膠在玻璃表面形成貼片異物等不良現象。

　　液晶顯示面板切割方法及步驟

　　（1）切偏光片；先對切片模具進行校正定位，切片模具設有刻度，根據液晶顯示面板切割尺寸調整刀片切割偏光片位置，設置好切片頭兩刀片間隔位置後固定卡位，然後放入液晶顯示面板進行切偏光片，再撕掉切除的偏光片，露出玻璃表面；

　　（2）精準切割；①定位；將撕掉偏光片的液晶顯示面板放入切割機的切割平臺，進行真空吸附固定，通過微調機臺CCD找到顯示pixl單元圖像，使切割位置避開TFT晶體位置，將刀頭微移到pixl透光中位區域，形成定位坐標參數，將坐標參數保存，完成下刀定位；②設置好切割參數；切割過程控制切割參數，使切割後玻璃處於自然斷裂狀態，防止分裂按壓導致切口液晶漏失；

　　（3）封口固化；將切割後的液晶顯示面板通過封口載具進行封UV膠，切口封完UV膠後進行滲膠，滲膠時間為30～40s；滲膠後再通過UV照射燈進行UV封膠完全固化；

　　（4）檢驗測試；將封口固化後的液晶顯示面板進行點亮測試檢驗，合格後信賴投放。進一步地，所述步驟（1）中的切片頭兩刀片間隔位置為1.5～2.5mm。進一步地，所述步驟（2）中切割參數包括：下刀深度為0.05～0.06mm，下刀壓力為0.6～0.8Mpa，劃刀行進速度為300～500mm/s。進一步地，所述步驟（3）中UV照射燈的燈光能量達到1800J/cm2以上，燈照停留時間2s以上。進一步地，所示步驟（2）和步驟（3）的間隔時間不超過1min。

　　液晶面板切割：「代次」越高越先進？

　　我們在購買液晶顯示產品尤其是大屏電視的時候，經常會聽到導購人員吹捧自家產品採用的是較高代次的液晶面板，誠然隨著更多的高世代液晶面板線的投產，液晶電視基本已經完成50英寸及以上大屏佔據市場的較大份額。而千呼萬喚不出來的OLED材質電視則因為這樣那樣的問題在目前及未來的較長時間裡無法對液晶大屏構成威脅。

　　其實「X代線」是上遊液晶面板生產切割的專業名詞。液晶產品上所採用的面板都是從一整塊面板上切割下來的。而液晶顯示面板的代數越高代表的是其生產出來的基板尺寸越大，可供切割的屏幕尺寸也越大。而按照行業多年以來的技術經驗來看，玻璃基板最經濟的切割片數在6片左右。

　　那麼液晶代次的增大意味著什麼呢，意味著我們可以用更低廉的成本來製造更大尺寸的液晶產品，但其他方面，比如屏幕的顯示畫質、響應時間等基本與代次無關，所以大家在看待面板代次這一問題時還要保持理性。

　　面板尺寸的加大有其推動力存在

　　面板切割尺寸的持續加大有其真實需求和推動力存在，主要驅動力還是上遊面板資源的產能增強。未來幾年全球新增產能主要集中在中國大陸，而中國臺灣和日、韓的產能幾乎沒有增加。產能迫使廠商千方百計尋找甚至製造市場需求。

　　在未來相當長的一段時間中，液晶電視及顯示器對於整個液晶上遊面板資源的消耗都會佔絕對的大份額。而在超大尺寸液晶顯示面板的開發上，面板廠商均表現積極。特別是當以高分、曲面和21∶9等技術規格的面板逐步導入市場之後，超大尺寸液晶電視的成長動力進一步增大。

　　此前業內一直存在面板產能過剩的擔憂。鴻海郭臺銘向大陸廠商喊話，希望海峽兩岸能夠共同節制面板產能的擴充，京東方等國內面板巨頭卻繼續推進高代次面板產線的落實工作，看中的也是大尺寸液晶在未來的布局優勢。

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